Noticias de PCB - Tecnología común de tratamiento de superficie de PCB

Tecnología común de tratamiento de superficie de PCB

Prefacio: PCB multicapas La tecnología de tratamiento de superficie se refiere a la formación artificial de una capa superficial diferente de la mecánica en los componentes de PCB y los puntos de conexión eléctrica., Propiedades físicas y químicas del sustrato. El objetivo es garantizar una buena soldabilidad o propiedades eléctricas de los PCB.. Porque el cobre a menudo se encuentra en el aire en forma de óxido, Esto afecta gravemente la soldabilidad y las propiedades eléctricas de los PCB., Es necesario PCB multilayer Placa de circuito.

The common surface treatment methods are as follows:

1, hot air leveling

The process of coating molten tin-lead solder on the surface of the PCB and flattening (flattening) with heated compressed air to form a coating layer that is resistant to copper oxidation and provides good solderability. Período de nivelación del aire caliente, Formación de compuestos de cobre - estaño en juntas de soldadura y cobre, and the thickness is about 1 to 2 mils;

2, chemically immersed nickel gold

A thick layer of nickel-gold alloy with good electrical properties is wrapped on the copper surface and can protect the PCB for a long time. Diferente de OSP, Sólo se utiliza como barrera antimonopolio, Puede ser útil para el uso a largo plazo de PCB y lograr un buen rendimiento eléctrico. Además, it also has tolerance to the environment that other surface treatment processes do not have;

3, chemical immersion silver

Between OSP and electroless nickel/Lixiviación de oro, Este proceso es más simple y rápido. Cuando se calienta, Humedad y contaminación, Todavía puede proporcionar buenas propiedades eléctricas y mantener una buena soldabilidad, Pero pierde brillo.. Porque no hay níquel debajo de la capa de plata, La Plata sumergida no tiene una buena resistencia física al níquel sin electrodos/immersion gold;

4, organic anti-oxidation (OSP)

On the clean bare copper surface, Crecimiento químico de una película orgánica. Esta película tiene propiedades antioxidantes, Resistencia al choque térmico, and moisture resistance to protect the copper surface from rusting (oxidation or sulfidation, Etc..) in a normal environment; at the same time, it must be easily assisted in the subsequent welding high temperature The flux is quickly removed to facilitate welding;

5, electroplating nickel gold

The conductor on the PCB surface is electroplated with a layer of nickel and then electroplated with a layer of gold. El objetivo principal del recubrimiento de níquel es prevenir la difusión entre el oro y el cobre.. There are two types of electroplated nickel gold: soft gold plating (pure gold, gold indicates that it does not look bright) and hard gold plating (the surface is smooth and hard, Resistencia al desgaste, Contiene cobalto y otros elementos, and the surface looks brighter). Soft gold is mainly used for gold wire during chip packaging; hard gold is mainly used for electrical interconnection in non-soldering places (such as gold fingers).

6., PCB multicapas mixed surface treatment technology

Choose two or more surface treatment methods for surface treatment. The common forms are: Immersion Nickel Gold + Anti-oxidation, Electroplating Nickel Gold + Immersion Nickel Gold, Electroplating Nickel Gold + Hot Air Leveling, Immersion Nickel Gold + Hot Air Leveling .

En todos los tratamientos superficiales, hot air leveling (lead-free/leaded) is the most common and cheapest treatment method, Sin embargo, tenga en cuenta las normas RoHS de la UE.

RoHS: RoHS es una norma obligatoria establecida por la legislación de la UE. Its full name is "Restriction of Hazardous Substances" (Restriction of Hazardous Substances). La norma se aplicó oficialmente el 1 de julio., 2006, Normas de materiales y procesos para la especificación de productos eléctricos y electrónicos, Hacerlo más propicio para la salud humana y la protección del medio ambiente. Esta norma tiene por objeto eliminar seis sustancias, incluido el plomo, Mercurio, Cadmio, Cromo hexavalente, PBDE and PBDE in electrical and Electronic Products, Y especificar que el contenido de plomo no debe exceder de 0.1%.

IPCB es una empresa de fabricación de alta tecnología especializada en el desarrollo y la producción de PCB de alta precisión.. IPCB está encantado de ser su socio de Negocios. Nuestro objetivo de negocio es ser el prototipo más profesional Fabricante de PCB En el mundo. Se centra principalmente en PCB de microondas de alta frecuencia, Presión de mezcla de alta frecuencia, Ensayo de circuitos integrados multicapas ultraaltos, from 1+ to 6+ HDI, HDI de capa arbitraria, Sustrato de circuito integrado, Tablero de pruebas IC, PCB rígido y flexible, PCB fr4 multicapa común, Etc.. Los productos se utilizan ampliamente en la industria.0, Comunicaciones, Control industrial, Digital, Poder, Computadora, Automóvil, Médico, Aeroespacial, Instrumentos, Internet de las cosas y otras esferas.