Noticias de PCB - Resumen de la experiencia de diseño de PCB GPS

1. apilamiento común:

Placa de ocho pisos

L a P

L2 - gas natural

L3 libras

14 libras

L5 - reactor de agua a presión

L6 - señal

L7 - Sistema Mundial de navegación por satélite

L8 - Robot

Tablero de seis pisos

L a P

Libra L2

L3 - gas natural

14 libras

L5 - reactor de agua a presión

L6 - Robot

2. estrategia de enrutamiento por capa: trate de colocar los autobuses de datos de bus de alta velocidad de datos, como SDRAM data y adress bus, LCD data bus y sdcard data line, en capas cercanas a la formación principal, preferiblemente las capas superior e inferior están bloqueadas por el suelo.

3. principio de conexión de la fuente de alimentación: asegúrese de que la corriente fluya al condensadores de desacoplamiento y luego al Pin ic; El cableado en forma de estrella, es decir, cuando la fuente de alimentación suministra energía a varios módulos, tenga en cuenta que el ancho del bus es lo suficientemente grande como para que una rama a un módulo o que son circuitos de la misma naturaleza no se conecten en serie. La fuente de alimentación de los módulos de alta frecuencia, como el módulo transmisor fm, el GPS y el módulo bluetooth, debe dividirse desde el nodo de bus relativamente limpio (o del lado de la fuente de alimentación) y luego a cada módulo; En la parte de carga y la fuente de alimentación de la batería, la corriente en la parte de alimentación USB es relativamente grande y requiere un ancho de línea superior a 40 mils. El capacitor de filtro de gran capacidad está conectado a tierra cerca y está conectado a la tierra principal con más via.

4. trate de colocar el rastro del lado de la placa en la capa interior, y la almohadilla de tierra del componente del lado de la placa se enfrenta al lado de la placa.

5. cada módulo de Circuito está bloqueado por una tapa de blindaje. El ancho del cobre desnudo correspondiente a la cubierta blindada es de unos 40 mils (1 mm). La cubierta de blindaje adopta una almohadilla en forma de diente de Sierra para facilitar la soldadura. La distancia entre el componente y el blindaje es de al menos unos 12 milímetros.

6. cada dos o tres pines de tierra en bga se conectan al suelo principal a través del agujero, y los pines de alimentación son los mismos. Todas las capas superficiales de IC y bga con cobre disipador de calor requieren la adición de keepout para evitar la entrada de cobre y plano.

7. el bus de datos de SDRAM y el bus adress tienen aproximadamente la misma longitud. Las líneas de reloj a la CPU deben salir primero de la CPU (bga) y luego a dos SDRAM por separado para asegurarse de que la distancia a SDRAM se mantiene sin cambios.

8. cada capa de cobre debajo de las antenas Bluetooth y GPS debe ser vaciada, y otras señales deben mantenerse alejadas de la línea de control de resistencia de radiofrecuencia; Todas las almohadillas de tierra deben proporcionar agujeros de tierra cerca.

9. la ruta más corta de salida del Oscilador de cristal entra en el rfreciever, con un ancho de línea de 4 mils, y parte de la superficie del módulo de radiofrecuencia se vacía.

10. GPS RF clk, GPS data1, GPS ddata2 deben estar cableados lo más corto posible y deben estar envueltos en tierra, al menos en tres lados; el cuarto lado solo tiene líneas de señal pequeñas y verticales, y no debe haber líneas de señal grandes sin aislamiento plano de tierra.

11. la línea de salida del altavoz es diferencial, cubriendo el suelo tanto como sea posible, con un ancho de línea de al menos 12 mils y un máximo de 16 mils; Micrófono, micrófono sesgado diferencial de línea, tratando de cubrir el suelo, el ancho de la línea es de al menos 8 mils; La señal de audio de los auriculares cubre el suelo tanto como sea posible, con un ancho de línea de al menos 12 mils; La línea de salida audiopa de audio es una salida diferencial, con un ancho de línea de al menos 12 milímetros.

12. líneas de señal analógicas como ADC (como las señales de control de posición de pantalla táctil tspx, tspy, tsmx, tsmy) pasan por la capa analógica e intentan cubrir o acercarse al suelo.

13. los cristales (osciladores de cristal) corresponden al vaciado de la capa inferior y no hay otras líneas de señal que puedan atravesar la capa.

14. Resumen del diseño de bga:

Los dos anillos Exteriores de los pines de bga salen directamente de la superficie, se conectan con otros componentes o se perforan en la capa interior, y los pines por encima de la tercera vuelta se perforan en forma radial antes de entrar en la capa Interior.

C El orden de abanico de las líneas de señal conectadas a bga por exclusión y exclusión sigue la exclusión y el capacitor.

La secuencia de abanico de la línea de señal de SDRAM sigue a sdram.

Lo anterior es una introducción resumida de la experiencia de diseño de PCB gps. el IPCB también proporciona fabricantes de PCB y tecnología de fabricación de pcb.