Noticias de PCB - Conozca todo el proceso de reproducción de PCB en 5 minutos

Conozca todo el proceso de reproducción de PCB en 5 minutos

El proceso de implementación técnica de la placa de copia de PCB es simplemente escanear la placa de circuito a copiar, registrar la ubicación detallada del componente, luego quitar el componente, hacer bom y organizar la adquisición de materiales, mientras que la placa vacía es. las imágenes escaneadas se procesan a través del software de copia y se recuperan en el archivo de dibujo de la placa de pcb. Luego, los archivos de PCB se envían a la fábrica de placas para fabricar la placa. Después de la producción de la placa, los componentes comprados se soldan a la placa de circuito impreso hecha, y luego la placa de circuito se prueba. Y depuración.

I. pasos específicos de la placa de copia de PCB

1. tome un PCB y primero registre en papel el modelo, los parámetros y la ubicación de todos los componentes importantes, especialmente la dirección del diodos, el tubo terciario y la dirección de la brecha ic. Es mejor tomar dos fotos de ubicación de partes importantes con una cámara digital. En la actualidad, las placas de circuito de PCB son cada vez más avanzadas. Algunos de los Transistor de diodos de arriba no fueron notados en absoluto.

2. retire todos los componentes de copia de placas multicapa y retire el estaño del agujero pad. Limpie el PCB con alcohol y póngalo en el escáner. Cuando el escáner escanea, necesita aumentar ligeramente los píxeles escaneados para obtener una imagen más clara. Luego Pule suavemente la capa superior e inferior con una gasa de agua hasta que la película de cobre brille, Póngalos en el escáner, inicie photoshop y escanee los colores de las dos capas por separado. Tenga en cuenta que el PCB debe colocarse horizontal y verticalmente en el escáner, de lo contrario no se puede usar la imagen escaneada.

3. ajuste el contraste, el brillo y la oscuridad del lienzo para que haya un fuerte contraste entre la parte con película de cobre y la parte sin película de cobre, y luego convierta la segunda imagen en blanco y negro y verifique si las líneas son claras. Si no, repita este paso. Si está claro, guarde la imagen como archivos de formato BMP en blanco y negro top.bmp y bot.bmp. si encuentra algún problema con la imagen, puede usar photoshop para repararla y corregirla.

4. convertir dos archivos de formato BMP en archivos de formato protel y transmitirlos a dos capas en protel. Por ejemplo, la ubicación de PAD y via después de dos capas es básicamente la misma, lo que indica que los pasos anteriores se hicieron bien. Si se produce una desviación, se repite el tercer paso. Por lo tanto, la replicación de PCB es un trabajo que requiere paciencia, ya que un pequeño problema puede afectar la calidad y el grado de coincidencia detrás de la placa de replicación.

5. convierta el BMP de la capa superior a top.pcb, preste atención a la conversión a la capa silk, es decir, la capa amarilla, y luego puede dibujar líneas en la capa superior y colocar el dispositivo de acuerdo con el dibujo en el segundo paso. Eliminar la capa Silk después de dibujar. Repite hasta que termines de dibujar todas las capas.

6. basta con importar top.pcb y bot.pcb en protel y combinarlos en una imagen.

7. use una impresora láser para imprimir Top Layer y Bottom Layer (proporción de 1: 1) en la película transparente, coloque la película en el PCB y compare si hay errores. Si es correcto, entonces estás acabado.

Nació una placa replicante idéntica a la original, pero esto solo se hizo a mitad de camino. También es necesario probar si el rendimiento técnico electrónico de la placa de copia es el mismo que el de la placa original. Si es lo mismo, realmente se ha completado.

Nota: si se trata de una placa multicapa, es necesario pulir cuidadosamente la capa interior y repetir los pasos de copia del paso 3 al paso 5. Por supuesto, el nombre de los gráficos también es diferente. Esto depende del número de capas. En general, se necesita una copia de doble Cara. es mucho más simple que un tablero de varias capas. Las placas de reproducción multicapa son fáciles de dislocar. Por lo tanto, las placas de copia de varias capas deben tener especial cuidado (en las que los orificios internos y no orificios son propensos a problemas).

2. método de reproducción de placas de doble cara

1. escanee la parte superior e inferior de la placa de circuito y guarde dos imágenes bmp.

2. abra el software de fotocopiadora quickpcb2005 y haga clic en "archivo" y "abrir la imagen inferior" para abrir la imagen escaneada. Ampliar la pantalla con pageu, ver la almohadilla, colocar la almohadilla con pp, ver la línea y seguir el cableado pt... Al igual que un niño dibuja, dibuja en este software y haz clic en "guardar" para generar un archivo b2p.

