Noticias de PCB - Tecnología de producción de cada capa de placa de circuito

Tecnologí1 +. de producción de cada capa de placa de Circumfluenceo

ESA Artículo PrEn el En el En el interiorteriorteriorcipalmente Introducción: Placa de Circumfluenceo de un solo lado, double- Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí.sided Circumfluence Tabla Fumigación Estaño PlaA, double-sided Circumfluence Tabla Galvanoplastia Níquel Oro, Multicapa Circumfluence Tabla Fumigación Estaño PlaA, Multicapa Circumfluence Tabla Recubrimiento de níquel Oro, Multicapa circuit Tabla Inmersión Níquel Oro Tabla Este Producción Proceso Pertenecer Cada uno Capa Pertenecer circuit Tabla Sí. Introducción in Detalles.

1.. Un solo lado circuit Tabla Proceso: Blank Y Borde - Perforación - Exterior Capa Patrón - (full Tabla Oro plaEstañog) - Grabado - Inspección - Seda Pantalla Soldadura Máscara - (Caliente Aire leveling) - Seda Pantalla Carácter - Forma Tratamiento - Examen - Inspección.

2.. Este Proceso Flujo Pertenecer Placa de circuito de doble cara Estaño Pulverización Tabla Blank Y Molienda - Perforación - Hundimiento Cobre Engrosamiento - Exterior Capa Patrón - Estaño, Grabado Estaño Mover - Secundaria Perforación - Inspección - Seda Pantalla Soldadura Máscara - Chapado en oro Enchufe - hot Aire Serigrafía de Nivelación Glifo Inspección de pruebas de mecanizado.

3.. Este Proceso Flujo Pertenecer Níquel Y Oro Galvanoplastia on double-sided circuit Tablas Sí. Blank Y Molienda - Perforación - Pesado Cobre Engrosamiento - Exterior Capa Patrón - Níquel Galvanoplastia, Oro Mover Y Grabado - Secundaria Perforación - Inspección - Seda Pantalla Soldadura Máscara - Seda Pantalla Carácter - Forma Inspección de pruebas de mecanizado.

4... Placa de circuito multicapa Estaño Pulverización board Proceso Cortar Borde Molienda - Perforación Localización Agujero - Interno Capa Patrón - Interno Capa Grabado - Inspección - Ennegrecimiento - Laminado - Perforación - Pesado Cobre Engrosamiento - Exterior Capa Patrón - Estaño, Grabado Estaño Supresión secundaria Pantalla de inspección de perforación Impresión Soldadura Máscara dorada Intercambio en caliente Aire Pantalla niveladora Impresión Glifo Inspección de pruebas de mecanizado.

5.. Multicapa circuit board Oro de níquel Galvanoplastia Proceso: Blank Y Borde Molienda - Perforación Localización Agujero - Interno Capa Patrón - Interno Capa Grabado - Inspección - Ennegrecimiento - Laminado - Perforación - Hundimiento Cobre Engrosamiento - Exterior Capa Patrón - Oro Galvanoplastia, Película Mover Y Grabado secundario Pantalla de inspección de perforación Impresión Soldadura Pantalla blindada Impresión Glifo Inspección de pruebas de mecanizado.

6.. Multi-Capa circuit board Oro de níquel Plato Proceso: Blank Y Borde Molienda - Perforación Localización Agujero - Interno Capa Patrón - Interno Capa Grabado - Inspección - Ennegrecimiento - Laminado - Perforación - Hundimiento Cobre Engrosamiento - Exterior layer Patrón - Galvanoplastia Estaño, Grabado tin Supresión secundaria Pantalla de inspección de perforación Impresión Soldadura Máscara no eléctrica Níquel Tamiz sedimentario Impresión Glifo Inspección de pruebas de mecanizado. 

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