Noticias de PCB - Sobre las habilidades de evaluación de PCB en el diseño de PCB

Conferencia sobre técnicas de evaluación de pcb: para ver a qué factores hay que prestar atención en los artículos sobre la tecnología de pcb, los autores pueden detallar los desafíos que enfrentan los ingenieros de diseño de PCB en los últimos años, ya que se ha convertido en un aspecto indispensable para evaluar el diseño de pcb. En el artículo, puede discutir cómo enfrentar estos desafíos y soluciones potenciales; Al resolver el problema de la evaluación del diseño de pcb, los autores pueden usar el paquete de software de evaluación de PCB de mentoràs como ejemplo.

Como investigador, pienso en cómo integrar las últimas tecnologías avanzadas en el producto. Estas tecnologías avanzadas se pueden reflejar en excelentes funciones de producto o en la reducción de costos del producto. La dificultad radica en cómo aplicar eficazmente estas tecnologías a los productos. Hay muchos factores que deben tenerse en cuenta. El tiempo de cotización es uno de los factores más importantes, y hay muchas decisiones que se actualizarán constantemente en torno al tiempo de cotización. Los factores que deben tenerse en cuenta son muy amplios, incluidas las funciones del producto, la implementación del diseño, las pruebas del producto y si la interferencia electromagnética (emi) cumple con los requisitos. Se puede reducir la duplicación del diseño, pero depende de la finalización del trabajo anterior. La mayoría de las veces, es más fácil encontrar problemas en las etapas posteriores del diseño del producto, y es más doloroso cambiar los problemas encontrados. Sin embargo, aunque muchas personas conocen esta regla general, la realidad es otra situación en la que muchas empresas saben que es importante tener un software de diseño altamente integrado, pero esta idea a menudo se ve afectada por los altos precios. Este artículo explicará los desafíos que enfrenta el diseño de PCB y qué factores deben tenerse en cuenta al evaluar las herramientas de diseño de PCB como diseñadores de pcb.

Los siguientes son los factores que los diseñadores de PCB deben considerar que afectarán sus decisiones:

1. función del producto

Funciones básicas que abarcan los requisitos básicos, entre ellas:

I. interacción entre el esquema y el diseño de PCB

2. Funciones de cableado, como cableado de abanico automático, empuje, etc., y funciones de cableado basadas en restricciones de reglas de diseño

II. Inspector DRC preciso

B. la capacidad de actualizar las funciones del producto cuando la empresa trabaja en diseños más complejos

Interfaz i.hdi (interconexión de alta densidad)

2. Diseño flexible

II. componentes pasivos incorporados

IV. diseño de radiofrecuencia (rf)

V. generación automática de guiones

VI. diseño topológico y cableado

Uy. Manufacturabilidad (dff), testabilidad (dft), manufacturabilidad.

Los productos adicionales pueden realizar analogías analógicas, analogías digitales, analogías de señales mixtas analógicas y analogías de señales de alta velocidad y radiofrecuencias.

D. tener una biblioteca central de componentes fácil de crear y administrar

2. un buen socio que lidera técnicamente la industria y trabaja más duro que otros fabricantes puede ayudarle a diseñar productos con la máxima eficacia y tecnología líder en el menor tiempo posible

3. el precio debe ser la consideración más importante de los factores anteriores. ¡¡ hay que prestar más atención al retorno de la inversión!

Hay muchos factores que deben tenerse en cuenta en la evaluación de los pcb. El tipo de herramientas de desarrollo que buscan los diseñadores depende de la complejidad del trabajo de diseño en el que trabajan. a medida que los sistemas se vuelven cada vez más complejos, el control del cableado físico y la colocación de componentes eléctricos ha crecido a un alcance muy amplio, por lo que es necesario establecer restricciones para las rutas críticas durante el Proceso de diseño. Sin embargo, demasiadas restricciones de diseño limitan la flexibilidad del diseño. Los diseñadores deben tener una buena comprensión de sus diseños y sus reglas para que puedan saber cuándo usarlas.

