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Noticias de PCB - Resumen de los métodos de corrección de la deformación de la placa inferior de PCB

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Noticias de PCB - Resumen de los métodos de corrección de la deformación de la placa inferior de PCB

Resumen de los métodos de corrección de la deformación de la placa inferior de PCB

2021-09-19
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Author:Kavie

Para la copia de la placa de pcb, un poco de descuido puede causar deformación de la placa inferior. Si no se mejora, afectará la calidad y el rendimiento de la placa de copia de la placa de pcb. Si se desecha directamente, causará una pérdida de costos. Las siguientes son algunas maneras de corregir la deformación de la placa inferior.

Tablero de PCB

I. el método de empalme para gráficos con líneas simples, ancho y espaciamiento de líneas grandes y deformación irregular, de acuerdo con la posición del agujero de la placa de prueba de perforación, corta la parte de deformación negativa, vuelve a empalmar el agujero y luego lo copia. Por supuesto, se trata de líneas deformadas. Simple, gran ancho y espaciamiento de líneas, deformación gráfica irregular; No se aplica a negativos de alta densidad lineal, ancho de línea y espaciado inferior a 0,2 mm. al empalmar, se debe tener cuidado de minimizar el daño a la línea, no a la almohadilla. Al modificar la versión después de empalmar y copiar, preste atención a la corrección de la relación de conexión. Este método es adecuado para películas que no están muy densamente rellenas y tienen una deformación inconsistente en cada capa, y la corrección de la máscara de soldadura y la película de la capa de alimentación de la placa multicapa es particularmente efectiva.

2. el método de cambio de la posición del agujero de la placa de copia de la placa de pcb, cuando domine la tecnología de operación del programador digital, primero compare el negativo con la placa de prueba de perforación, mida y registre la longitud y el ancho de la placa de prueba de perforación, respectivamente, y luego en el programador digital, De acuerdo con el tamaño de la longitud y anchura de las dos deformaciones, se ajusta la posición del agujero y se ajusta la placa de prueba de perforación ajustada para adaptarse al negativo deformado. La ventaja de este método es que ahorra el trabajo problemático de editar negativos y puede garantizar la integridad y precisión de los gráficos. La desventaja es que la corrección de negativos con una deformación local muy grave y una deformación desigual no es válida. Para usar este método, primero debe dominar el funcionamiento de los instrumentos de programación digital. Después de alargar o acortar la posición del agujero con el programador, se debe restablecer la posición del agujero superdiferencial para garantizar la precisión. Este método es adecuado para corregir negativos con líneas densas o negativos con deformación uniforme en cada capa de negativos.

En tercer lugar, el método de superposición de almohadillas amplía los agujeros en la placa de prueba a la almohadilla, deformando la superposición de las placas de circuito para garantizar los requisitos técnicos mínimos de ancho de anillo. Después de la copia superpuesta, la almohadilla es elíptica, y la línea trasera de la copia superpuesta y el borde del disco son halo y deformado. Si el usuario tiene requisitos muy estrictos para la apariencia de la placa de pcb, use con precaución. Este método es adecuado para películas con un ancho de línea y una distancia superior a 0,30 mm, y las líneas de patrón no son demasiado densas.

En cuarto lugar, la fotografía solo necesita usar la Cámara para ampliar o reducir los gráficos deformados. Por lo general, la pérdida de película es relativamente alta y se necesitan múltiples depuraciones para obtener un patrón de circuito satisfactorio. La distancia focal al tomar una foto debe ser precisa para evitar la deformación de las líneas. Este método solo se aplica a las películas de sal de plata, que se pueden utilizar cuando no es conveniente volver a perforar la placa de prueba y la tasa de deformación de la película en la dirección de longitud y anchura es la misma.

5. el método de suspensión, teniendo en cuenta los fenómenos físicos de los negativos que cambian con la temperatura y la humedad ambiente, retira los negativos de la bolsa sellada antes de copiar y los cuelga en condiciones de Ambiente de trabajo durante 4 - 8 horas, deformando los negativos antes de copiar. Después de copiar, las posibilidades de deformación son muy pequeñas.


Lo anterior es un resumen de los autores sobre el método de corrección de deformación de la placa inferior de pcb, IPCB también proporciona fabricantes de pcb, tecnología de diseño de placas de pcb, etc.