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Noticias de PCB - Debate sobre la placa de circuito impreso

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Debate sobre la placa de circuito impreso

2020-11-07
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Un eslabón muy importante de la cadena industrial 5G es el PCB, que es también la placa de circuito impreso (PCB).

PCB (placa de circuito impreso) es una especie de placa de circuito impreso, que se llama placa de circuito impreso, y es uno de los componentes básicos importantes en la industria de la tecnología electrónica. Casi todos los dispositivos electrónicos de información, desde relojes electrónicos, calculadoras hasta computadoras, equipos de control electrónico para el desarrollo de comunicaciones, sistemas de armas militares, siempre que existan componentes electrónicos, como circuitos integrados de gestión, para permitir la interconexión eléctrica entre los componentes, se utilizan tableros impresos. La placa de circuito impreso está compuesta por una placa base aislante, un cable de conexión y una almohadilla de soldadura utilizados para ensamblar y soldar componentes electrónicos. Puede reemplazar directamente algunos cables complejos y realizar la conexión eléctrica entre los componentes de todo el circuito. No sólo simplifica el montaje y la soldadura de los productos de comercio electrónico en China, sino que también reduce la carga de trabajo de cableado bajo el método tradicional de enseñanza en China, y reduce en gran medida la carga de trabajo de la intensidad de las relaciones laborales de los trabajadores. Y reducir el tamaño de la máquina, reducir el costo de venta de los productos de la empresa, mejorar la calidad y fiabilidad de los equipos electrónicos y mecánicos rurales. La placa de circuito impreso tiene una buena consistencia del producto, puede elegir adoptar el diseño de la Organización Internacional de normalización, es ventajoso para realizar la mecanización agrícola y la automatización en el proceso de producción y gestión. Al mismo tiempo, toda la placa de circuito impreso ensamblada y puesta en marcha puede utilizarse como piezas de repuesto independientes en un país de la sociedad, lo que facilita la sustitución y el mantenimiento de todo el producto. En la actualidad, la placa de circuito impreso se ha utilizado ampliamente en la producción y el procesamiento de diversos productos financieros electrónicos.

En general, el sustrato de PCB está hecho de vidrio y fibra. En la mayoría de las empresas, el vidrio PCB como sustrato de fibra se refiere generalmente a "fr4" como material didáctico. El material sólido de impacto "fr4" puede dar dureza y espesor a los PCB. Además de los sustratos tradicionales como fr4, hay diseños de PCB flexibles que se fabrican en plásticos flexibles de alta temperatura (Poliimidas o materiales similares), etc. es posible que no encuentre muchos PCB de diferentes espesores culturales; Sin embargo, para la mayoría de los estudiantes, el producto sparkfun tiene un espesor de 1,6 mm (0063 pulgadas). Algunos productos relacionados también utilizan otros espesores estructurales en China. Por ejemplo, el espesor de los microcircuitos lilypad y arudino pro es de 0,8 mm.

El PCB se ha desarrollado de una sola capa a una flexibilidad de doble cara y multicapa, y todavía mantiene su propia tendencia de desarrollo. Con el desarrollo de alta precisión, alta densidad y alta fiabilidad, el volumen se reduce, el costo se reduce y el rendimiento se mejora continuamente, por lo que la placa de circuito impreso mantendrá una fuerte vitalidad en el futuro proyecto de desarrollo de equipos electrónicos. La tendencia de desarrollo de la tecnología de fabricación de PCB en el país y en el extranjero es básicamente la misma, es decir, a alta densidad, alta precisión, diámetro de Poro fino, línea fina, espaciamiento fino, alta fiabilidad, multicapa, transmisión de alta velocidad, peso ligero, desarrollo delgado. Al mismo tiempo, es necesario aumentar la productividad, reducir los costos, reducir la contaminación y adaptarse a la dirección de producción de múltiples variedades y pequeños lotes. El nivel de desarrollo técnico de los circuitos impresos se expresa generalmente por el ancho de línea, la abertura y la relación espesor / abertura de la placa de circuito impreso.