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Noticias de PCB - Cuál es la razón principal por la que los cables de cobre aparecen en los dos cables verticales de cobre de la placa de circuito

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Noticias de PCB - Cuál es la razón principal por la que los cables de cobre aparecen en los dos cables verticales de cobre de la placa de circuito

Cuál es la razón principal por la que los cables de cobre aparecen en los dos cables verticales de cobre de la placa de circuito

2021-08-29
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Author:Aure

Cuál es l1. razón principal por la que los cables de cobre aparecen en los dos cables verticales de cobre de la placa de circuito

Pregunta: Cuál es la causa principal y secundaria de la presencia de alambre de cobre en dos cables verticales Placa de circuito? Dónde podemos empezar a mejorar?

Respuesta: en términos generales, la mayoría de los cables de cobre en galvanoplastia secundaria son causados por aditivos inusuales o contaminación de tanques de cobre. En cuanto a la fuente de contaminación o la solución Yao, usted debe seguir y discutir en detalle. ¿De acuerdo con la experiencia anterior, cuál es la razón principal de la aparición de alambre de cobre en el segundo alambre de cobre de la placa de circuito de cobre secundario? Debido a que la película fotográfica se sumerge en una solución química, habrá más eluyentes. Especialmente desde el exterior, la nueva solución de Yao cambia rápidamente de color en poco tiempo. Esto es causado por la disolución de la película fotosensible. Debido a que estas sustancias provienen de materiales sensibles a la luz, se adhieren fácilmente a las paredes de las ranuras cuando se disuelven. No es fácil de quitar. Problema Si estas sustancias contienen algunas macromoléculas polares, es más probable que causen el puente de galvanoplastia entre circuitos.

Cuál es la razón principal por la que los cables de cobre aparecen en los dos cables verticales de cobre de la placa de circuito

Según los predecesores anteriores, este tipo de alambre de cobre no puede encontrar cuerpos extraños después de cortar. Esto significa que la formación del alambre de cobre debe ser guiada por un material conductor temporal, lo que resulta en el crecimiento posterior del cobre y la conexión a la línea. Puede ser necesario limpiar los residuos de la pared del tanque con líquido Yao al mismo tiempo. La preparación periódica de la solución de baño se ha convertido en uno de los medios importantes para prevenir estos Problemaas. Lamentablemente, hasta la fecha no se dispone de datos empíricos sobre la frecuencia de las reparaciones.

En el pasado, una Plant a de PCB había sufrido graves pérdidas debido a este tipo de problemas, pero después de un período de mejora, la naturaleza desapareció, pero no sabían qué cambios habían llevado a la solución del problema. El tratamiento con carbón activado no puede resolver completamente este problema, pero hay un cambio obvio en el cepillado de la pared del tanque y la reconfiguración del tanque, lo que significa que debe haber contaminantes extraños que interfieren con el proceso. Muchos fabricantes de PCB ya tienen equipos de análisis de polímeros FTIR. Se sugiere comparar el grado de contaminación del agua y vigilar los cambios en el contenido de materia orgánica.

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