Noticias de PCB - Sobre el dorado y el dorado en el tablero de pcb, cosas que no sabes

Sobre el chapado en oro y oro en la placa de pcb, cosas que no conoces

1. tratamiento de superficie de PCB

Los métodos de tratamiento de la superficie de los circuitos impresos incluyen: antioxidante, estaño, sin plomo, depósito de oro, estaño, plata, oro duro, oro, oro y paladio y níquel.

Los principales requisitos son: bajo costo, buena soldabilidad, condiciones de almacenamiento difíciles, corto tiempo, buena tecnología de protección ambiental, buena soldadura, placa plana.

Polvo de estaño: la placa de pulverización de estaño es un modelo multicapa de alta precisión (capas 4 - 46), adoptado por muchas grandes compañías de comunicaciones chinas, computadoras, equipos médicos y equipos aeroespaciales, así como unidades de Investigación.

El dedo dorado es la parte de conexión entre la barra de almacenamiento y la ranura de almacenamiento. Todas las señales se transmiten a través del dedo dorado. El dedo Dorado está compuesto por muchos hilos de oro.

Debido a que su superficie está dorada y los contactos conductores se refieren a los dedos, lo llamamos "dedo dorado". Los dedos de oro deben estar chapados o dorados. Sin embargo, debido a su alta actividad antioxidante y alta conductividad eléctrica, la memoria ahora ha reemplazado al oro debido al alto precio del oro.

El material de estaño ha sido muy popular desde la década de 1990. En la actualidad, casi todos los "dedos dorados" de la tarjeta madre, la tarjeta de memoria y el gráfico están hechos de Estaño. Solo la parte del servidor / estación de trabajo de alto rendimiento seguirá utilizando el método jinpai, que naturalmente es caro.

2. la diferencia entre el proceso de chapado en oro y el chapado en oro es el almacenamiento químico. Se produce una capa de yacimiento de oro en el método de Reacción redox química.

En general, el espesor de los sedimentos es más grueso. Este es un método para depositar depósitos de oro de níquel, que pueden proporcionar depósitos de oro más gruesos. La galvanoplastia dorada se basa en principios de electrolitos, también conocidos como galvanoplastia.

Otros tratamientos superficiales del metal son principalmente electrolitos. ¡¡ en el proceso de aplicación de productos reales, el 90% de las medallas de oro son medallas de oro, porque su baja soldabilidad es su defecto fatal y la razón por la que muchas empresas abandonan el proceso de oro!

El proceso de depósito de oro tiene un níquel estable, un buen brillo, un recubrimiento plano y una buena soldabilidad en la superficie del circuito impreso.

Fundamentalmente, se puede dividir en cuatro etapas: pretratamiento (desengrasado, microcorrupción, activación, después de la inmersión), precipitación de níquel, precipitación, reprocesamiento (eliminación de residuos de oro, secado y secado).

El espesor de la mina de oro oscila entre 00025 y 0,1um. debido a su alta conductividad eléctrica, resistencia a la oxidación y larga vida útil, la placa de circuito ha sido tratada en la superficie. En general, se utiliza como teclado, tablero de dedos, etc. la diferencia básica entre el dorado y el naufragio es el dorado (resistente al desgaste), mientras que el naufragio dorado es un daño dorado suave (no resistente al desgaste).

1. la bóveda es diferente de la dorada. La bóveda es mucho más gruesa que las monedas de oro. La mina de oro es amarilla del oro, más amarilla que la dorada (es una forma de distinguir entre oro y oro). El yacimiento de oro es ligeramente blanco (color níquel).

2. el oro almacenado tiene una estructura cristalina diferente a la formada por el chapado en oro. El chapado en oro es más fácil que el chapado en oro y no causa una mala soldadura. Es más fácil controlar el voltaje de la hoja de oro que se está fundiendo y es más fácil procesar la pasta del producto pegado. Al mismo tiempo, debido a que el dorado es más suave que el dorado, la placa dorada no es resistente al desgaste (ventajas y desventajas de la medalla de oro).

3. aquí solo se transmiten níquel y oro en el efecto fotoeléctrico de la medalla de oro. La capa de cobre no afectará la señal.

4. los campos petroleros de oro son más altos que los campos petroleros dorados y no son fáciles de oxidar.

5. a medida que los circuitos impresos requieren cada vez más precisión de procesamiento, el ancho y la distancia de la línea alcanzan menos de 0,1 mm. el oro se coloca en el cortocircuito. La soldadura de la placa sumergida en oro solo contiene níquel y oro, por lo que es difícil producir un cortocircuito en el cable de oro.

