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Requisitos DFM para el diseño
1 se ha determinado la mejor ruta de proceso y todos los equipos se han colocado en la placa de pcb.
El origen de las coordenadas 2 es la intersección de la línea de extensión izquierda y la línea de extensión inferior del marco de la placa, o la intersección de la almohadilla inferior izquierda del enchufe inferior izquierdo.
3 el tamaño real del pcb, la ubicación del equipo de posicionamiento, etc., son consistentes con el mapa de elementos de la estructura del proceso, y el diseño del equipo en áreas restringidas con requisitos de altura del equipo cumple con los requisitos del mapa de elementos de la estructura.
4 el interruptor dip, el dispositivo de reinicio, la luz indicadora y otras posiciones son adecuadas, y la barra de mango no interfiere con los dispositivos circundantes.
El marco exterior de la placa 5 tiene un arco liso de 197 mils, que también se puede diseñar de acuerdo con el mapa de tamaño estructural.
6 la placa ordinaria tiene un borde de proceso de 200 mm; El lado izquierdo y derecho de la placa posterior tiene un borde de procesamiento superior a 400 milímetros, y el lado superior e inferior tienen un borde de procesamiento superior a 680 milímetros. La ubicación del equipo no entra en conflicto con la ubicación de la ventana abierta.
7 faltan y se establecen correctamente los diversos agujeros adicionales que deben añadirse (125 mils de agujeros de posicionamiento tic, agujeros de mango, agujeros elípticos y agujeros de soporte de fibra óptica).
8 el espaciamiento de los pines del dispositivo, la dirección del dispositivo, el espaciamiento del dispositivo y la Biblioteca del dispositivo después del tratamiento de soldadura de pico tienen en cuenta los requisitos de procesamiento de soldadura de pico.
9 la distancia de diseño del dispositivo cumple con los requisitos de montaje: el dispositivo de instalación de superficie es superior a 20 mils, el IC es superior a 80 mils y el bga es superior a 200 mils.
La Sección de prensado 10 tiene un dispositivo con una distancia superior a la superficie del componente superior a 120 mm y sin dispositivo en el área de penetración de la Sección de prensado en la superficie de soldadura.
No hay dispositivos cortos entre dispositivos de 11 alturas, y no hay dispositivos de chip ni dispositivos de inserción cortos y pequeños en un rango de 5 mm entre dispositivos de más de 10 mm de altura.
Los equipos polares 12 están marcados con serigrafía polar. La dirección X e y del mismo tipo de componente plug - in polarizado son las mismas.
13 todos los equipos están claramente marcados, sin P *, ref, etc.
14 hay tres cursores de posicionamiento en la superficie que contiene el dispositivo smd, que se colocan en forma de "l". La distancia entre el centro del cursor localizado y el borde de la placa es superior a 240 milímetros.
15 si necesita realizar el procesamiento de placas, el diseño se considera fácil de hacer y fácil de procesar y ensamblar pcb.
16 el borde de la brecha (borde anormal) se llenará mediante ranuras de fresado y agujeros de estampado. Los agujeros de estampado son huecos no metálicos, generalmente de 40 milímetros de diámetro y 16 milímetros de borde.
17 los puntos de prueba para la puesta en marcha se han añadido al esquema y se han colocado adecuadamente en el diseño.
El diseño térmico de la disposición requiere que los componentes de calefacción y los componentes expuestos de la carcasa 18 no estén cerca de los cables eléctricos y los componentes térmicos, y que otros componentes estén adecuadamente alejados.
La disposición del disipador de calor 19 tiene en cuenta el problema de la convección. El área de proyección del disipador de calor no tiene interferencia de componentes altos, y el rango está marcado en la superficie de instalación con malla de alambre.
El diseño 20 considera un canal de disipación de calor razonable y suave.
21 los condensadores electroliticos se separan adecuadamente de los dispositivos de alta temperatura.
22 se considera la disipación de calor de los dispositivos de alta potencia y los dispositivos debajo de la placa.
La integridad de la señal del diseño requiere que comience el 23 - termine la coincidencia cerca del dispositivo de envío y termine la coincidencia cerca del dispositivo receptor.
24 condensadores de desacoplamiento cerca de equipos relacionados
25 cristales, osciladores de cristal y chips de accionamiento de reloj se colocan cerca del equipo asociado.
26 las placas de alta velocidad y las placas de baja velocidad, las placas digitales y las placas analógicas se organizan por separado de acuerdo con el módulo.
27 la estructura topológica del bus se determina en función de los resultados del análisis y la simulación o de la experiencia existente para garantizar que se cumplan los requisitos del sistema.
