Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
Es la fábrica de servicios personalizados más confiable de PCB y PCBA.
Le enSeñ1.....rá el proceASí que... de Pl1.c1. de Circumfluenceo impreAsí que... multic1.p1.
AlA Montaje Densidad, Pequeño Tamaño, Y Luz Peso. Debido a A Este AlA Montaje Densidad, Este Cableado Entre Comp1.nte (En el En el interiorteriorcluding comp1.nts) Sí. DSí.minución, Por consiguiente, Mejora Fiabilidad Este Número Pertenecer Cableado Capa Sí, claro. Sí. AumenA, Por consiguiente, AumenA DSí.eño Flexibilidad A circuIt Tener a Algunos Impedancia; It Sí, claro. Tipo a Alta velocidad TransmSí.ión Circumfluence It Sí, claro. Sí. Equipo Tener a Circumfluence, Magnético Circumfluence Cegueraaje Capa, Y a Metal Núcleo Calor DSí.ipación Capa A SEnSí.facción Este Necesidad Pertenecer Especial Función Tal Como Blindaje Y Calor DSí.ipación; Fácil de entender En el interiorstalación Y AlA Fiabilidad.
Este GComoAs Sí. AlA Este Período Sí. Largo Alta fiabilidad Ensayo MéAdos Sí. ObligEnorio. Multicapa Impreso Circumfluence Sí. Este ProducAs Pertenecer Este Desarrollo Pertenecer Electrónico Tecnología in Este Dirección Pertenecer AlA Velocidad, MultSiunción, GrYe Capácidoad Y Pequeño Volumen. Tener Este Constante Desarrollo Pertenecer Electrónico Tecnología, Especialmente Este VComoA Y Minucioso Aplicación Pertenecer A gran escala Y Muy A gran escala En el interiortegrado CircuiA, Multicapa Impreso CircuiA Sí. Rápidamente Desarrollo in Este Dirección Pertenecer AlA Densidad, AlA PrecSí.ión, Y AlA nivel DigItalización. Vale Línea Y Pequeño Agujero Sí. ApSí.cer., Blind Y Enterrado Agujero, AlA PlEno Espeso A ASí.rtura Relación Y Además Tecnología A SEnSí.facción Este Necesidad Pertenecer Este Bazar.
Multicapa Placa de Circumfluenceo impreso Circumfluence Tabla Sí. a Amable Pertenecer Impreso Circumfluence Tabla ¿Cuál? Sí. Laminado Y Combinación Aprobación Alternar Conductivo Patrón Capa Y ASí.lamienA Material. Este Número Pertenecer Capa Pertenecer Este Conductivo Patrón Sí. Más Relación 3., Y Este Relacionado con la electricidad En el interiorterc1.xión Entre Este Capa Sí. Realización Aprobación Metalización Agujero. Si one Doble cara Circumfluence Tabla Sí. Acostumbrarse a Como Este Interno Capa, II Un solo lado Junta Directiva Sí. Acostumbrarse a Como Este Exterior Capa, or II Doble cara Junta Directiva Sí. Acostumbrarse a Como Este Interno Capa Y II Un solo lado Junta Directiva Sí. Acostumbrarse a Como Este Exterior Capa, Este Localización SSí.tema Y Este ASí.lamienA Combinación Tela Sí. Laminado JunAs, Y Este Conductivo Este Patrón Sí. Interconexión ConParame A Este DSí.eño RequSí.iAs Y Ser Cuatro capas, SeSí. capas, Y Ocho capas Circumfluence Junta Directiva, Y Conocido as Multicapa Placa de Circumfluenceo impreso Circumfluence Junta Directiva.
Comparación Tener Este Producción Proceso Pertenecer Todos Placa de circuiA impreso Multicapa Junta Directiva Y double-Ladod Circumfluence Junta Directiva, Este Principal DSierencia Sí. Ese Placa de circuiA impreso Multicapa Tablas Sí. SuplemenA Varios Unique Proceso Pasos: Interno Capa Imágenes Y EnnegrecimienA, Laminado, Regurgitación Y Para perParaar. In Más Pertenecer Este Idéntico Proceso, Algunos Proceso Parámetros, Equipo PrecSí.ión Y Complejidad Sí. Y Diferente. Para Ejemplo, Este Interno Metalización ContacA Pertenecer Este Multicapa Tabla Sí. Este DecSí.ivo FacAres Para Este Fiabilidad Pertenecer Este Multicapa Tabla, Y Este Calidad RequSí.iAs Para Este Agujero PSí.d Sí. EstricA Relación Ese Pertenecer Este Doble capa Tabla, so Este RequSí.iAs Para PerParaación Sí. Superior. In Adiciones, Este Número Pertenecer Apilar for Cada uno Perforación Pertenecer Este Multicapa Tabla, Este Velocidad Y Alimentación Velocidad Pertenecer Este Capacitación Un poco Durante el período Perforación Sí. Diferente A Parteir de... Esos Pertenecer Este Placa de doble cara. Este Inspección Pertenecer Complete Y Productos semiacabados Multicapa Junta Directiva Sí. Y Muy Estricto Y Más Complejo Relación double-sided Tablas. Debido a to Este Complejo Estructura Pertenecer Este Multicapa Tabla, a Glicerina Fusión en caliente Proceso Tener UniTipoe Temperatura DeSí.ría Sí. Acostumbrarse a Por el contrario Pertenecer an Infrarrojo Fusión en caliente Proceso Ese Quizás. Causa Excesivo Local Temperatura Aumento.
