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¿¿ cuántas placas unitarias deben incluirse en el rompecabezas? Este problema cuantitativo debe determinarse de acuerdo con la situación real. En principio, cuanto mayor sea la cantidad, mejor será la cantidad, menor será el tiempo perdido por un solo PCB en órbita y mayor será la tasa de utilización del equipo; Al mismo tiempo, cuanto mayor sea el número de paneles, mayor será la tasa de utilización de los materiales utilizados en la fabricación de PCB y el costo se reducirá en consecuencia. Por supuesto, esto también es limitado. A veces, a medida que aumenta el número de rompecabezas, el costo del material de la placa de unidad aumenta, principalmente debido a las limitaciones de capacidad del equipo de los fabricantes de placas de circuito de shenzhen. Cuántas placas unitarias debe contener un rompecabezas específico pueden tener que considerarse desde los siguientes aspectos:
1. capacidad del equipo, tamaño máximo de PCB (impreso o instalado) que el equipo puede producir. Dentro de este rango de tamaño máximo permitido, se puede incluir el mayor número posible de placas unitarias.
2. espesor del pcb, si el espesor de la placa de PCB es pequeño, es necesario considerar la deformación de toda la placa durante el retorno o el pico. Por lo tanto, es necesario considerar el tamaño de la placa de Sierra de alambre para reducir el impacto de la deformación del PCB en la calidad del montaje.
3. si las pinzas ayudan a la producción. Para los PCB de menor espesor, el tamaño del panel también se puede relajar si hay accesorios para ayudar a la producción, pero esto puede implicar un aumento de costos.
4. independientemente de la facilidad de la operación de producción, el exceso de tamaño puede conducir en su mayoría a problemas de Seguridad operativa, que también deben considerarse.
Forma y tamaño del punto de conexión
Es necesario diseñar las conexiones adecuadas entre las placas unitarias internas del rompecabezas, entre las placas unitarias y los bordes del proceso, lo que garantiza un soporte de resistencia suficiente durante el proceso de producción, pero también es necesario considerar la facilidad de operación de la eliminación de los bordes del proceso y los puntos de conexión Después de la finalización del montaje. Y no causará otros problemas de calidad.
El diseño de los puntos de conexión suele tener tres formas principales (como se muestra en la siguiente imagen): líneas en v, agujeros de estampado y conexiones convencionales. El método utilizado depende principalmente de la capacidad de producción de su propio equipo: si no hay un equipo de División automática, solo se puede dividir manualmente, se puede considerar el uso de líneas en V o conexiones de agujeros de estampado; Cualquier diseño es posible si usas maquinaria y equipo para dividir el proceso.
1. diseño de línea en v: por lo general, este ángulo se mantiene en 30 °, 45 ° o 60 °, y el espesor del Centro de la incisión suele ser de 0,5 mm, que se puede podar de acuerdo con la situación real. Si la forma de la Sierra vertical es grande, los componentes en la placa son más pesados y se teme que el borde del proceso se rompa y afecte la producción, se puede aumentar adecuadamente el espesor. Por el contrario, sin tales preocupaciones, las rebabas de la placa inferior serán demasiado grandes, lo que afectará el montaje y el espesor se puede reducir adecuadamente.
2. el tamaño de diseño del agujero de estampado se puede consultar en la siguiente imagen. El principio de diseño del agujero y la distancia entre los agujeros es el mismo que el de la línea en forma de V. Suele usarse para dividir manualmente el diseño. Es necesario tener en cuenta la resistencia adecuada y la facilidad de División durante el proceso de producción y montaje.
3. el diseño ordinario de la conexión generalmente no considera la resistencia, solo necesita considerar los problemas posteriores de la placa inferior. Esta conexión requiere el uso de equipos mecánicos para ayudar en el análisis, como pinch, router, etc. las dimensiones recomendadas se muestran en la siguiente imagen y es necesario considerar la eficiencia de las subplacas posteriores.
