Noticias de PCB - El proceso SMT tiene 17 requisitos para el diseño de componentes.

El proceso SMT tiene 17 requisitos para el diseño de componentes.

El diseño de los componentes debe diseñarse de acuerdo con las características y requisitos del equipo y la tecnología de producción de procesamiento electrónico smt. Diferentes procesos, como la soldadura de retorno y la soldadura de pico, tienen diferentes diseños de componentes. En la soldadura de retorno de doble cara, también hay diferentes requisitos para el diseño del lado a y el lado b; La soldadura por pico selectiva y la soldadura por pico tradicional también tienen diferentes requisitos.

Los requisitos básicos del proceso SMT para el diseño de la distribución de los componentes son los siguientes: la distribución de los componentes en la placa de circuito impreso debe ser lo más uniforme posible. La capacidad térmica de los componentes de alta calidad durante el proceso de soldadura por retorno es relativamente grande. Una concentración excesiva puede conducir fácilmente a bajas temperaturas locales y a soldadura virtual; Al mismo tiempo, un diseño uniforme también favorece el equilibrio del Centro de gravedad. En el medio, no es fácil dañar los componentes, los agujeros metálicos y las almohadillas.

La Dirección de disposición de los componentes en la placa de circuito impreso, los componentes similares deben estar dispuestos en la misma dirección en la medida de lo posible, y la dirección característica debe ser consistente para facilitar la instalación, soldadura y prueba de los componentes. Por ejemplo, los ánodos de los condensadores electroliticos, los ánodos de los diodos, los extremos de un solo pin de los tripolares y los primeros pines de los circuitos integrados están dispuestos en la misma dirección en la medida de lo posible. Todos los números de componentes se imprimen en la misma Dirección.

El tamaño de la cabeza de calentamiento del equipo de retrabajo SMD operativo debe mantenerse alrededor de los componentes grandes.

Los componentes de calefacción deben mantenerse lo más alejados posible de los demás componentes, generalmente en las esquinas del recinto y en la posición de ventilación. Los componentes de calefacción deben estar apoyados por otros cables u otros soportes (por ejemplo, se pueden agregar radiadores) para mantener los componentes de calefacción a cierta distancia de la superficie de la placa de circuito impreso. La distancia mínima es de 2 mm. El elemento de calefacción conecta el cuerpo principal del elemento de calefacción con una placa de circuito impreso en una placa multicapa y hace una almohadilla metálica en el momento del diseño, que se conecta con soldadura en el momento del procesamiento para que el calor se emita a través de la placa de circuito impreso.

Mantenga los componentes sensibles a la temperatura alejados de los componentes de calefacción. Por ejemplo, los tripolares, los circuitos integrados, los condensadores electroliticos y algunos componentes de carcasa de plástico deben mantenerse lo más alejados posible de las pilas de puentes, los componentes de alta potencia, los radiadores y las resistencias de alta potencia.

La disposición de los componentes que deben ajustarse o cambiarse con frecuencia, como el potenciómetro, la bobina de inducción ajustable, el microswitch del capacitor variable, el fusible, el botón, el plug - in y otros componentes, debe tener en cuenta los requisitos estructurales de toda la máquina. Colócalo en una posición fácil de ajustar y reemplazar. Si se ajusta en el interior de la máquina, debe colocarse en una placa de circuito impreso fácil de ajustar; Si se realiza un ajuste en el exterior de la máquina, su posición debe adaptarse a la posición de la perilla de ajuste en el panel del chasis para evitar conflictos entre el espacio tridimensional y el espacio bidimensional. Por ejemplo, la apertura del panel donde se activa el interruptor debe coincidir con la posición vacía del interruptor en la placa de circuito impreso.

Los agujeros de fijación se colocarán cerca del Centro de los terminales de conexión, los conectores, los terminales de la serie larga y los componentes que estén bajo tensión frecuente, y habrá un espacio correspondiente alrededor de los agujeros de fijación para evitar deformaciones debido a la expansión térmica. Por ejemplo, la expansión térmica de los terminales de series largas es más grave que la expansión térmica de las placas de circuito impreso, y es propensa a la deformación durante la soldadura de picos.

Algunas de las piezas que requieren mecanizado secundario (como transformadores, condensadores electroliticos, varistores, pilas de puentes, radiadores, etc.) están separadas de otras piezas debido a las grandes tolerancia de volumen (área) y la baja precisión. Añadir un cierto margen sobre la base de la configuración.

Se recomienda aumentar el margen de no menos de 1 mm en condensadores electroliticos, reostatos, pilas de puentes, condensadores de poliéster, etc., y no menos de 3 mm en transformadores, radiadores y resistencias superiores a 5w (incluido 5w).

