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Varios métodos comunes de tratamiento de superficie para el ensayo de PCB
Los diferentes métodos de tratamiento de superficie utilizados en el ensayo de PCB. Cada método de tratamiento de superficie tiene sus características únicas.. Tomando como ejemplo la plata química, Es un proceso muy simple.. Se recomienda soldadura sin plomo y SMT, Especialmente para circuitos finos, el efecto del circuito es mejor, Lo más importante es el uso de plata química para el tratamiento de la superficie, Esto reducirá en gran medida el costo total y el costo.. Editor de una revista Fábrica de PCB Se le presentarán varios métodos comunes de tratamiento de superficie: Prueba de PCB.
1.. HASL hot air leveling (that is, spray tin)
Tin spraying is a common processing method in the early stage of PCB proofing. Ahora se divide en estaño sin plomo y estaño sin plomo. Ventajas de la pulverización de estaño: una vez terminado el PCB, the copper surface is completely wetted (the tin is completely covered before soldering), Apto para soldadura sin plomo, Proceso maduro y bajo costo, Para inspección visual y pruebas eléctricas, Además, es uno de los métodos de prueba de PCB de alta calidad y fiable..
2.. Chemical nickel gold (ENIG)
Nickel gold is a relatively large-scale PCB proofing surface treatment process. Recuerde: la capa de níquel es una capa de aleación de níquel - fósforo. Según el contenido de fósforo, Se divide en níquel fosfórico alto y níquel fosfórico Medio. Las aplicaciones son diferentes, Así que no lo presentamos aquí.. Diferencia. Ventajas del níquel - oro: apto para soldadura sin plomo; Una superficie muy plana, Aplicable a SMT, Apto para pruebas eléctricas, Adecuado para el diseño de contactos de conmutación, Adecuado para la Unión de alambre de aluminio, Adecuado para placas gruesas, Y una fuerte resistencia a los ataques ambientales.
3.. Electroplated nickel gold
Electroplated nickel gold is divided into "hard gold" and "soft gold". Hard gold (such as gold-cobalt alloy) is commonly used on gold fingers (contact connection design), El oro suave es oro puro.. Electroplating of nickel and gold is widely used on IC substrates (such as PBGA). Se aplica principalmente a la soldadura de alambre de oro y alambre de cobre. Sin embargo,, El recubrimiento del sustrato IC es adecuado. El área de Unión del dedo de oro requiere cableado adicional galvanizado. The advantages of Placa de PCB Chapada en níquel y oro proofing: apto para el diseño de interruptores de contacto y Unión de alambre de oro; Apto para pruebas eléctricas
4. Níquel - paladio (enepig)
El níquel - paladio - oro se ha aplicado gradualmente en el campo de la protección de PCB, y antes se había utilizado más en semiconductores. Adecuado para la Unión de alambre de oro y alambre de aluminio. Ventajas de la placa de PCB de níquel - paladio: se aplica a la placa portadora IC, se aplica a la Unión de alambre de oro y la Unión de alambre de aluminio. Apto para soldadura sin plomo; En comparación con enig, no hay corrosión de níquel (pizarra); El costo es menor que el de enig y el níquel - oro eléctrico, adecuado para todo tipo de procesos de tratamiento de superficie y carga de placas.
Además de estos métodos de ensayo de PCB, también incluye el estaño químico. Este tratamiento químico de la superficie de estaño es adecuado para la línea de producción horizontal, también se puede utilizar. En el proyecto de procesamiento de circuitos finos, cuando usted elige el método de tratamiento de superficie de prueba de PCB, usted debe de acuerdo a la situación real, ponerse en contacto con las características del método de tratamiento de superficie y el costo presupuestario, también puede elegir el producto al por mayor SPOT del fabricante de prueba de PCB De acuerdo a la necesidad.
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