Noticias de PCB - ¿Ha llegado la era de los teléfonos móviles 5g, ¿ hay agua nueva en los pcb?

En el futuro de la era de los teléfonos móviles 5g, además de una nueva ola de alternativas, los teléfonos móviles 5G también tendrán cualquier nueva demanda de placas de circuito impreso. Con los requisitos de alta frecuencia, alta velocidad y disipación de calor del 5g, se necesitarán placas duras. El FPC o los materiales pueden crear nuevas contribuciones al valor de producción. Con el anuncio oficial en agosto de los fabricantes chinos de teléfonos móviles ZTE y Huawei de que el primer teléfono 5G se lanzará oficialmente, los teléfonos 5G también traerán nuevos productos al mercado de placas de circuito impreso. Oportunidades

Los teléfonos 5G se lanzarán en 2020, con un 7% de los teléfonos inteligentes en 2020

Según el Centro de investigación de mercado gartner, las ventas de teléfonos inteligentes 5G seguirán siendo minoritarias en 2019, y todo el mercado no comenzará a subir hasta el segundo semestre de 2020. En 2019, las ventas de teléfonos inteligentes 5G superarán los 15 millones de unidades, lo que representa solo el total de teléfonos inteligentes en 2019. Las ventas de teléfonos móviles son inferiores al 1% y ya han comenzado a diseñar los primeros teléfonos inteligentes 5g, incluidos LG v50 thinq, oppo Reno 5g, Samsung Galaxy S10 5G y Xiaomi mi Mix 3 5g.

Además, los analistas predicen que el primer modelo de iPhone de Apple con soporte para funciones 5G saldrá en 2020, lo que atraerá a los usuarios de iPhone a actualizar.

IDC estima que los envíos de teléfonos 5G alcanzarán el 7% del total de envíos de teléfonos inteligentes (unos 212 millones de unidades) en 2020 y el 18% en 2022.

Los teléfonos móviles 5G aumentan la nueva demanda de tableros blandos

Con la aparición de los teléfonos móviles 5g, la contribución más directa a la industria de placas de circuito impreso es la industria fpc. Necesitan aumentar la demanda de FPC para antenas de teléfonos móviles. El iPhone de este año se considera un modelo anterior al 5G y el teléfono debe ser degradado a una banda inferior a 10 ghz. El año pasado, hubo un cuello de botella en la producción y el suministro de materiales LCP (polímeros líquidos). Este año, el material de placa blanda de la antena del iPhone utiliza MPI (poliimida modificada), que es más barato y no pierde material LCP en la banda 4G / lte). Es el material principal, y los principales proveedores son zhending KY y taijun.

Por otro lado, debido a que el diseño de la nueva placa blanda de antena es más complejo y tiene un alto grado de integración, el ASP se ha mejorado en general, lo que ayudará al margen bruto del fabricante.

Pero esto no significa que el material MPI sea la corriente principal del material móvil en el futuro. Cuando el LCP resuelve problemas de producción, debido a que el LCP tiene una buena absorción de humedad y un mejor rendimiento en bandas de frecuencia superiores a 10 ghz, los principales problemas actuales de suministro de materiales y procesos de producción para resolver problemas frágiles, la mayoría de los participantes de la industria siguen siendo optimistas sobre el papel del LCP en el tablero blando de antena 5g. En la actualidad, la mayoría de los participantes de la industria también están estudiando mpi, LCP e incluso otros nuevos materiales para evitar perder oportunidades de negocio.

Se espera que los teléfonos móviles 5G aumenten la penetración de los operadores.

Además de la aparición de tableros blandos se debe directamente al aumento de la demanda de teléfonos móviles 5g, la penetración en la era de los teléfonos móviles 5G también puede aumentar en la parte similar a la placa. Los teléfonos inteligentes 5G consumen mucha electricidad, y la mayor ventaja de una carga similar es que el ancho de línea y el espaciamiento de líneas se reducen, lo que puede ahorrar espacio en el teléfono móvil y aumentar la capacidad de la batería. En la era de los teléfonos móviles 5g, la demanda de consumo de energía es mayor. En este caso, el diseño de la placa de carga similar tendrá sus ventajas.

La placa de clase comenzó a introducir dispositivos relacionados con Apple en 2017, incluidos iwatch, iphone, etc. posteriormente, Samsung también comenzó a adoptar tecnologías relacionadas, y la fábrica china finalmente siguió. En la actualidad, los modelos de alta gama, incluido huawei, también han comenzado a importar operadores de nivel. Se espera que la aparición de teléfonos móviles 5G impulse aún más el consumo de placas portadoras similares.

Ha llegado la era de los teléfonos móviles 5g, que es una oportunidad y un desafío para la industria de pcb.