3. haga clic en "archivo" y "abrir imagen básica" para abrir otra capa de imagen en color escaneada;

4. vuelva a hacer clic en "archivo" y "abrir" para abrir el archivo b2p guardado anteriormente. Vemos placas de circuito recién copiadas, apiladas en la parte superior de esta imagen con la misma placa de pcb, agujeros en la misma posición, pero con diferentes cables. Por lo tanto, presionamos "opciones" - configuración de capa ", apagamos las líneas superiores aquí y la pantalla de seda muestra, dejando solo múltiples capas de agujeros.

5. el agujero en la parte superior se encuentra en la misma posición que el agujero en la imagen inferior. Ahora, podemos rastrear las líneas en la parte inferior como en la infancia. Haga clic en "guardar" de nuevo, y el archivo b2p ahora tiene dos capas de información en el nivel superior e inferior.

6. haga clic en "archivo" y "exportar a archivo pcb" para obtener un archivo PCB que contiene dos capas de datos. Puede reemplazar la placa de circuito o exportar el esquema, o puede enviarla directamente a la fábrica de placas de PCB para su producción.

3. método de reproducción de placas multicapa

De hecho, la replicación de cuatro capas es la replicación repetida de dos tableros de doble cara, y la Sexta capa es la replicación repetida de tres tableros de doble cara... La razón por la que las placas multicapa son aterradoras es porque no podemos ver el cableado interno. ¿Cómo vemos la capa interior de las placas multicapa de precisión? Estratificación

Hay muchos métodos de estratificación, como corrosión parcial, desprendimiento de herramientas, etc., pero es fácil separar la capa y perder datos. Cuéntanos que el pulido de papel de arena es el más preciso.

Cuando completamos la copia superior e inferior del pcb, generalmente pulimos la superficie con papel de arena para mostrar la capa interior; El papel de arena es el papel de arena ordinario vendido en la ferretería, que generalmente extiende la placa de circuito impreso, y luego presiona el papel de arena para frotarlo uniformemente en la placa de circuito impreso. (si la placa es pequeña, también puedes aplanar la arena y frotar la arena mientras presionas el PCB con un dedo). El punto principal es pavimentarlo para que pueda ser molido uniformemente.

La malla de alambre y el aceite verde generalmente deben limpiarse, y el cable de cobre y la piel de cobre deben limpiarse varias veces. En general, la placa Bluetooth se puede limpiar en unos minutos, y la memoria tarda unos diez minutos; Por supuesto, si tienes más energía, pasarás menos tiempo; Si tienes menos energía, pasarás más tiempo.

La placa de molienda es la solución de estratificación más utilizada en la actualidad y la más económica. Podemos encontrar un PCB desechado y probarlo. de hecho, no es técnicamente difícil moler la placa de circuito, pero es un poco aburrido.

Durante el proceso de diseño de pcb, después de completar el diseño del sistema, se debe revisar el mapa de PCB para ver si el diseño del sistema es razonable y si se pueden lograr los mejores resultados.

Por lo general, las encuestas se pueden realizar desde los siguientes aspectos:

¿1. ¿ el diseño del sistema garantiza la racionalidad o optimización del cableado, si puede garantizar el desarrollo confiable del cableado y si puede garantizar la fiabilidad del trabajo del circuito? En el diseño, es necesario tener una comprensión y planificación integral de la dirección de la señal y las redes de energía y tierra.

2. si el tamaño de la placa impresa es consistente con el tamaño del dibujo de procesamiento, si puede cumplir con los requisitos del proceso de fabricación de PCB y si hay marcas de comportamiento. Esto requiere una atención especial. El diseño del circuito y el cableado de muchas placas de PCB están diseñados de manera muy hermosa y razonable, pero se ignora el posicionamiento preciso de los conectores de posicionamiento, lo que hace que el diseño del circuito no pueda conectarse con otros circuitos.

3. si los componentes entran en conflicto en espacios bidimensionales y tridimensionales. Preste atención al tamaño real del equipo, especialmente la altura del equipo. Al soldar componentes sin diseño, su altura generalmente no debe exceder los 3 mm.

4. si el diseño de los componentes es denso y ordenado, si la disposición es ordenada y si todos están dispuestos. En el diseño de los componentes, no solo se debe considerar la dirección de la señal, el tipo de señal y los lugares a los que se debe prestar atención o proteger, sino también la densidad general del diseño del dispositivo para lograr una densidad uniforme.

5. si los componentes que deben cambiarse con frecuencia se pueden reemplazar fácilmente y si la placa de enchufe se puede insertar fácilmente en el equipo. Se debe garantizar la conveniencia y fiabilidad del reemplazo y la conexión de los componentes de reemplazo frecuente.