1. Eliminación Aceite, Impureza Y Además Contaminantes on Este Superficie;
2.... Este Oxidación Superficie Sí. No. Influencia Aprobación Humedad at Alto Temperatura, DSí.minución Este Oportunidad Pertenecer Estratificación Entre Este Cobre Lámina Y Este Resina.
3. Hacer Este No Polaridad Cobre Superficie Entrada a Superficie Tener Polar COO Y Cu2o, Y Crecimiento Este polar Lazo Entre Este Cobre Lámina Y Este Resina;
4. Crecimiento Este Específico Superficie Pertenecer Este Cobre Lámina, Por consiguiente, Aumento Este Contacto Región Tener Este Resina, ¿Cuál? Sí. Favorecer to Este Lleno Difusión Pertenecer Este Resina Y Este Composición Pertenecer Más grYe Combinación force;
5. Este Tabla Tener Este Interno Circumfluence DeSí. Sí. Ennegrecimiento or Marrón Antes it Sí, claro. Sí. Laminado. It Sí. to Oxidación Este Cobre surface Pertenecer Este Interno Tabla. Normalmente, Este Producir Cu2o Sí. Rojo Y COO Sí. Negro, so Este Base cu2o Óxido Capa Sí. Hacer una llamada telefónica Browning, Y Este Base Cuo Óxido Capa Sí. Hacer una llamada telefónica Ennegrecimiento.
1. Laminado Sí. Este Proceso Pertenecer Combinación Cada uno Capa Pertenecer Circuito Entrada a Todo Aprobación Métodos Pertenecer a Segundo orden Prepreg. Esto Combinación Sí. Realización Aprobación Mutuamente Difusión Y Penetración Entre Macromolécula at Este Interfaz, Y Y luego Interleaving. Este Proceso Pertenecer Combinación Este Todo tipo de Capa Pertenecer Circuito Entrada a Todo Aprobación Este Fase Prepreg. Esto Combinación Sí. Realización Aprobación Mutuamente Difusión Y Penetración Entre Macromolécula at Este Interfaz, Y Y luego Interleaving.
2. Objetivo: to Prensa DSí.creto Placa de Circumfluenceo impreso Multicapa Junta Directiva Y Adhesivo Hoja de colcha Juntos to form PCB Multicapa Junta Directiva Tener Este Obligatorio Número Pertenecer Capa Y Espeso.
1. Este Laminado Circumfluence Tabla Sí. Enviar to Este Vacío Calor Prensa Durante el período Este Laminado Proceso. Este Calor Energía Si Aprobación Este Máquina Sí. Acostumbrarse a to Fusión Este Resina in Este Resina Sábanas, Por consiguiente, Combinación Este Base Y Llenar Este Muesca.
2. Laminado Para DSí.eñador, Este First Cosas Ese Necesidad to Sí. Considerado for Laminado Sí. Simetría. Porque Este Tabla Will Sí. Influencia Aprobación Presión Y Temperatura Durante el período Este Laminado Proceso, Allá ... allí. Will También Sí. Enfatizar in Este Tabla Después Este Laminado Sí. Completo. Por consiguiente,, if Este II Borde Pertenecer Este Laminado Tabla are No. Uniforme, Este Enfatizar on Este II Borde Will Sí. Diferente, Causar Este Tabla to Flexión to one side, ¿Cuál? Gran Tierra Influencia Este Actuar Pertenecer Este PCB.
3. Este Tipografía Sí. to Stack Este Cobre Lámina, Combinación Sábanas (((prepreg))), Interno Capa Tabla, Acero inoxidable Acero, la Cuarentena Tabla, Papel Kraft Papel, Exterior Capa Acero Plato Y Además Material Conforme to Este Proceso Requisitos. Si Este Tabla is Más Relación Vi Capa, Preprogramación is Obligatorio. Laminado Cobre Lámina, Combinación Sábanas (prepreg), Interno Capa Tabla, Acero inoxidable Acero, la Cuarentena Tabla, Papel Kraft Papel, Exterior Capa Acero Plato Y Además Material Conforme to Este Proceso Requisitos. Si Este Tabla is Más Relación Vi Capa, Preprogramación is Obligatorio.
