¿¿ por qué los fabricantes de PCB adoptan la tecnología de inmersión en oro?
Para resolver los problemas anteriores de las placas de circuito chapadas en oro, los fabricantes de PCB que utilizan PCB chapados en oro tienen principalmente las siguientes características: 1. Debido a las diferentes estructuras cristalinas formadas por la inmersión y el chapado en oro, la inmersión será más amarilla que el chapado en oro, y el cliente estará más satisfecho. Debido a las diferentes estructuras cristalinas formadas por la inmersión en oro y el chapado en oro, la inmersión en oro es más fácil de soldar que el chapado en oro, lo que no causará mala soldadura y quejas de los clientes. Debido a que solo hay níquel y oro en la placa de circuito inmersa en oro, la señal en el efecto de piel se transmite en la capa de cobre y no afectará la calidad de la señal. Debido a que la estructura cristalina de la inmersión es más densa que la del chapado en oro, no es fácil producir oxidación. Debido a que solo hay níquel y oro en la almohadilla de la placa de PCB sumergida en oro, no se producirán cables de oro y se producirán pequeños cortocircuitos. Debido a que solo hay níquel y oro en la almohadilla de la placa de PCB sumergida en oro, la máscara de soldadura y la capa de cobre en el circuito se combinan más firmemente. El proyecto no afecta el espaciamiento en el momento de la compensación. Debido a las diferentes estructuras cristalinas formadas por la inmersión en oro y el chapado en oro, el estrés de la placa de inmersión en oro es más fácil de controlar, y para los productos unidos, es más propicio para el procesamiento de adherencia. Al mismo tiempo, es precisamente porque la inmersión en oro es más suave que la inmersión en oro que la inmersión en oro que la inmersión en oro, por lo que la placa de inmersión en oro no es tan resistente al desgaste como los dedos de oro. La planitud y la vida de espera de la placa de inmersión en oro son tan buenas como las de la placa de inmersión en oro.
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