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Origen y des1.rrollo de l1. pl1.c1. de circuiA impreAsí que...
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A principios del siglo XX, con el fin de simplificar la producción de equipos electrónicos, reducir el cableado entre los componentes electrónicos y reducir los GasAsos de producción, la gente comenzó a estudiar el uso de la impresión en lugar del cableado. En los últimos 30 años, los ingenieros han propuesA varias veces el uso de conducAres metálicos en sustrENo.s aSí.lados. El más exItoso fue en 1925, Charles Ducas de los Estados Unidos imprimió el patrón del Circuito en el sustrato aSí.lante, y luego construyó el cable con éxito por galvanoplastia.
Hasta 1936, Paul Eisler, austríaco, publicó la tecnología de láminas en Gran Bretaña, utilizYo placas de Circumfluenceos impresos en equipos de Radiodifusión; En Japón, Miyamoto ha Patenteado con éxito el "método metarikon" y el "método de moldeo por soplado" (patente Nº 119384) mediante el uso de cables de fijación por pulverización. De los dos enfoques, el enfoque de Paul Eisler es el más Parecido a la placa de Circumfluenceo impreso de hoy. Este tipo de método se llama sustracción para eliminar metales innecesarios; El enfoque de Charles Ducas y Miyamoto kinosuke es añadir sólo los componentes necesarios. Esta línea se llama adición. Aun así, debido a la gran cantidad de calor generado por los componentes electrónicos en ese momento, ambos sustratos eran difíciles de utilizar juntos, por lo que no tenían aplicaciones prácticas Paramales, pero también hicieron que la tecnología de Circumfluenceos impresos siguiera desarrollándose.
Desarrollo de PCB:
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La tendencia de desarrollo de la tecnología de fabricación de placas de circuitos impresos es hacia la alta densidad, alta precisión, apertura fina, línea fina, pequeño espacio, alta fiabilidad, multicapa, transmisión de alta velocidad, peso ligero y adelgazamiento de rendimiento.
