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Diferencia entre el tablero de circuitos y el sustrato de aluminio
Qué es un tablero de circuitos
Placa de circuito Placa de circuito impreso. Placa de circuito impreso {PCB circuit board}, También se llama placa de circuito impreso, Es el proveedor de conexiones eléctricas para componentes electrónicos. Su desarrollo tiene más de 100 años de historia; Su diseño es principalmente diseño de diseño; La principal ventaja del uso de PCB es reducir en gran medida los errores de cableado y montaje, Mejorar el nivel de automatización y la productividad laboral.
Según el número de placas de circuitos, Puede dividirse en: Placa de circuito de un solo lado, Placa de circuito de doble cara, Placa de circuito de cuatro capas, Circuitos de seis capas y otros circuitos de varias capas. Porque la placa de circuito impreso no es un producto final común, La definición del nombre es un poco confusa.. Por ejemplo:, La placa base utilizada en un ordenador personal se llama placa base., Y no se puede llamar placa de circuito. Aunque hay una placa de circuito en la placa base, Son diferentes., Por consiguiente, al evaluar la industria:, Los dos están relacionados, pero no pueden decirse lo mismo.. Otro ejemplo: debido a que hay componentes de circuitos integrados instalados en el tablero, Los medios de comunicación lo llaman el tablero IC., Pero en realidad es diferente de una placa de circuito impreso.. Normalmente decimos que una placa de circuito impreso es una placa desnuda, a saber:, Placa de circuito sin componente superior.
Qué es un sustrato de aluminio
El sustrato de aluminio es una placa de cobre chapada a base de metal con buena función de disipación de calor. En general, el sustrato de aluminio de un solo lado consiste en una estructura de tres capas, a saber, una capa de circuito (lámina de cobre), una capa aislante y una capa de sustrato metálico. Se utiliza comúnmente en productos de iluminación LED. Hay dos lados, el lado blanco se utiliza para soldar el pin LED, el otro lado es el color natural del aluminio. Por lo general, la pasta térmica se utilizará para entrar en contacto con las partes conductoras de calor. En la actualidad, hay sustratos cerámicos, etc.
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