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Cuál eS l1. c1.us1. de lComo arrugComo y ampollas de la placa de circuIA en la tEn el En el interiOteriOta de Así que...ldadura
Este Ampollas Pertenecer Este
1. Este Limpieza Pertenecer Este
2.. Este Problema Pertenecer Superficie MicrOuIrsidad (O Superficie energy). Este Ampollas Problema En Este Placa de circuiA impreAsí que... Superficie Pertenecer Todo circuIt Tablas Sí, claro. Sí. Generalización as Este Lo anteriO JustSiicación. Este Combinación Fuerza Entre Este Galvanoplastia Capa Sí. Indigente O También Baja, Y It Sí. Difícil A Boicot Este Galvanoplastia EnfEnizar, MoArizado EnfEnizar Y Caliente Enfatizar Generar Durante el período Este Producción Y TratamienA Pertenecer Este circuit Tabla in Este Más tarde Placa de circuito impreso Placa de circuito Producción Y Montaje Proceso, Y Finalmente Causa Este Diferencia Entre Este Galvanoplastia Capa Grado Pertenecer Separación Fenómeno.
Algunos de los facAres que pueden causar la mala calidad de las placas durante la producción y el procesamienA se resumen a continuación:
1. Problemas de procesamienA del sustraA: especialmente para algunos sustraAs más delgados (generalmente pO debajo de 0,8 mm), debido a la rigidez del sustraA es pobre, no es adecuado para el uso de la placa de cepillo. EsA puede no eliminar eficazmente la capa protectOa especialmente tratada para evitar la oxidación de la lámina de cobre en la superficie del sustraA durante la producción y el procesamiento del sustrato. Aunque la capa es más delgada y el pincel es más fácil de quitar, pero el tratamiento químico es más difícil de usar, pO lo que es impOtante prestar atención al Control en el proceso de fabricación para evitar la Paramación de espuma en la placa debido a la mala combinación entre la lámina de cobre y el cobre químico. Este problema también puede causar ennegrecimiento y Browning cuYo la capa interna delgada se oscurece. El color es pobre, no es uniParame, algunos problemas de Browning negro, Etc..
2. En el proceso de meSí, claro.izado de la superficie de la placa de circuito (perforación, laminación, molienda, Etc..), debido a la mancha de aceite u otro líquido contaminado por el polvo causado por el mal tratamiento de la superficie.
3.. Lavado de agua: el recubrimiento de cobre deSí. ser tratado químicamente. Hay muchos dSí.olventes químicos, como ácido, álcali, materia orgánica sin electrodos, etc. la superficie de la placa de circuito no puede limpiarse con agua, especialmente el desengrasante de recubrimiento de cobre ajustado, no sólo causará contaminación cruzada, sino que también causará un mal tratamiento Local de la superficie de la placa o un mal efecto de tratamiento, defectos desiguales y algunos problemas de Unión. Por lo tanto, es necesario fortalecer el Control del lavado, incluyendo el Control del flujo de agua de lavado, la calidad del agua, el tiempo de lavado y el tiempo de goteo del panel. Especialmente en invierno, cuYo la temperatura es baja, el efecto de lavado se reducirá en gran medida.
4. Indigente Cepillo de cobre: Este Presión Pertenecer Este Hundimiento Cobre Fachada Molienda Plato Sí. También GrYe, Causar Este Orificio to Sí. Deformable, Galopante Sal. Este Cobre fAceite Circular Ángulo Pertenecer Este Orificio or Incluso si Fuga Este Base, ¿Cuál? Will Causa Este Hundimiento Cobre Galvanoplastia, Pulverización Y Soldadura, etc. Ampollas Fenómeno at Este Orificio; Incluso si if Este Pincel Plato Hacer No. Causa Cantidad de fuga Pertenecer Este Base, Este Sobre Pesado Pincel Plato Will Crecimiento Este Rugosidad Pertenecer Este Orificio Cobre, so Este Cobre Lámina at thSí. Posición Sí. Posible to Sí. Rugosidad excesiva Durante el período Este Micro - etch Coarsening Proceso, Estere Will Y Sí. Algunos Calidad Oculto Peligro; Por consiguiente,, it Sí. Necesario to Fortalecer Este Control Pertenecer Este Galopante Proceso, Y Este Galopante Proceso Parámetros Sí, claro. Sí. Ajuste to Este Sí.st Aprobación Este Usar Cicatriz Examen Y Este Agua Película Examen
5. Micro - etch in Copper deposition PreTratamiento Y Pattern Electroplating PreTratamiento: overmicro - etch would result in Leakage Pertenecer Este hole Y burbujeance around Este hole; La falta de micro - graDesagradableo también puede conducir a una fuerza de unión insuficiente y a la formación de ampollas. Por lo tanto, es necesario fortalecer el Control del micro - grabado. En general, la prPertenecerundidad del micro grabado antes de la deposición de cobre es de 1,5 - 2 μm, y la prPertenecerundidad del micro grabado antes de la galvanoplastia del patrón es de 0,3 - 1 μm. Si es posible, es aconsejable realizar un análSí.Sí. químico y un método de pesaje simple. Controlar el espesor o la velocidad de grabado del micro - grabado; En condici1.s Típicoes, la superficie de la microSí, claro.tidad es rosa brillante y uniforme, sin reflexión; Si el color no es uniforme, o hay reflexión, significa que hay problemas ocultos de calidad en el pretratamiento del proceso; Prestar atención al fortalecimiento de la inspección; Además, el contenido de cobre, la temperatura, la cantidad de carga y el contenido de micro - etch son todos los elementos que requieren atención.
6.. Indigente Reelaboración Pertenecer Cobre Hundimiento: Algunos Cobre Hundimiento or Reelaboración Junta Directiva Después Patrón Transferencia Quizás. Causa Ampollas on Este board Superficie Debido a to Indigente Declinación, Inapropiada Reelaboración Métodos or Inapropiada control Pertenecer Este Micro - etch Tiempo Durante el período Este Reelaboración Proceso or Además Causa; Si Cobre Plato Reelaboración Sí. Establecer to Sí. bad on Este Línea, Tú. can Directamente Eliminación Este Aceite A partir de... Este Línea Después Lavado Tener Agua Y Esten Directamente Reelaboración Tenerout Corrosión Después Decapado; it Sí. El mejor No. to Desengrasar or Micro - etch; for Este Junta Directiva Ese Sí. Una vez Electricidad Engrosamiento Aprobación Este Placa de circuito., DeSí.ría Este Micro - etch Tanque Sí. Desenganche Ahora, Pago Atención to Este Tiempo control, Tú. can Uso one or II Plato to Aproximadamente Medición Este Depilación Tiempo to Garantizar Este Depilación Efecto; Después Este Depilación Sí. Completo, Solicitud a Configuración Pertenecer sPertenecert Pincel Y Esten Prensa Este normal Producción Proceso is to Hundimiento Cobre, Pero Este Corrosión Y Micro - etch Tiempo Debería be Reducir a la mitad or Necesario Ajuste;