Los condensadores electroliticos no deben entrar en contacto con componentes de calefacción, como termistores de resistencia de alta potencia, transformadores, radiadores, etc. la distancia mínima entre los condensadores electroliticos y los radiadores es de 10 mm, y la distancia mínima entre los demás componentes y los radiadores es de 20 mm.

No coloque los elementos sensibles al estrés cerca de las esquinas, bordes o conectores, agujeros de montaje, ranuras, incisiones, huecos y esquinas de la placa de circuito impreso. Estas posiciones son áreas de alta tensión de la placa de circuito impreso. Las juntas y componentes de soldadura son propensos a grietas o grietas.

La disposición de los componentes debe cumplir con los requisitos del proceso y el espaciamiento de la soldadura de retorno y la soldadura de pico. Reducir los efectos de sombra producidos durante la soldadura de picos.

Se reservará la posición de los agujeros de posicionamiento y los soportes de fijación de la placa de circuito impreso.

Al diseñar placas de circuito impreso de gran superficie con una superficie superior a 500 cm2, para evitar que las placas de circuito impreso se dobleguen al pasar por el horno de estaño, se debe dejar un hueco de 5 a 10 mm de ancho en el Centro de las placas de circuito impreso y no hay componentes (se puede cableado), Se utiliza para agregar tiras de presión para evitar que la placa de circuito impreso se doble al pasar por el horno de Estaño.

Dirección de disposición de los componentes del proceso de soldadura de retorno.

1. la dirección de colocación de los componentes debe considerar la dirección en la que la placa de circuito impreso entra en el horno de soldadura de retorno.

2. para que los extremos de soldadura de los componentes del CHIP en ambos extremos y los pines a ambos lados de los componentes SMD se calienten simultáneamente, se reducen las lápidas, los desplazamientos y los extremos de soldadura causados por el calentamiento simultáneo de los extremos de soldadura a ambos lados de los componentes. Para defectos de soldadura como los discos, el eje largo de los componentes de chip en ambos extremos de la placa de circuito impreso debe ser perpendicular a la dirección de la cinta transportadora del horno de soldadura de retorno.

3. el eje largo del componente de chip debe ser paralelo a la dirección de transporte del horno de retorno, y el eje largo del componente de chip en ambos extremos y el eje longitudinal del componente de chip deben ser perpendiculares entre sí.

4. un buen diseño de diseño de componentes, además de considerar la uniformidad de la capacidad de calor, también debe considerar la dirección y el orden de disposición de los componentes.

5. en el caso de las placas de circuito impreso grandes, para que la temperatura a ambos lados de la placa de circuito impreso sea lo más consistente posible, el borde largo de la placa de circuito impreso debe ser paralelo a la dirección de la cinta transportadora del horno de soldadura de retorno. Por lo tanto, cuando el tamaño de la placa de circuito impreso es superior a 200 mm, los requisitos son los siguientes:

A) el eje largo de los componentes del CHIP en ambos extremos es perpendicular al borde largo de la placa de circuito impreso.

B) el eje largo del elemento SMD es paralelo al borde largo de la placa de circuito impreso.

C) las placas de circuito impreso ensambladas a ambos lados tienen la misma dirección que los componentes de ambos lados.

D) la dirección de disposición de los componentes en la placa de circuito impreso. Los componentes similares deben estar dispuestos en la misma dirección en la medida de lo posible, y las direcciones características deben ser consistentes para facilitar la instalación, soldadura y prueba de los componentes. Por ejemplo, el electrodo positivo del condensadores electroliticos, el electrodo positivo del semiconductor, el extremo de un solo pin del tripolar y el primer pin del circuito integrado están dispuestos en la misma dirección en la medida de lo posible.

Para evitar cortocircuitos entre capas debido al contacto con el cable impreso durante el procesamiento del pcb, la distancia entre los patrones conductores en los bordes internos y externos del PCB debe ser superior a 1,25 mm. cuando el borde de la capa exterior del PCB ha sido colocado, el cable de tierra puede ocupar la posición del borde. Para la posición de la placa de PCB ocupada debido a los requisitos estructurales, no se pueden colocar componentes y cables impresos. No debe haber agujeros en el área de la almohadilla inferior de SMD / SMC para evitar que la soldadura se caliente y se remelte en la soldadura de pico después del retorno. Desvío

Distancia de instalación de los componentes: la distancia mínima de instalación de los componentes debe cumplir con los requisitos de manufacturabilidad, testabilidad y mantenimiento de los componentes smt.