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La estructura de los productos de PCB es compleja y las categorías de productos evolucionan constantemente de acuerdo con las necesidades de los terminales: los productos electrónicos terminales cambian en los requisitos ligeros, cortos y multifuncionales, promoviendo una rápida mejora del rendimiento e integración de los productos de componentes electrónicos.
En general, desde las placas individuales y dobles, las placas multicapa, las placas HDI (bajo - Alto nivel), cualquier capa de placas de interconexión, hasta los portadores tipo slp, los sustratos encapsulados, la integración es cada vez mayor y el diseño y procesamiento son cada vez más complejos. Las placas multicapa, FPC y HDI son la fuerza principal del mercado y el espacio de crecimiento de los productos de PCB de alta gama. Según las estadísticas de prismark, en 2017, las placas multicapa, FPC y HDI representaron el 74% del mercado total de pcb. Se espera que para 2021, la tasa de crecimiento compuesta de fpc, HDI y paneles multicapa alcance el 3%, 2,8% y 2,4%, respectivamente.
Los ciclos de varios productos en los PCB están relacionados principalmente con las necesidades de los terminales. Impulsado por el aumento de los precios de las materias primas en 2017 y los cambios en la demanda aguas abajo, el mercado mundial de PCB mostró una tendencia de crecimiento inesperada. La tasa de crecimiento anual de la producción alcanzó el 8,6%, superando el crecimiento general de los productos de sistemas electrónicos y superando con creces el crecimiento del pib.
La demanda que impulsó el mercado de PCB aguas abajo en 2017 proviene principalmente de:
1.
El aumento del precio unitario de la innovación y actualización de las máquinas inteligentes de alta gama ha estimulado el aumento del valor de producción de todo el mercado de pcb.
El diseño interno del iPhone X de Apple ha cambiado y la placa base ha adoptado un esquema de apilamiento msap más avanzado, lo que ha triplicado casi el valor de una sola máquina, hasta más de 20 dólares. La apariencia innovadora y los componentes funcionales, como pantallas completas e inducción 3d, aumentan directamente la demanda de placas adhesivas rígidas y placas FPC flexibles, cuyo valor ha aumentado a más de 40 dólares.
Otros teléfonos inteligentes no tabletas imitan rápidamente la innovación de Apple después del lanzamiento de nuevos productos, promoviendo vigorosamente nuevos conceptos de aplicaciones como pantallas integrales, sensores 3D y carga inalámbrica.
Aunque el crecimiento general de los envíos de teléfonos inteligentes sigue disminuyendo, el valor de los componentes de una sola máquina está creciendo rápidamente, impulsando el crecimiento del valor de producción de las placas de teléfonos móviles más allá de las expectativas.
2 el auge de la minería de moneda virtual ha impulsado el aumento de la demanda de las placas base de minería y los operadores de chips.
En 2017, los precios de las monedas virtuales lideradas por Bitcoin y taifang se dispararon. El precio del Bitcoin se ha multiplicado por 14 en 17 años completos. La oferta de equipos mineros aguas arriba es escasa, y los precios de las máquinas mineras siguen el auge de la inversión.
El costo de la máquina minera incluye una placa base y un chip. La placa de circuito de la placa base es principalmente una placa multicapa de 4, 6 y 8 capas. El precio de las placas multicapa ordinarias es de 600 - 800 yuanes por metro cuadrado, y el precio de las placas multicapa de la placa base de Bitcoin es de 600 - 800 yuanes por metro cuadrado. El precio del arroz aumentó a 1.200 - 1.500 yuanes, la mayoría de las cuales fueron suministradas por fabricantes nacionales de láminas de gama baja.
Aunque generalmente se espera que el mercado de PCB sea insostenible, ha tenido un impacto significativo en el rendimiento de los PCB a corto plazo. La demanda mensual supera los 560.000 metros cuadrados. Para 2017, el tamaño anual del mercado de la placa base de la máquina minera era de aproximadamente 1.240 millones de dólares estadounidenses.
El mercado de servicios / almacenamiento en el sector informático comenzó a mejorar, impulsando una mayor expansión de la producción de todo el sistema informático. Debido a que la nube, los centros de datos y la inteligencia artificial ahora requieren un enorme espacio de almacenamiento y una fuerte capacidad informática, con la penetración de Internet de las cosas, el mercado de servicios / almacenamiento se desarrollará rápidamente en el futuro.
Los PCB informáticos se basan principalmente en placas multicapa de 6 - 16 capas de tarjetas gráficas y sustratos de encapsulamiento de chips de memoria. A corto plazo, el impacto de los teléfonos móviles de Apple en la producción y tecnología de PCB continuará hasta 2018. Los operadores SLR se han convertido en la tendencia de las placas base de teléfonos móviles de alta gama. Las placas flexibles FPC continuarán aumentando la tasa de carga de los nuevos teléfonos móviles en 2018, pero debido a la rápida expansión de la capacidad, el mercado de placas adhesivas con nuevos arañazos,
En el primer semestre de 2018, el consumo de existencias de materias primas fue la principal preocupación. La demanda de memorias, tarjetas gráficas de servidores y sustratos de encapsulamiento IC continúa mejorando. A medio y largo plazo, en una etapa de crecimiento económico constante, el tercer desarrollo a gran escala de la industria de PCB será una mayor penetración de la electrónica automotriz y tecnologías como 5G e Ia para promover el desarrollo de las comunicaciones, la electrónica de consumo, las computadoras y otros campos en la era de la resonancia.
Desde 2021, el potencial de desarrollo de la industria de PCB se ha explorado constantemente, y hay mucho margen de progreso.