6. solo los chips de lingotes de oro contienen níquel y oro. Por lo tanto, la Unión entre la soldadura por resistencia y la capa de cobre en el circuito es más fuerte. Si el proyecto es compensado, no afectará el espaciamiento.

7. hay mayores requisitos para las placas. Por lo general, se utilizan bóvedas, y las almohadas negras ensambladas son imposibles. La calidad y la vida útil de la lámina de oro son mejores que la lámina de oro dorada.

¿3. ¿ por qué usar la medalla de oro?

Con la integración de los circuitos integrados, cuanto más pasos hay en los circuitos integrados, mayor es su densidad. Este proceso de pulverización Horizontal Vertical es difícil de arrastrar almohadillas delgadas, lo que es difícil para la instalación de smt.

Además, el tiempo de almacenamiento de la placa de pulverización de estaño es muy corto. Este es un documento para resolver estos problemas.

1. durante la instalación de la superficie, especialmente en la instalación de la superficie ultrapequeña 0603 - 0402, debido a que la suavidad de la zona de amortiguación afecta directamente la calidad del proceso de impresión de soldadura, juega un papel clave en la calidad de la soldadura de retorno. Esto está en proceso de instalación de surf. Algo común

2. en la fase de prueba, la influencia de factores como la compra de piezas no significa que la placa de matrícula se soldará inmediatamente, pero generalmente tomará semanas o incluso meses para usarla. El tiempo de galvanoplastia es varias veces mayor que el de la aleación de plomo, por lo que todos están listos para usarlo.

Además, en la fase de muestreo, el costo de los PCB o PCB es casi el mismo que el costo de las placas de aleación de plomo. Pero a medida que el cableado se vuelve cada vez más denso, el ancho y la distancia alcanzan los 3 - 4 minutos.

Por lo tanto, esto conduce al problema de los cortocircuitos en el cable de oro: a medida que aumenta la frecuencia de la señal, el impacto de la piel en la calidad de la señal se hace más evidente. El efecto cutáneo se refiere a la corriente alterna de alta frecuencia, que a menudo se concentra en la superficie del hilo. Según los cálculos, la profundidad de la piel está relacionada con la frecuencia.

¿4. ¿ por qué usar la medalla de oro?

Para resolver los problemas anteriores de la placa de chapado, la placa de circuito impreso con la placa de chapado tiene las siguientes características:

1. debido a las diferentes estructuras cristalinas de las minas de oro y las minas de oro, los campos petroleros de oro serán minas de oro, más amarillas que el oro dorado y más satisfactorias para los clientes.

2. debido a las diferentes estructuras cristalinas de la bóveda y el chapado en oro, el chapado en oro es más fácil de soldar que el chapado en oro, lo que no causará problemas de soldadura ni causará quejas de los clientes.

3. debido a que solo el níquel y el oro se encuentran en la placa inferior del bloque de oro, el efecto de la señal en el efecto cutáneo es que la capa de cobre no afectará la señal.

4. debido a que la precipitación del oro tiene una densidad más alta que la del oro, no es fácil oxidarse.

5. dado que solo la parte de soldadura contiene níquel y oro, no se producirán hilos de oro, lo que provocará un ligero acortamiento. En quinto lugar, las medallas de oro fundidas se pueden dividir en dos categorías: una es la medalla de oro y la otra es la medalla de oro fundida. En el proceso de chapado en oro, el efecto de estaño se reduce considerablemente y el efecto de estaño de la mina de oro es mejor.

2. solo en el caso de los pcb, hay las siguientes razones:

1. al imprimir sobre papel, el taladro pan tiene una película permeable que puede obstaculizar la acción del estaño, que se puede verificar mediante una prueba de blanqueamiento de Estaño.

2. si la posición de humedad de la posición pan cumple con los requisitos de diseño, es decir, si el diseño del amortiguador puede garantizar adecuadamente el efecto de soporte de la pieza.

3. se puede obtener mediante pruebas de contaminación por iones, independientemente de si está contaminado o no. El IPCB es un fabricante de PCB de alta precisión y alta calidad, como: PCB Isola 370hr, PCB de alta frecuencia, PCB de alta velocidad, sustrato ic, tablero de prueba ic, PCB de resistencia, PCB hdi, PCB flexible rigid, PCB ciega enterrada, PCB avanzado, PCB de microondas, PCB telfon y otros IPCB son buenos en la fabricación de pcb.