Noticias de PCB - Razones de la rugosidad de la superficie de la placa de PCB inmersa en oro y sugerencias de mejora

Razones de la rugosidad de la superficie de la placa de PCB inmersa en oro y sugerencias de mejora

Shenzhen PCB Board Factory: ajustando el agente de luz o la densidad de corriente, Puede mejorar la rugosidad de la superficie de cobre causada por la galvanoplastia. Para superficies de cobre sucias, Se puede mejorar mediante molienda o micro - grabado horizontal para resolver el problema de la superficie de cobre no limpia. Superficie de oro áspera; En cuanto al hilo de oro sumergido, El micro grabado horizontal no puede cambiar significativamente su rugosidad.

Debido a la rugosidad de la superficie del níquel, la superficie del oro parece áspera después de la observación visual después de la fusión del oro. Este modo de fallo plantea un mayor riesgo para la fiabilidad del producto, y el riesgo potencial de mal funcionamiento de la aplicación de estaño puede ocurrir durante la soldadura en el cliente. Las posibles causas de posibles fallos son las siguientes:

1. Los factores de rendimiento de los productos farmacéuticos, especialmente cuando están equipados con nuevos tanques, son fáciles de encontrar. Este fallo sólo puede mejorarse con la cooperación de los fabricantes de jarabes, que pueden ajustarse y mejorarse en función de la proporción del agente m, la cantidad de adición del agente D y la actividad de galvanoplastia durante la preparación del baño.

2. La tasa de deposición del baño de níquel es demasiado rápida. La tasa de deposición se puede ajustar a la mediana requerida por el farmacéutico ajustando la composición del reactivo de baño de níquel.

3. El jarabe de níquel envejecido o gravemente contaminado orgánicamente debe sustituirse periódicamente de acuerdo con los requisitos de los distribuidores de jarabe.

4. El depósito de níquel en el baño de recubrimiento de níquel es grave, por lo que el baño de recubrimiento de nitratos y el nuevo baño de recubrimiento deben organizarse a tiempo.

5. La corriente de protección es demasiado alta. Compruebe si el dispositivo anti - sedimentación funciona normalmente, si las piezas de recubrimiento entran en contacto con la pared del tanque, y corrija a tiempo.

Por otra parte, el desequilibrio en la parte del depósito de níquel también puede dar lugar a depósitos sueltos o ásperos. La razón principal de los depósitos ásperos es que el acelerador es demasiado alto o el estabilizador es demasiado pequeño. En cuanto a la forma de mejorar, se puede añadir estabilizador en el vaso de precipitados de ensayo, de acuerdo con 1 M / L, 2 m / L, 3 m / L para llevar a cabo el experimento de contraste. A través de la comparación, se puede encontrar que la superficie de níquel se vuelve más brillante gradualmente. Una vez encontrada la proporción adecuada, se a ñadió un estabilizador al cartucho de níquel para probar la placa y volver a producir.

Estas son las razones por las que los editores comparten la rugosidad de la superficie de oro de la placa de PCB y las sugerencias de mejora. ¡Espero que te ayude!

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