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Noticias de PCB - Se rumorea que el iPhone 8 usará rfpcb

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Noticias de PCB - Se rumorea que el iPhone 8 usará rfpcb

Se rumorea que el iPhone 8 usará rfpcb

2021-09-19
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Author:Frank

Se rumorea que el iPhone 8 usará rfpc. los componentes clave del iPhone 8 de Apple están a punto de salir. Los medios surcoreanos informaron que el iPhone 8 podría usar rfpcb de tablero blando y duro. Apple planea ordenar 100 millones de piezas este año y gastar decenas de millones de dólares en comprar equipos y alquilarlos a proveedores para garantizar la seguridad del suministro. Según los informes, para las placas de circuito impreso flexibles rígidas (placas de circuito impreso flexibles rígidas), Apple ha comprado recientemente equipos caros de producción en masa, con una escala de compra de decenas de millones de dólares. El informe señala que el PCB rígido y suave (rigid - flexible pcb) es un componente clave de la próxima versión del iPhone de diodos orgánicos emisores de luz (oled). Se utiliza principalmente para conectar el chip a los componentes clave entre la pantalla y la lente de la Cámara. El informe señala que Apple no tiene una fábrica de equipos relacionados. Es importante que Apple planee comprar productos rfpcb de tres proveedores para garantizar la seguridad del suministro.

Placa de circuito

El informe citó a expertos de la industria diciendo que Apple está alquilando equipos relacionados a proveedores para garantizar que los productos rfpcb puedan satisfacer la demanda. El informe también citó a una persona anónima diciendo que entre los tres proveedores, uno de los fabricantes taiwaneses se retiró del suministro de rfpcb debido a las dificultades de emergencia de producción y los estrictos requisitos de calidad de apple, pero la baja rentabilidad. El informe señala que apple puede usar componentes rfpcb en los próximos productos iPhone 8. Apple planea ordenar 100 millones de placas de circuito impreso por radiofrecuencia este año, proporcionadas por otros dos proveedores coreanos, Interfax y youngpoong electronics. Los analistas pronosticaron recientemente que Apple espera lanzar tres Iphones en el segundo semestre de este año, incluido un iPhone recién diseñado de 5,2 pulgadas (o 5,8 pulgadas, dependiendo de la definición del área de uso) para la versión oled, y un iPhone LCD de 4,7 pulgadas y 5,5 pulgadas para dos tamaños. En cuanto a las principales funciones, el informe señala que los tres nuevos Iphones están diseñados con carcasas de vidrio integradas en marcos metálicos, de los cuales los modelos OLED son de acero inoxidable y los modelos LCD son de aluminio; Además, ambos admiten la carga inalámbrica estándar de wpc. El informe prevé que la versión OLED del iPhone suba entre octubre y noviembre; La versión de pantalla LCD del iPhone subirá de agosto a septiembre. Los analistas señalan que los componentes de detección 3D de la versión OLED del iPhone tienen estándares de calidad muy altos, lo que también aumenta la dificultad de la producción de hardware y el diseño de software relacionados. los PCB han pasado la certificación de sistemas de gestión de calidad como iso9001: 2008, iso14001, ul y CQC para producir productos de PCB estandarizados y calificados y dominar técnicas de proceso complejas. Y utilizar equipos profesionales como Aoi y detectores de vuelo para controlar la producción y las máquinas de inspección de rayos X. Finalmente, utilizaremos una doble inspección visual fqc para garantizar que los envíos se realicen de acuerdo con los estándares IPC II o IPC III.