Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
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Como Tecnología de PCB de alta frecuencia Y el producto ocupa una posición cada vez más importante, El desarrollo de PCB de alta frecuencia también apareció. Un aspecto más importante es la selección de materiales con constante dieléctrica baja y factor de pérdida dieléctrica baja., Este es un elemento de rendimiento importante para realizar PCB de alta velocidad y alta frecuencia..Artículo, Se discute la relación entre la constante dieléctrica y la pérdida dieléctrica del material del sustrato., Y explica su relación con el entorno externo., Por lo tanto, todo tipo de materiales de sustrato pueden ser evaluados de manera razonable y correcta y utilizados en la fabricación de PCB..
En la actualidad, Hay tres tipos principales de placas de alta frecuencia comercializadas:.Polytetrafluoroethylene (PTFE) sheet;Thermosetting PPO (Polyphenyl Oxide)Crosslinked polybutadiene substrate and epoxy resin composite substrate.El sustrato de PTFE tiene la ventaja de una pequeña pérdida dieléctrica, Constante dieléctrica pequeña, pequeña variación con temperatura y frecuencia, Coeficiente de expansión térmica cerca de la lámina de cobre, Etc..,Por lo tanto, ha sido ampliamente utilizado.PTFE y sustratos de fibra de vidrio y cerámica, Por ejemplo, ro3200, Serie ro3210 y ro4003, Ha sido capaz de cumplir los requisitos de la constante dieléctrica.2 ~ 10.8, rango de frecuencia de funcionamiento de 30 MHz a 30 GHz.Aunque la fabricación de placas de microondas PTFE se está desarrollando rápidamente, La tecnología adecuada para la fabricación de placas de microondas PTFE es una mejora de la tecnología tradicional de fabricación de circuitos impresos FR - 4 .
En la actualidad, El rápido desarrollo de productos de información electrónica, Equipo de microondas en particular, Y grandes mejoras en los requisitos de integración y digitalización, Alta frecuencia,La aplicación en entornos multifuncionales y especiales plantea un desafío a la placa de PTFE de alta frecuencia y al proceso de fabricación.Apuntando a las características de alta velocidad y alta frecuencia de los PCB de microondas, Se utilizan principalmente dos métodos técnicos: por una parte,, El desarrollo ha permitido el cableado de alta densidad, los microcables y el espaciamiento, Diámetro del poro, Forma delgada, alta fiabilidad de conducción y aislamiento.Así, La distancia de transmisión de la señal puede reducirse aún más para reducir la pérdida de transmisión..
Por otra parte, deben utilizarse materiales de sustrato con características de alta velocidad y alta frecuencia. La realización de este último requiere una comprensión más profunda de este tipo de material de sustrato por parte de la industria, el trabajo de investigación para encontrar y dominar métodos precisos de control de procesos, con el fin de realizar la selección de materiales de sustrato y la correspondencia razonable entre el proceso de fabricación, el rendimiento y los requisitos de costo.
