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Comprobar los detalles relevantes de los pasos de la placa de circuito impreso
1. si el tamaño exterior del PCB es correcto; 2. si la red es correcta; 3. si el número de pieza de PCB corresponde al número de pieza del diagrama de circuito uno por uno, no se puede repetir u omitir; 4. si la distancia entre las láminas de cobre de PCB cumple con la distancia de seguridad; ¿5. ¿ se garantiza que el borde de la lámina de cobre y la placa de PCB sea superior a 0,5 mm? (trate de satisfacer) 6. Si el cuerpo de la pieza y el borde de la placa de PCB están garantizados para > 1 mm; (trate de satisfacerlo) 7. Si el embalaje de las piezas es correcto; (incluidas las dimensiones y el espaciamiento) 8. Si el diseño de las piezas es razonable; 9. si se optimiza el enrutamiento del bucle clave; 10. si la puesta a tierra de un solo punto es correcta; 11. si la distancia entre el alto y el bajo voltaje es demasiado pequeña; 12. si los bordes y esquinas son redondos; 13. si hay almohadillas amplificadas en los componentes grandes lf1, t1, l1, q1, etc., así como en las líneas de entrada y salida, o si se utilizan almohadillas de lágrimas; 14. si se añade un baño de estaño al final de los cables de entrada y salida; 15. si los componentes SMT utilizan el método de cuello en láminas de cobre de alta corriente (sin afectar la cantidad de corriente); ¿16. ¿ se utiliza el método de cuello cuando el cableado pasa por el capacitor? (excepto grandes corrientes eléctricas) 17. ¿ necesitas agregar una almohadilla de prueba; 18. compruebe si hay cables debajo de la bobina de inducción que pasan; 19. si las marcas que se pueden engrosar son engrosadas; 20. si se añade soldadura a la lámina de cobre de alta corriente; 21. si el formato continuo es razonable; 22. la dirección del SMT es perpendicular a la pieza de trabajo adyacente (a través de la dirección del horno de estaño); 23. minimizar los SMT de condensadores, diodos y tubos zener; ¿24. ¿ se puede alejar el SMT cerca de la almohadilla ai? 25. si los componentes SMT cercanos al IC SMT pueden mantenerse alejados; 26. si la densidad de SMT es razonable; 27. si la almohadilla SMT es razonable; 28. si la posición de los componentes fijos es correcta; 29. si el diámetro del agujero de la pieza es razonable; 30. si toda la superficie de inteligencia artificial es propicia para la producción; 31. si se producirá un cortocircuito con las piezas metálicas; 32. si la distancia entre el componente secundario y el núcleo del transformador cumple con los requisitos; 33. si hay interferencia entre las piezas; ¿34. ¿ es posible un cortocircuito en la resistencia, diodos y otros componentes del enchufe vertical? ¿35. ¿ hay una distancia insuficiente o un cortocircuito al empujar la pieza con una fuerza de 10n? 36. si la marca de la malla de alambre del fusible es correcta; 37. si el Mark de la red de seda de seguros está en una posición visible; 38. ¿ añadir o no la malla de alambre de "eslogan de advertencia" del fusible; (en función de la situación) 39. Si se añade el nombre del modelo, el número de versión, la fecha de diseño y la marca de diseño; 40. si el disipador de calor está fijado por dos pies o más; ¿41. ¿ habrá agujeros rotos o cobre roto? 42. utilice el diseño de verificación para comprobar si hay cortocircuitos en la lámina de cobre; 43. si el espesor de la lámina de cobre es correcto; 44. si el espesor del PCB es correcto; ¿45. ¿ el archivo Gerber está completo y la configuración es correcta?
Lo anterior es una introducción a los pasos y contenidos de Check pcb. el IPCB también proporciona fabricantes de PCB y tecnología de fabricación de pcb.
