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¿¿ a qué problemas se debe prestar atención al elegir materiales de pcb?
Con el rápido desarrollo de la tecnología electrónica nacional, los productos electrónicos tienden a ser compactos, portátiles y multifuncionales. Desde el desarrollo anterior de una sola placa hasta las placas dobles y multicapa, la Alta precisión, alta fiabilidad y complejidad se han convertido en los pilares del desarrollo de pcb. Tendencias Los paneles de PCB son portadores necesarios de equipos, electrodomésticos y software. Diferentes materiales de PCB se utilizan en diferentes equipos. Las materias primas de los PCB todavía se pueden ver en todas partes en nuestra vida diaria, es decir, fibra de vidrio y resina. La fibra de vidrio y la resina se combinan y endurecen para convertirse en una placa aislada, aislada y no fácil de doblar, es decir, un sustrato de pcb.
Al seleccionar el sustrato, se debe tener en cuenta primero la temperatura, las propiedades eléctricas, los componentes de soldadura, los conectores, la resistencia estructural y la densidad del circuito utilizado en el proceso de soldadura posterior, seguida de los materiales y los costos de procesamiento. ¿Por lo tanto, ¿ qué factores deben tenerse en cuenta al seleccionar materiales de pcb? Los sustratos con temperaturas de transición vítrea más altas deben seleccionarse adecuadamente y el Tg debe ser superior a la temperatura de funcionamiento del circuito. Se requiere alta resistencia al calor y buena planitud. Además, en términos de rendimiento eléctrico, los circuitos de alta frecuencia requieren materiales con alta constante dieléctrica y baja pérdida dieléctrica. La resistencia al aislamiento, la resistencia a la presión y la resistencia al arco deben cumplir con los requisitos del producto. También requiere un bajo coeficiente de expansión térmica. Debido a los coeficientes de expansión térmica inconsistentes en las direcciones x, y y espesor, es fácil causar deformación del pcb. en casos graves, los agujeros metálicos se romperán y los componentes se dañarán. También hay que añadir que los laminados recubiertos de cobre son el material de base para la fabricación de placas de circuito impreso. Se utiliza para soportar varios componentes y permite la conexión eléctrica o el aislamiento eléctrico entre ellos.
También hay una placa de circuito compuesta que también se utiliza más. Tiene alta dureza, alta resistencia a la fibra, alta tenacidad, baja resistencia a la cizalla intercalar, heterogeneidad, mala conductividad térmica y el coeficiente de expansión térmica de la fibra y la resina es muy diferente. Cuando la temperatura de Corte es alta, la interfaz entre la fibra y la matriz alrededor de la zona de Corte es propensa a la tensión térmica. Cuando la temperatura es demasiado alta, la resina se derrite y se adhiere al borde del cuchillo, lo que dificulta el procesamiento y la eliminación de chips. La fuerza de corte de los materiales compuestos de perforación es muy desigual, es propensa a defectos como estratificación, Burr y división, y la calidad del procesamiento es difícil de garantizar. Por lo tanto, los materiales compuestos de PCB son difíciles de procesar materiales compuestos no metálicos, y su mecanismo de procesamiento es completamente diferente de los materiales metálicos.
Sin embargo, vale la pena mencionar que, además de los productos de alta gama 5g, los productos ordinarios todavía se enfrentan al dilema del exceso de oferta. En el caso de los sustratos de lámina de cobre, las perspectivas del mercado no han mejorado significativamente y, como siempre, se utilizan materiales fr4. Puede enfrentarse a la presión de la competencia de precios.
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