In Adiciones, Incluso si in Este Idéntico Avión, if Este Asignación Pertenecer Cobre is Inhomogéneo, Este Resina Flujo Velocidad at Cada uno Apuntar Will Sí. Diferente, so Ese Este Espeso Pertenecer Este Posición Tener Menos Cobre Will Sí. Ligeramente Más delgado, Y Este Espeso Pertenecer Este Posición Tener Más Cobre Will Sí. Más grueso. Algunos. In Orden to Evitar Estos Problema, Todo tipo de Factores Tal as Este Consistencia Pertenecer Cobre Asignación, Este Simetría Pertenecer Este Stack, Este Diseño Y Diseño Pertenecer Ceguera Y Enterrado A través del agujero, Etc.. DeSí. Sí. Cuidado. Considerado Durante el período Este Diseño.
Objetivo: to Metalización Este Aprobación Agujero.
1. Este Base Pertenecer Este Circumfluence Tabla is Composición Pertenecer Cobre Lámina, Vidrio Fibra, Y Resina epoxi resin. In Este Producción Proceso, Este Agujero Pared Parte Después Este Base Tela is Taladro is Composición Pertenecer Este Arriba 3. Parte Pertenecer Material.
2. Agujero Metalización is to ReResolverr Este Problema Pertenecer CoSí.rtura a Uniforme Capa Pertenecer Cobre Tener Calor Conmoción Objeción on Este Crossover Parte. Agujero Metalización is to solve Este Problema Pertenecer Cobertura a Uniforme Capa Pertenecer Cobre Tener Calor Conmoción Objeción on Este Crossover Parte.
3. Este Proceso is Segmentado Entrada 3. Sección: one Para perforar Proceso, II Sin electricidad Cobre Proceso, Y 3. Grueso Cobre Proceso (full Tabla Cobre Galvanoplastia).
Este Metalización Pertenecer Agujero Involucrar a Concepto Pertenecer Capacidad, Este Relación Pertenecer Espeso to Diámetro. Este Relación entre espesor y diámetro Relación Dedo to Este Relación Pertenecer Este Plato Espeso to Este Agujero Diámetro., Espeso to Diámetro Relación. Este Relación entre espesor y diámetro Relación Dedo to Este Relación Pertenecer Este Plato Espeso to Este Agujero Diámetro. Cuándo Este Tabla Continuar to Engrosamiento Y Este Agujero Diámetro Continuar to Disminución, it Convertirse en Más Y Más Difícil for Este Química Solución to Entra. Este PrPertenecerundidad Pertenecer Este Agujero. Aunque Este electroplating Equipo Uso Vibración, Presión Y Además Métodos to Permitir Este Solución to enter Este Centro Pertenecer Este Agujero, Este Centro is Causar Aprobación Este Diferencia in Concentración. It is También Inevitable Ese Este Recubrimiento is También Delgado. En Esto Tiempo, Allá ... allí. Will be a Ligero Abrir circuit Fenómeno in Este Perforación Capa. Cuándo Este Tensión Aumento Y Este Tabla is Impacto Abajo Todo tipo de Austero Condición, Este Defecto are A fondo Expuesto, Causar Este circuit Pertenecer Este Tabla to be Desconectado Y Imposible to Complete Este Especificar Trabajo.
Por consiguiente,, Diseñador Necesidad to Entender Este Proceso Capacidad Pertenecer Este Tabla Fabricante in Tiempo, De lo contrario Este Diseño PCB Board Will be Difícil to Comprensión in Producción. It Debería be Atención Ese Este Relación entre espesor y diámetro Relación Parámetros Debe be Considerado No. Sólo in Este Diseño Pertenecer Aprobación Agujero, Pero Y in Este Diseño Pertenecer Ceguera Y Enterrado Agujero.
Este Principios morales Pertenecer Exterior Capa Patrón Transferencia is Parecido to Ese Pertenecer Interno Capa Patrón Transferencia, Ambos Uso Fotosensible Seco Película Y Fotografía Métodos to Imprimir circuit Patrón on Este Tabla. Este Diferencia Entre Este Exterior Seco Película Y Este Interno Seco Película is:
1. Si Este Sustracción Métodos is Acostumbrarse a, Este Exterior Seco Película is Este Idéntico as Este Interno Seco Película, Y Este Negativo Película is Acostumbrarse a as Este Tabla. Este Cura Seco Película part Pertenecer Este board is Este circuit. Este Sin consolidar Película is Distante, and Este Película is Retirada Después acid Grabado, and Este circuit Patrón Remanente on Este board Porque Pertenecer Este Protección of Este Película.
