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Noticias de PCB - Intercambio de experiencias en el diseño de PCB

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Intercambio de experiencias en el diseño de PCB

2021-11-04
View:564
Author:Kavie

Cableado de placas de circuito impreso: 1. La disposición de las líneas impresas debe ser lo más corta posible, especialmente en circuitos de alta frecuencia; La curva del cable impreso debe ser redonda, y el ángulo recto o agudo puede afectar el circuito de PCB de alta frecuencia y la alta densidad de alambre de tela. Rendimiento eléctrico; Cuando se encadenan dos paneles, los cables eléctricos de ambos lados deben ser verticales, inclinados o doblados para evitar ser paralelos entre sí para reducir el acoplamiento parasitario; En la medida de lo posible, se debe evitar el uso de cables impresos como entrada y salida del circuito. Para evitar comentarios, es mejor agregar un cable de tierra entre estos cables.


Placa de circuito impreso

2. ancho de los cables impresos: el ancho de los cables debe cumplir con los requisitos de rendimiento eléctrico y ser fácil de producir. Su valor mínimo está determinado por el tamaño de la corriente, pero el valor mínimo no debe ser inferior a 0,2 mm. en circuitos impresos de alta densidad y alta precisión, el ancho y la distancia del alambre suelen ser de 0,3 mm; El ancho del cable también debe considerar el aumento de su temperatura en caso de grandes corrientes eléctricas. Los experimentos de un solo panel muestran que cuando el espesor de la lámina de cobre es de 50 micras, el ancho del cable es de 1 ï 1,5 mm y la corriente es 2a, cuando el aumento de temperatura es muy pequeño, generalmente se puede elegir un cable de 1 a 1,5 mm de ancho para cumplir con los requisitos de diseño sin causar un aumento de temperatura; El cable de tierra público del cable impreso debe ser lo más grueso posible y, si es posible, utilizar un cable superior a 2 a 3 mm. esto es especialmente importante en los circuitos con microprocesadores, ya que cuando el cable de tierra es demasiado fino, el potencial de tierra cambia debido a cambios en la corriente eléctrica y la señal de tiempo del microprocesador es inestable. Esto provocará tolerancia al ruido. Empeoramiento Los principios 10 - 10 y 12 - 12 se pueden aplicar al cableado entre los pines IC encapsulados por dip, es decir, cuando dos cables pasan entre los dos pines, el diámetro de la almohadilla se puede establecer en 50 mils, y el ancho de la línea y el espaciamiento de la línea son de 10 mils. cuando solo un cable pasa por Estos dos pines, el diámetro de la almohadilla se puede establecer en 64 mils, y el ancho de la línea y el espaciamiento son de 12 mils. 3. Distancia entre los conductores impresos: la distancia entre los conductores adyacentes debe cumplir con los requisitos de Seguridad eléctrica, y para facilitar la operación y la producción, la distancia también debe ser lo más ancha posible. La distancia mínima debe ser al menos adecuada para soportar el voltaje. Este voltaje suele incluir el voltaje de funcionamiento, el voltaje de fluctuación adicional y el voltaje pico causado por otras causas. Si las condiciones técnicas pertinentes permiten un cierto grado de residuos metálicos entre los cables eléctricos, la distancia se reducirá. Por lo tanto, el diseñador debe tener en cuenta este factor al considerar el voltaje. Cuando la densidad de cableado es baja, se puede aumentar adecuadamente el espaciamiento de las líneas de señal, las líneas de señal con niveles altos y bajos deben ser lo más cortas posible y el espaciamiento debe aumentarse. Blindaje y puesta a tierra de la línea impresa: el cable de tierra público de la línea impresa debe colocarse en el borde de la placa de circuito impreso en la medida de lo posible. Conservar en la placa de circuito impreso tantas láminas de cobre como el cable de tierra. El efecto de blindaje obtenido de esta manera es mejor que el efecto de blindaje de los cables de tierra largos. Se mejorarán las características de la línea de transmisión y el efecto de blindaje, y se reducirá la capacidad de distribución. La puesta a tierra pública de los conductores impresos es mejor para formar un circuito o una cuadrícula. Esto se debe a que cuando hay muchos circuitos integrados en la misma placa, especialmente cuando hay más componentes de consumo de energía, debido a las limitaciones del patrón, se produce una diferencia de potencial de tierra. Causa una reducción de la tolerancia al ruido, cuando se convierte en un circuito, la diferencia de potencial del suelo se reduce. Además, los gráficos de la tierra y la fuente de alimentación deben ser lo más paralelos posible a la dirección del flujo de datos. Este es el secreto para mejorar la capacidad de inhibición del ruido; Las placas de circuito impreso de varias capas pueden adoptar varias capas como capas de blindaje, y la capa de alimentación y la capa de conexión son visibles. Para la capa de blindaje, la capa de conexión y la capa de alimentación generalmente están diseñadas en la capa interior de la placa de circuito impreso multicapa, y el cable de señal está diseñado en la capa interior y exterior.

Lo anterior es una introducción a la experiencia de diseño de pcb. El IPCB también ofrece fabricantes de PCB y tecnología de fabricación de pcb.