Noticias de PCB - Qué debe notarse en el proceso de producción de la fábrica de PCB de Shenzhen

Qué debe notarse en el proceso de producción de Shenzhen Fábrica de PCB

Como operador en ShenzhenFábrica de PCB, Debemos estar familiarizados con Placa de circuito factory. En Fábrica de PCB, La calidad del producto es la clave, Pero también es importante operar bien la máquina.. Qué debe notar el personal de Shenzhen Fábrica de PCB. El editor de la fábrica de electrónica le dirá.

1.. Notas sobre la transmisión gráfica Fábrica de PCB:

Es mejor no fotografiar más de 48 horas después del desarrollo;

Evite la humedad. Cuando la humedad es alta, la película se expondrá y desarrollará en un plazo de 12. horas tan pronto como se complete el recubrimiento.

La dureza de la película antes del desarrollo es de sólo 1h, por lo que debe tratarse con cuidado, especialmente cuando se imprime un panel de doble cara;

Método de almacenamiento: conservar en un lugar fresco durante el período especificado por el fabricante;

Aunque la película es superior a 2H después del desarrollo, debe ser rayada y dañada al colocar el tablero de circuitos;

Evite la luz solar directa y las lámparas fluorescentes en el entorno operativo. El ambiente ideal es operar con luz amarilla en una habitación limpia a temperatura ambiente de 23 ~ 25°C;

Dado que los fotorresistentes líquidos contienen disolventes, la ventilación en el lugar de trabajo debe ser mejor. Cuando se adhiere a la piel, se puede limpiar con jabón Mooncake;

El tiempo de eliminación de la película depende del aumento o disminución de la temperatura. El aumento de la concentración de NaOH tiene un efecto limitado en el tiempo de eliminación de la membrana. La concentración ideal es del 4% - 7%. (es mejor utilizar una máquina automática de eliminación de membranas)

A menudo oigo hablar de imágenes láser. ¿Cuáles son las precauciones de la imagen láser?

2. Características del LDI en el equipo de imagen láser Fábrica de PCB Sí.

Baja eficiencia de procesamiento, no apta para la producción en masa;

Ciclo de procesamiento rápido, adecuado para la producción rápida de placas de muestra o placas de pequeño tamaño;

Mejorar la precisión de alineación y corregir los datos para adaptarse a los cambios en el tamaño del sustrato;

La placa fotográfica no es necesaria, lo que evita la influencia de la expansión y contracción de la placa fotográfica en la precisión dimensional del patrón durante la exposición, y también ahorra el costo de la placa fotográfica.

¿Estas son algunas de las precauciones en el proceso de producción de la fábrica de placas de circuitos. Las tienes?

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