28 si desea modificar el diseño del tablero de pcb, simule el problema de integridad de la señal reflejado en el informe de prueba y dé una solución.
El diseño del sistema de bus de reloj sincronizado 29 cumple con los requisitos de cronología.
EMC requiere que 30 equipos de inducción propensos al acoplamiento de campo magnético, como inductores, relés y transformadores, no se pongan cerca. Cuando hay varias bobinas de inducción, la dirección es vertical y no están acopladas.
31 para evitar la interferencia electromagnética entre la superficie de soldadura de la placa única y la placa única adyacente, no se colocan dispositivos sensibles ni dispositivos de radiación fuerte en la superficie de soldadura de la placa única.
32 el dispositivo de interfaz se coloca cerca del borde de la placa y se toman las medidas de protección EMC adecuadas (como carcasas blindadas, fuentes de alimentación vaciadas, etc.) para mejorar la capacidad EMC diseñada.
33 el circuito de protección se coloca cerca del Circuito de interfaz, siguiendo el principio de protección primero y luego filtrado.
34 para dispositivos de alta potencia de transmisión o especialmente sensibles (como osciladores de cristal, cristales, etc.), la distancia entre el blindaje y la carcasa blindada y la carcasa blindada es superior a 500 milímetros.
35 colocar un capacitor de 0,1uf cerca de la línea de reinicio del interruptor de reinicio para mantener el dispositivo de reinicio y la señal de reinicio alejados de otros dispositivos y señales de interferencia Fuerte.
La configuración de la capa y la separación de la fuente de alimentación y la tierra requieren 37 que cuando dos capas de señal son directamente adyacentes, se deben definir reglas de cableado vertical.
38 la capa de alimentación principal es lo más adyacente posible a su formación de conexión correspondiente, y la capa de alimentación cumple con la regla 20h.
39 cada capa de cableado tiene un plano de referencia completo.
Las placas de más de 40 capas están laminadas y el núcleo (núcleo) es simétrico para evitar la deformación causada por una distribución desigual de la densidad de cobre y una asimetría del espesor del medio.
El espesor de la placa 41 no debe exceder de 4,5 mm. para el espesor de la placa superior a 2,5 mm (la placa posterior es superior a 3 mm), el artesano debe confirmar que no hay problemas con el procesamiento, montaje y equipo de pcb, y el espesor de la placa de tarjeta de PC es de 1,6 mm.
42 si la relación entre el grosor y el diámetro del agujero es superior a 10: 1, será confirmada por el fabricante de pcb.
43 la fuente de alimentación y el suelo del módulo óptico están separados de otras fuentes de alimentación y del suelo para reducir la interferencia.
El tratamiento de la fuente de alimentación y la puesta a tierra de 44 componentes clave cumple con los requisitos.
45 cuando se necesita control de resistencia, los parámetros de configuración de la capa cumplen con los requisitos.
El módulo de alimentación requiere que el diseño de la parte de alimentación 46 garantice que las líneas de entrada y salida sean suaves y no se crucen.
47 cuando la placa única suministra energía a la placa inferior, el circuito de filtro correspondiente se ha colocado cerca de la toma de corriente de la placa inferior y la toma de corriente de la placa inferior.
Otros requisitos 48 el diseño tiene en cuenta la suavidad general del cableado, y el flujo de datos principal es razonable.
49 de acuerdo con los resultados del diseño, se ajusta la distribución de pines de resistencias, fpgas, epld, unidades de bus y otros dispositivos para optimizar el diseño.
El diseño 50 tiene en cuenta un aumento adecuado del espacio en los locales de cableado denso para evitar situaciones en las que no se puede cableado.
51 si se utilizan materiales especiales, dispositivos especiales (como 0,5 mmbga, etc.) y procesos especiales, se ha tenido plenamente en cuenta la fecha de entrega y la procesabilidad, que han sido confirmados por el fabricante de PCB y el personal de proceso.
52 ha confirmado la correspondencia de los pines de los conectores de la placa hijo para evitar que la dirección y la dirección de los conectores de la placa hijo se inviertan.
53 si hay requisitos de prueba de tic, considere la viabilidad de agregar puntos de prueba de TIC durante el diseño para evitar la dificultad de agregar puntos de prueba durante la fase de cableado.
54 cuando se incluyen módulos ópticos de alta velocidad, el diseño prioriza los circuitos transceptores de Puerto óptico.
Una vez finalizado el diseño 55, se proporcionó al personal del proyecto un dibujo de montaje de 1: 1 para comprobar si la selección del paquete de equipos era correcta con la entidad del equipo.
56 en la apertura de la ventana, se considera que el plano interior se retrae y se ha instalado una zona adecuada sin cableado.
