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1. pruebas eléctricas
En el proceso de producción de placas de pcb, es inevitable que los factores externos causen defectos eléctricos como cortocircuitos, cortes de carreteras y fugas de electricidad. Además, los PCB continúan evolucionando hacia una alta densidad, intervalos finos y múltiples niveles. Seleccionarlo y dejarlo entrar en este proceso inevitablemente causará más desperdicio de costos. Por lo tanto, además de la mejora del control del proceso, la mejora de la tecnología de prueba también puede proporcionar a los fabricantes de PCB soluciones para reducir la tasa de residuos y mejorar la tasa de rendimiento del producto.
En el proceso de producción de productos electrónicos, el costo de los defectos causados es es por defectos varía en diversos grados en cada etapa. Cuanto antes se descubra, menor es el costo del remedio. "Cuando se detectan defectos en los PCB en diferentes etapas del proceso de fabricación, las reglas 10" S "se utilizan generalmente para evaluar los costos de remediación. Por ejemplo, después de producir una placa en blanco, si se puede detectar un circuito abierto en la placa en tiempo real, generalmente solo se necesita reparar la línea para mejorar los defectos, o perder hasta una placa en blanco; Pero si no se detecta el circuito abierto, se espera el envío de la placa de circuito. cuando el ensamblador aguas abajo completa la instalación de la pieza, el estaño y el ir también se vuelven a derretir, pero en este momento se detecta que el circuito está desconectado. El ensamblador general aguas abajo exigirá a la empresa de fabricación de placas vacías que compense los costos de las piezas y el trabajo pesado. Costos de inspección, etc. si, más desafortunadamente, la placa defectuosa no se encuentra en las pruebas del ensamblador, entra en el producto terminado de todo el sistema, como computadoras, teléfonos móviles, piezas de automóviles, etc. en este momento, las pérdidas encontradas en las pruebas se convertirán en placas vacías a tiempo. Cien veces, mil veces, o incluso más. Por lo tanto, para la industria de pcb, las pruebas eléctricas son para detectar defectos funcionales de los circuitos eléctricos temprano.
Los fabricantes aguas abajo suelen exigir a los fabricantes de PCB que realicen el 100% de las pruebas eléctricas, por lo que acordarán con los fabricantes de PCB las condiciones y métodos de prueba. Por lo tanto, las partes aclararán primero lo siguiente:
1. fuentes y formatos de datos de prueba
2. condiciones de prueba, como voltaje, corriente, aislamiento y conexión
3. métodos y opciones de producción de equipos
4. capítulo de pruebas
5. especificaciones de mantenimiento
En el proceso de fabricación de pcb, hay tres etapas que deben probarse:
1. después del grabado de la capa interior
2. después del grabado del circuito externo
3. productos terminados
En cada fase, suele haber entre dos y tres pruebas del 100%, en las que se seleccionan las placas defectuosas y luego se retransmiten. Por lo tanto, la estación de prueba también es la mejor fuente de recopilación de datos para analizar los problemas del proceso. A través de los resultados estadísticos, se pueden obtener porcentajes de circuitos abiertos, cortocircuitos y otros problemas de aislamiento. Después de un trabajo pesado, se realizarán inspecciones. Después de ordenar los datos, se puede utilizar el método de control de calidad para encontrar la causa fundamental del problema.
2. métodos y equipos de medición eléctrica
Los métodos de prueba eléctrica incluyen: decated, universal grid, Flying probe, e - beam, productive Cloth (glue), Capacity (capacity) y Brush Test (atg - Scan man), de los cuales los dispositivos más utilizados son tres, a saber, la máquina de prueba dedicada, la máquina de prueba universal y la máquina de prueba Flying probes. Para comprender mejor las funciones de varios dispositivos, a continuación se compararán las características de los tres dispositivos Principales.
1. prueba del detector de vuelo
El principio de la prueba del detector de vuelo es muy simple. Solo necesita que dos sondas muevan x, y, Z para probar los dos puntos finales de cada circuito uno por uno, por lo que no necesita fabricar accesorios caros adicionales. Sin embargo, debido a que se trata de una prueba final, la velocidad de prueba es extremadamente lenta, unos 10 - 40 puntos por segundo, por lo que es más adecuado para la producción de muestras y pequeños lotes; En términos de densidad de prueba, la prueba de sonda de vuelo se puede aplicar a placas de muy alta densidad (), como el mcm.
2. prueba de red universal
El principio básico de la prueba universal es diseñar el diseño del Circuito de PCB de acuerdo con la cuadrícula. Por lo general, la llamada densidad del circuito se refiere a la distancia de la cuadrícula, representada por el espaciamiento (a veces también se puede expresar por la densidad del agujero), y la prueba general se basa en este principio. Según la ubicación del agujero, se utiliza un sustrato G10 como máscara. Solo la sonda en la posición del agujero puede realizar pruebas eléctricas a través de una máscara. Por lo tanto, la fabricación de la pinza es simple y rápida, y la sonda se puede reutilizar. La prueba universal tiene una gran placa de aguja con una cuadrícula estándar fija y tiene muchos puntos de medición. La placa de aguja de la sonda móvil se puede hacer de acuerdo con diferentes números de material. En la producción en masa, la placa de aguja móvil se puede cambiar a la producción en masa para adaptarse a diferentes números de materiales. Prueba Además, para garantizar la fluidez del sistema de circuito de la placa de circuito impreso completada, es necesario utilizar un motor de prueba eléctrica de alta tensión (como 250v) con múltiples puntos de prueba y una placa de aguja con contactos específicos para realizar la prueba eléctrica de apertura / cortocircuito de la placa. Esta máquina de prueba universal se llama "equipo de prueba automática" (ate, equipo de prueba automática).
Los puntos de prueba universales suelen superar los 10.000. Las pruebas con densidad de prueba o se llaman pruebas en la red. Si se aplica a una placa de alta densidad, debido a la pequeña distancia, no pertenece al diseño dentro de la cuadrícula, por lo que pertenece al diseño fuera de la cuadrícula. Para las pruebas, las plantillas deben estar especialmente diseñadas, y la densidad de prueba de las pruebas universales suele alcanzar el qfps.
3. pruebas especiales
La prueba especial es una prueba especial, principalmente porque las pinzas utilizadas (como las placas de aguja para la prueba eléctrica de la placa de circuito) solo se aplican a un número de material, mientras que las placas con diferentes números de material no pueden ser probadas. Y no se puede reciclar. En cuanto al número de puntos de prueba, los paneles individuales se pueden probar en 10.240 puntos y los paneles dobles se pueden probar por separado en 8.192 puntos. En términos de densidad de prueba, es más adecuado para placas con intervalos superiores debido al grosor de la sonda.