Diseño típico de sistemas integrados de principio a fin. Comienza con la definición de diseño (entrada de esquema), que está estrechamente integrada con la edición de restricciones. En la edición de restricciones, el diseñador puede definir restricciones físicas y eléctricas. Las restricciones eléctricas se analizarán antes y después de que la red verifique el diseño del simulador de accionamiento. Echando un vistazo más de cerca a la definición de diseño, también está relacionada con la integración de FPGAs / pcb. El objetivo de la integración FPGAs / PCB es proporcionar integración bidireccional, gestión de datos y capacidad para realizar diseños colaborativos entre FPGAs y pcb.

Introduzca las mismas reglas de restricción de implementación física durante la fase de diseño que durante la definición de diseño. Esto reduce la probabilidad de errores en el proceso, desde el archivo hasta el diseño. El intercambio de tubos, el intercambio de Puertas lógicas e incluso el intercambio de grupos de interfaz de entrada y salida (io bank) deben volver a la etapa de definición de diseño para actualizarse, por lo que el diseño de cada enlace está sincronizado.

¿Durante la evaluación, los diseñadores deben preguntarse: ¿ qué criterios son esenciales para ellos?

Echemos un vistazo a algunas tendencias que obligan a los diseñadores a reexaminar las funciones de las herramientas de desarrollo existentes y comenzar a ordenar algunas nuevas funciones:

1. polietileno de alta densidad

"La complejidad de los semiconductores y el aumento de la cantidad total de Puertas lógicas requieren que los circuitos integrados tengan más Pins y un espaciamiento más fino de los pins. hoy en día, es común diseñar más de 2.000 Pins en dispositivos bga con un espaciamiento de los Pins de 1 mm, por no hablar de colocar 296 Pins en dispositivos con un espaciamiento de los Pins de 0,65 mm. la demanda de tiempos de subida cada vez más rápidos y integridad de la señal (si) Se necesitan más fuentes de alimentación y pines de tierra, por lo que necesita ocupar más capas en el multicapa, impulsando así un alto nivel de microperforación. La demanda de tecnología de interconexión de densidad (hdi).

HDI es una tecnología de interconexión desarrollada para satisfacer las necesidades anteriores. Los microporos y los medios ultrafinos, los rastros más finos y el espaciamiento de líneas más pequeño son las principales características de la tecnología hdi.

2. diseño de radiofrecuencia

Para el diseño de radiofrecuencia, los circuitos de radiofrecuencia deben diseñarse directamente como esquemas del sistema y diseño de la placa del sistema, en lugar de utilizarse para conversiones posteriores en entornos separados. Todas las capacidades de simulación, sintonía y optimización del entorno de simulación de radiofrecuencia siguen siendo necesarias, pero el entorno de simulación puede aceptar datos más originales que el diseño "real". Por lo tanto, las diferencias entre los modelos de datos y los problemas resultantes de conversión de diseño desaparecerán. En primer lugar, el diseñador puede interactuar directamente entre el diseño del sistema y la simulación de radiofrecuencia; En segundo lugar, si los diseñadores realizan diseños de radiofrecuencia a gran escala o bastante complejos, pueden querer asignar tareas de simulación de circuitos a múltiples plataformas de computación que funcionan en paralelo, o quieren enviar cada circuito de un diseño compuesto por varios módulos a sus respectivos simuladores, reduciendo así el tiempo de simulación.

