Noticias de PCB - La Junta está cada vez más vacía, pero puede que no se reduzca.

La Junta está cada vez más vacía, pero puede que no se reduzca.

Looking at the development of solid-state drive integration from the PCB layout

The PCB Board becomes empty (the number of components decreases) is not necessarily a bad thing, Al igual que los llamados chips de protección contra rayos comúnmente utilizados en las placas madre de las computadoras, La función de protección contra rayos de la placa base se ha integrado en los componentes de la interfaz de red RJ45. Los últimos años, low-end motherboard manufacturers used independent lightning protection chips (network filters) as their selling point. Ahora, los jugadores han visto a través del truco de ver el atraso como avanzado.

Eliminación de la unidad de estado sólido Sata flash 3D más avanzada de la época, Es probable que vea algunas partículas de memoria flash, Chip maestro sin caché DRAM. Hoy en día, Ninguna solución de caché externo se ha convertido en la configuración estándar de Sata SSD. Algoritmo ftl con caché SRAM incorporado y optimización, Las unidades de estado sólido de caché no DRAM, como Toshiba tr200, también ofrecen un excelente rendimiento de lectura y escritura aleatorias.

El tiempo se remonta a hace tres años. El primer disco duro de estado sólido 2dtlc de Toshiba, q300, fue lanzado en ese momento, usando un host de 8 canales con caché DRAM. Las partículas de memoria flash dispuestas densamente hacen que todo el PCB parezca muy completo, pero su rendimiento es casi el mismo que el tr200, incluso el tr200, en algunos aspectos no es tan vacío como el tablero de circuitos.

Toshiba rc100, Esto se publica este año., Refresca la impresión pública de SSD. Sólo hay un chip en m.22242 PCB miniatura, Este es obviamente el m ás pequeño.2 conductor de estado sólido, Pero todavía parece "vacío":

Comparamos el rc100 con un Diagram a de desmontaje de una unidad de estado sólido Sata clásica y encontramos que varios otros componentes, además de la caché DRAM, han desaparecido:

El primero es el chip negro en la Caja Roja por encima de la memoria flash serial Nor. Tiene una capacidad de aproximadamente 1 MB y, al igual que los chips BIOS en la placa base, desempeña el papel de almacenamiento de firmware en unidades de estado sólido. El controlador principal del disco duro de estado sólido contemporáneo tiene su propio espacio ROM, ya no necesita un chip de memoria flash ni independiente.

El Oscilador de cristal externo en el marco amarillo en la esquina inferior derecha del controlador principal es otro componente que está desapareciendo en el controlador de estado sólido. En la actualidad, la mayoría de los principales fabricantes de osciladores de cristal SSD se han integrado en el chip.

Toshiba rc100 integra el control principal y la memoria flash. Encapsulados en una sola partícula, reducen el cableado de PCB y hacen que todo el controlador de estado sólido sea más compacto.

Además del m.22242, se puede hacer en especificaciones m.22230 más pequeñas, e incluso se puede integrar directamente en la placa base de un portátil ligero.

La memoria flash Toshiba bics3 utilizada en el rc100 se fabrica mediante un proceso de apilamiento 3D de 64 capas. La capacidad de un solo chip es de 256 GB. Sólo 16 núcleos de memoria flash y el controlador maestro están encapsulados para obtener una unidad de estado sólido nvme de 480gb con un solo chip.

Rc100, Esta es la unidad de estado sólido del Protocolo nvme, Tampoco hay caché DRAM externo. Aceleración de la memoria del host a través del Protocolo nvme, Rc100 puede ser tan eficiente como una unidad de estado sólido nvme con caché DRAM externo simplemente tomando prestado 38 MB de memoria del host. Trabajo.

Con la producción a gran escala de 96 niveles de memoria flash bics4 y tecnología qlc, el SSD nvme de un solo chip tendrá la oportunidad de realizar 1,33 tb de almacenamiento masivo en el futuro. ¿Todavía extrañas los viejos SSD con componentes densos?

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