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Fabricante de pcb, cómo identificar la calidad de la pasta de soldadura
Al comprar pasta de soldadura, es necesario proporcionar un certificado de aprobación, que básicamente incluye los siguientes puntos:
1. propiedades de la pasta de soldadura. 2. composición y proporción. 3. informe sgs. 4. viscosidad QR > p5w. 5. para la fecha límite. 6. tiempo de almacenamiento a la temperatura de almacenamiento. 7. tiempo de descongelación. 8. temperatura de almacenamiento. 9. para temperaturas. 10. tiempo de almacenamiento de temperatura en el taller de producción.
El uso de la marca de pasta de soldadura y el modelo abierto debe pasar por una serie de puesta en marcha preliminar y puesta en marcha de producción real.
Los siguientes son los métodos comunes de puesta en marcha temprana y las funciones de puesta en marcha: el proyecto de puesta en marcha se divide en dos partes:
(1) puesta en marcha de las características de la pasta de soldadura: 1. Los resultados de la puesta en marcha de la viscosidad tienen un gran impacto en la impresión y colocación de la pasta de soldadura; 2. depuración de plegado: c3. Puesta en marcha de la bola de soldadura: la puesta en marcha de la bola de soldadura es depurar si hay pequeñas bolas de soldadura en la superficie del PCB y los pines de los componentes después del retorno de la pasta de soldadura; 4. depuración de adherencia: la depuración de adherencia es muy importante para depurar la capacidad de adhesión de la pasta de soldadura a los componentes electrónicos durante la colocación a alta velocidad;
(2) puesta en marcha de las características de flujo: 1. Puesta en marcha de la tasa de expansión: indicador para medir la propiedad de activación de la pasta de soldadura; 2. puesta en marcha de espejos de cobre (corrosión causada por el flujo), puesta en marcha de la corrosividad del flujo; 3. puesta en marcha de la tira de prueba de Cromato de plata: el método de puesta en marcha es utilizar la tira de prueba de Cromato de plata para depurar si el flujo contiene pasta de soldadura C1 - y pr. Conservación y uso para medidas preventivas
Método de almacenamiento: debido a que la pasta de soldadura es un producto químico, se puede almacenar en el refrigerador (5 a 10 grados celsius) para reducir la actividad, prolongar la vida útil, evitar colocarla a altas temperaturas y hacer que la pasta de soldadura se deteriore fácilmente.
Recalentamiento: durante el proceso de refrigeración, la actividad se reduce considerablemente, por lo que la pasta de soldadura debe colocarse a temperatura ambiente antes de su uso para recuperar la actividad, logrando así un estado óptimo de soldadura.
Agitación: 1. La agitación consiste en mezclar bien el polvo de estaño con el flujo, pero si el tiempo de agitación es demasiado largo, la forma y la viscosidad del polvo de estaño se dañarán.
2. si hay bloques duros en la superficie de la pasta de soldadura antes de mezclar, retire los bloques duros en la superficie antes de usarlos. No mezcle diferentes tipos y marcas de pasta de soldadura para evitar fenómenos adversos.
Defecto común de pasta de soldadura 1. Dislocación del patrón de pasta de soldadura: la razón de la alineación inadecuada de la placa de acero y el desplazamiento de la almohadilla; La precisión de impresión de la impresora no es suficiente. Peligro: fácil de causar puentes.
Contramedidas: ajustar la posición de la placa de acero; Ajuste la imprenta. El patrón de pasta de soldadura es agudo y hundido. Causa: presión excesiva del raspador; La dureza del raspador es insuficiente; Ventanas súper grandes. Peligro: la cantidad de soldadura es insuficiente, es propensa a la soldadura virtual y la resistencia de los puntos de soldadura no es suficiente. Contramedidas: ajustar la presión de impresión; Reemplazar el raspador metálico; Se ha mejorado el diseño de la ventana de plantilla. Demasiada pasta de soldadura: razón: el tamaño de impresión de la plantilla es demasiado grande; La brecha entre la placa de acero y el PCB es demasiado grande; La brecha entre la placa de acero y el PCB es demasiado grande. Peligro: fácil de causar puentes. Contramedidas: comprobar el tamaño de la ventana de la plantilla; Ajustar los parámetros de impresión, especialmente las brechas en las plantillas de pcb. contramedida: limpiar las plantillas. El gráfico es desigual y tiene puntos de interrupción. Razón: la planitud de la pared de la ventana modelo no es buena; El número de placas de impresión es excesivo y la pasta de soldadura residual no se puede borrar a tiempo; La thixotropía de la pasta de soldadura no es buena. Peligro: es fácil causar soldadura insuficiente, como defectos de soldadura virtual. Contramedida: limpiar la plantilla. Contaminación gráfica: causa: impresión excesiva de plantillas, no se puede limpiar a tiempo; La calidad de la pasta de soldadura es pobre; La placa de acero tembló cuando se fue. Peligro: fácil de puente. Contramedidas: limpiar la placa de acero; Cambiar la pasta de soldadura; Ajuste la máquina.
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