3. embalaje avanzado

El aumento de la complejidad funcional de los productos modernos requiere un aumento correspondiente del número de componentes pasivos, que se refleja principalmente en el aumento del número de condensadores de desacoplamiento y resistencias de emparejamiento de terminales en aplicaciones de baja potencia y alta frecuencia. Aunque el encapsulamiento del dispositivo de montaje de superficie pasiva se ha reducido drásticamente después de varios años, los resultados siguen siendo los mismos cuando se intenta lograr la densidad máxima. La tecnología de componentes impresos ha logrado la transformación de componentes multichip (mcm) y híbridos a sip y pcb, que hoy en día se pueden utilizar directamente como componentes pasivos integrados. En el proceso de transformación, se adoptó la última tecnología de montaje. Por ejemplo, la inclusión de una capa de material de resistencia en la estratificación y el uso de resistencias de terminación en serie justo debajo del paquete ubga mejoran enormemente el rendimiento del circuito. Ahora, los componentes pasivos incorporados se pueden diseñar con alta precisión sin pasos de mecanizado adicionales para limpiar la soldadura láser. Los componentes inalámbricos también se están desarrollando en la dirección de mejorar directamente la integración del sustrato.

4. PCB rígido y flexible

Para diseñar un PCB rígido y flexible, se deben considerar todos los factores que afectan el proceso de montaje. Los diseñadores no pueden diseñar simplemente PCB rígidos y flexibles como los PCB rígidos, al igual que los PCB rígidos y flexibles son solo otro PCB rígido. Deben gestionar las zonas de flexión del diseño para garantizar que el punto de diseño no provoque la rotura y desprendimiento del conductor debido a las tensiones en la superficie curvada. Todavía hay muchos factores mecánicos que deben tenerse en cuenta, como el radio mínimo de flexión, el grosor y tipo de dieléctrico, el peso de la lámina metálica, el cobre, el grosor total del circuito, el número de capas y el número de curvas.

Conozca la rigidez y la suavidad y decida si su producto le permite crear diseños rígidos y suaves.

5. planificación de la integridad de la señal

En los últimos años, las nuevas tecnologías relacionadas con las estructuras de autobuses paralelos y las estructuras de pares diferenciales para la conversión en serie o la interconexión en serie han progresado.

Tipos de problemas de diseño típicos encontrados en el diseño de autobuses paralelos y conversión de cadenas. Las limitaciones del diseño de autobuses paralelos radican en cambios en la cronología del sistema, como la desviación del reloj y el retraso en la propagación. Debido a la desviación del reloj en todo el ancho del autobús, el diseño de las restricciones de tiempo sigue siendo difícil. Aumentar la frecuencia del reloj solo empeorará el problema.

Por otro lado, la estructura de par diferencial utiliza conexiones punto a punto intercambiables a nivel de hardware para lograr la comunicación en serie. Normalmente, transmite datos a través de un "canal" serie unidireccional que puede superponerse a configuraciones de ancho 1, 2, 4, 8, 16 y 32. Cada canal lleva un byte de datos, por lo que el bus puede procesar anchos de datos de 8 Byte a 256 byte, y puede mantener la integridad de los datos utilizando algunas formas de técnicas de detección de errores. Sin embargo, debido a la alta tasa de datos, han surgido otros problemas de diseño. La recuperación del reloj a alta frecuencia se convierte en una carga para el sistema, ya que el reloj necesita bloquear rápidamente el flujo de datos de entrada, y para mejorar el rendimiento anti - temblor del circuito, es necesario reducir el temblor de cada ciclo. El ruido de la fuente de alimentación también ha traído problemas adicionales a los diseñadores. Este tipo de ruido aumenta la posibilidad de temblores graves, lo que dificultará aún más la apertura de los ojos. Otro desafío es reducir el ruido de modo común y resolver los problemas causados por los efectos de pérdida de envases ic, placas de pcb, cables y conectores.

6. practicidad del kit de diseño

Los kits de diseño como usb, DDR / ddr2, PCI - x, PCI Express y rocketio sin duda ayudarán a los diseñadores a entrar en el campo de las nuevas tecnologías. El kit de diseño ofrece una visión general de la tecnología, una descripción detallada y las dificultades que enfrentarán los diseñadores, seguida de simulaciones y cómo crear restricciones de cableado. Junto con el programa, proporciona documentos explicativos que brindan a los diseñadores la oportunidad de dominar las nuevas tecnologías avanzadas.