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So DSí.tante, Este Sedimentación Proceso Pertenecer Sin electricidad Cobre Galvanoplastia Sí. Una vez En general CompleA, Pero 1.tes Cualquier Además Especialidad Proceso, Este TratamienA Tabla Necesidad A Sí. TratamienA Varios Tiempo, ¿Cuál? Sí, claro. Sí. CEnsiderar como as Parte Pertenecer Este Sin electricidad Cobre Alambre metálico
1.. Secado: Aunque It Quizás. PSí.ce Sin sentido at First Un vSí.tazo, Minucioso Secado Sí. Necesario. Especialmente Cuándo Este Sin electricidad Cobre Alambre metálico AlSí, claro.zar 10. Microinch, Este Residuos Humedad Will Gran Tierra Acelerar Este Oxidación Pertenecer Este Delgado Sin electricidad Cobre Capa. Este Final CEnsecuencias Will Hacer Este Cobre Capa No dSí.pEnible. An Oxidación TratamienA Tabla Y Fabricación Cualquier En el interiorspección Pertenecer Este Calidad Pertenecer Este Gráfico Transferencia Muy Difícil. Este Secado Actividades Sí, claro. Sí. Realización Aprobación Cualquier Transportador Cinturón Secador DSí.pEnible on Este Bazar. Otro MéAdos Sí. to Salir It on Este Percha Después Este Final Enjuagar, Remojo Este Tratamiento Tabla in Este Reemplazar Agua Líquido Para a Poco Minutos, Y Y luego Sumergirse en it in Este Tricloroetileno or Tricloroetano Vapor de agua Desengrasante. Estos II Métodos Pertenecer Secado Este Tratamiento Plato Sí. Muy Válido Y Sí. Especialmente Adecuado Para Gran Sí, claro.tidad Producción.
2.. Motorizado Fregar: En el interior Este Pasado Poco Año, it Sí. Una vez Universalmente Acostumbrarse a in Este Impreso circuit Tabla Industria. Su Acción Sí. to Pretratamiento Este Superficie Pertenecer Este Placa de circuito impreso Processing Board to Promover Más tarde Gráfico Transferencia Y Galvanoplastia. Frote Tener a Húmedo Nylon Pincel Humedecer Tener Abrasivos, Y a Transportador Cinturón Secador Sí, claro. Sí. Instalación in Este LimpiaparabrSí.as. A Base Ese Sí. Una vez Correcto Fregar Mostrar a Uniforme Superficie, on ¿Cuál? Este Patrón Sí, claro. Sí. Transferencia, ¿Cuál? Sí, claro. De hecho, DSí.minución Este Cantidad Pertenecer RevSí.ión Obligatorio. It DeSí. Sí. Atención Ese in Este Real Fregar, Este Cobre Capa Galvanoplastia on Este Cobre Recubrimiento Laminado Will Sí. Eliminar. Después Este Patrón Transferencia Proceso, Este Cátodo Limpieza Proceso Antes Galvanoplastia Will Hacer Este Más tarde Grabado Proceso Extreme Importante.
3.. Flash Galvanoplastia Pertenecer Este Todo Placa de circuito Pertenecer a Fábrica de placas de circuitos multicapas, In Muchos Shenzhen Placa de circuito impreso Fábrica, Esto Sí. Ser a Normas Operaci1.s: Inmediatamente Después Sin electricidad Cobre Galvanoplastia, a Delgado Capa Pertenecer Cobre (thickness Pertenecer a Poco 1% Pertenecer a Poco microinches) Sí. Inmediatamente Galvanoplastia . It DeSí. Sí. Recuerda Ese Esto Adicional Actividades RequSí.itos Ese Este Multicapa Placa de circuito Tratamiento board Sí. Colgar on Este Percha Una vez más. Este Intención Pertenecer Flash Galvanoplastia Sí. Doble: one is to Extensión Este Almacenamiento Tiempo. Segundo, Porque Este En Pertenecer Este Agujero is A veces Oxidación, Flash Galvanoplastia Sí, claro. Garantizar Este Perfecto En Pertenecer Este Agujero. Si a Ligero Grabado is Obligatorio as Parte Pertenecer Este Limpieza Proceso Antes Cobre Galvanoplastia, Flash Galvanoplastia can Y be Acostumbrarse a, ¿Cuál? can Garantizar Ese Allá ... allí. Sí. no Gap in Este Agujero Después Este Ligero Grabado. Esto Flash Galvanoplastia Proceso Will be Debate FurEster in Este Parte on Cobre Galvanoplastia.
In Orden to Mejora Este Comprensión Pertenecer Sin electricidad Cobre Alambre metálico, it is Necesario to Sí. a Pertinente Comprensión Pertenecer Este Operaciones Participación. Multicapa Placa de circuito factories Sí. Placa de circuito impreso Un lote Fabricante, Y Cada uno Proceso Actividades is Tranquilo.
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