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En el diseño de la placa de circuito impreso, el diseño antiestado de la placa de circuito impreso se puede lograr a través de la estratificación, el diseño adecuado y la instalación. Al ajustar el diseño y el cableado de los pcb, se puede prevenir bien la des. Utilice tantos PCB multicapa como sea posible. En comparación con los PCB de doble cara, el plano de puesta a tierra y el plano de alimentación, así como la distancia entre los cables de señal y los cables de tierra estrechamente dispuestos, pueden reducir la resistencia del modo común. Y el acoplamiento inductor para que alcance entre 1 / 10 y 1 / 100 de los PCB de doble Cara. Hay componentes tanto en la superficie superior como en la inferior, y hay líneas de conexión muy cortas.
La electricidad estática del cuerpo humano, el medio ambiente e incluso los equipos electrónicos puede causar diversos daños a los chips semiconductores de precisión, como penetrar en la fina capa aislante dentro de los componentes; Destruir las puertas de los componentes MOSFET y cmos; Y los disparadores en los dispositivos CMOS están bloqueados; Cortocircuito sesgo inverso Unión pnn; Cortocircuito positivo sesgado Unión pnn; Derretir el alambre de soldadura o aluminio dentro del dispositivo activo. Para eliminar la interferencia y el daño de los dispositivos electrónicos por descarga estática (des), se necesitan varias medidas técnicas para prevenirlos.
En el diseño de la placa de circuito impreso, el diseño antiestado de la placa de circuito impreso se puede lograr a través de la estratificación, el diseño adecuado y la instalación. En el proceso de diseño de pcb, la gran mayoría de las modificaciones de diseño se pueden limitar a agregar o reducir componentes a través de la predicción. Al ajustar el diseño y el cableado de los pcb, se puede prevenir bien la des. Las siguientes son algunas de las precauciones comunes.
Utilice tantos PCB multicapa como sea posible. En comparación con los PCB de doble cara, el plano de puesta a tierra y el plano de alimentación, así como la distancia de puesta a tierra de los cables de señal estrechamente dispuestos, pueden reducir la resistencia del modo común y el acoplamiento inductor, haciéndolos 1 / de los PCB de doble Cara. De 10 a 1 / 100. Trate de acercar cada capa de señal a la capa de alimentación o a la formación de tierra. Para los PCB de alta densidad con componentes, líneas de conexión cortas y muchos rellenos en las superficies superior e inferior, se puede considerar el uso de líneas interiores.
Para placas de circuito impreso de doble cara, se utilizan fuentes de alimentación estrechamente entrelazadas y redes de tierra. El cable de alimentación está cerca del cable de tierra y tiene la mayor cantidad de conexiones posible entre líneas verticales y horizontales o áreas rellenas. El tamaño de la cuadrícula en un lado es inferior o igual a 60 mm. Si es posible, el tamaño de la cuadrícula debe ser inferior a 13 mm. Asegúrese de que cada circuito sea lo más compacto posible.
Deje de lado todos los conectores tanto como sea posible
Si es posible, saque el cable de alimentación del Centro de la tarjeta y manténgalo alejado de la zona directamente afectada por la des.
En todas las capas de PCB por debajo del conector que conduce al exterior del recinto (fácilmente golpeado directamente por el des), se coloca un suelo de recinto ancho o un suelo relleno de polígonos y se unen con agujeros a una distancia aproximada de 13 mm.
Coloque el agujero de montaje en el borde de la tarjeta y conecte las almohadillas superiores e inferiores sin flujo de bloqueo alrededor del agujero de montaje al suelo del gabinete.
Durante el montaje del pcb, no aplique ninguna soldadura en la almohadilla superior o inferior. Utilice tornillos con arandelas incorporadas para lograr un contacto cercano entre el PCB y el soporte en el caso / blindaje metálico o en el plano de tierra.
Se establecerá la misma "zona de aislamiento" entre la puesta a tierra del Gabinete y la puesta a tierra del Circuito en cada capa; Si es posible, mantenga una distancia de separación de 0,64 mm. en la parte superior e inferior de la tarjeta cerca del agujero de montaje, aterrice a lo largo del recinto cada 100 mm. los cables conectan el recinto con un cable de 1,27 mm de ancho al suelo del recinto y al suelo del circuito. Cerca de estos puntos de conexión, se colocan almohadillas o agujeros de montaje para instalarlos entre el suelo del recinto y el suelo del circuito. Estas conexiones de tierra se pueden cortar con cuchillas para mantener el circuito abierto o saltar con cuentas magnéticas / condensadores de alta frecuencia.
Si la placa de circuito no se coloca en un chasis metálico o en un dispositivo de blindaje, no se debe aplicar un soldador bloqueador a los cables de tierra del chasis superior e inferior de la placa de circuito para utilizarla como electrodo de descarga para el arco de des.
