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Te lleva al sustrato de aluminio LED

El problema de disipación de calor de los LED es el mayor dolor de cabeza para los fabricantes de led, pero se pueden usar sustratos de aluminio, ya que el aluminio tiene una alta conductividad térmica y una buena disipación de calor, lo que puede eliminar eficazmente el calor interno. El sustrato de aluminio es un laminado único recubierto de cobre a base de metal, que tiene una buena conductividad térmica, propiedades de aislamiento eléctrico y propiedades de mecanizado. En el momento del diseño, también es necesario colocar el PCB lo más cerca posible del sustrato de aluminio para reducir la resistencia térmica generada por el compuesto encapsulado.

I. características de los sustratos de aluminio

1. adoptar la tecnología de montaje de superficie SMT (smt);

2. la difusión térmica se trata de manera muy eficaz en el esquema de diseño del circuito;

3. reducir la temperatura de trabajo del producto, mejorar la densidad de potencia y la fiabilidad del producto y prolongar la vida útil del producto;

4. reducir el volumen del producto y reducir los costos de hardware y montaje;

5. reemplazar el sustrato cerámico frágil para obtener una mejor durabilidad mecánica.

II. estructura del sustrato de aluminio

El cobre recubierto a base de aluminio es un material de placa de circuito metálico compuesto por láminas de cobre, capas aislantes térmicas y sustratos metálicos. Su estructura se divide en tres capas:

Circuitl. Capa de circuito estratificado: laminados recubiertos de cobre equivalentes a PCB ordinarios, el espesor de la lámina de cobre del circuito es de loz a 10oz.

Capa aislante dielccttriclayer: la capa aislante es una capa aislante de baja resistencia térmica y conducción térmica.

Base de base: es un sustrato metálico, generalmente se puede elegir aluminio o cobre. Laminados recubiertos de cobre a base de aluminio y laminados tradicionales de tela de vidrio epóxido, etc.

La capa del circuito (es decir, la lámina de cobre) se graba generalmente para formar un circuito impreso, conectando así varios componentes del componente. En general, la capa de circuito tiene mayores requisitos para la capacidad de carga de corriente, por lo que se debe utilizar una lámina de cobre más gruesa, generalmente de 35 a 280 micras de espesor; La capa de aislamiento térmico es la tecnología central del sustrato de aluminio. Suele estar compuesto por polímeros especiales rellenos con cerámica especial. Tiene baja resistencia térmica, excelente elasticidad viscosa, resistencia al envejecimiento térmico y puede soportar tensiones mecánicas y térmicas.

La capa de aislamiento térmico del sustrato de aluminio de alto rendimiento utiliza esta tecnología para hacerlo extremadamente excelente en conductividad térmica y propiedades de aislamiento eléctrico de alta resistencia; La base metálica es un componente de soporte de un sustrato de aluminio, que requiere una alta conductividad térmica, generalmente una placa de aluminio, y también se puede utilizar una placa de cobre (la placa de cobre puede proporcionar una mejor conductividad térmica), que es adecuada para el mecanizado convencional, como perforación, punzonado y Corte. En comparación con otros materiales, los materiales de PCB tienen ventajas incomparables. Adecuado para pegar componentes de energía de arte público SMT en la superficie. No se necesitan radiadores, el volumen se reduce considerablemente, el efecto de disipación de calor es excelente, y el rendimiento de aislamiento y el rendimiento mecánico son buenos.

3. uso de sustratos de aluminio:

Uso: IC híbrido de Potencia (hic).

1. equipos de audio: amplificador de entrada y salida, amplificador de equilibrio, amplificador de audio, preamplificador, amplificador de potencia, etc.

2. equipo de alimentación: regulador de voltaje de interruptor, convertidor DC / ac, regulador de voltaje sw, etc.

3. equipo electrónico de comunicación: circuito de transmisión del 'dispositivo de filtro' del amplificador de alta frecuencia.

4. equipos de automatización de oficinas: motores, etc.

5. automóvil: controlador de potencia del regulador electrónico 'encendido', etc.

6. computadora: tablero de cpu, unidad de disco blando, dispositivo de alimentación, etc.

7. módulo de alimentación: puente de rectificación del convertidor 'relé de Estado sólido', etc.

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