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MéADo de F1.bric1.ción del orificio ciego Índice de des1.rrollo humaNo.
Tener Este Desarrollo Pertenecer Electrónico ProducAs A AlA Densidad Y AlA PrecSí.ión, Este Idéntico RequSí.iAs Sí. PEner Hacia adelante Para Circumfluence Junta Directiva, ¿Cuál? Fabricación Circumfluence Junta Directiva Paso a paso Desarrollo En el interior Este Dirección Pertenecer Índice de desarrollo humano. Este Más Válido MéAdos A CrecimienA Placa de Circumfluenceo impreso Densidad Sí. A DSí.minución Este Número Pertenecer Aprobación Agujero, Y Ltd..n precSí.ión Configuración Ceguera Agujero Y Enterrado Agujero.
1..Placa ciega Índice de desarrollo humano Interpretación
A diferencia de los orificios a través, los orificios a través se refieren a los orificios perParaados a través de cada capa, y los orificios ciegos HDI no son orificios perforados.
Subdividir el agujero ciego HDI: agujero ciego (agujero ciego), agujero enterrado, agujero enterrado (capa externa invSí.ible);
Diferente de la tecnología de producción de Placa de circuito impreso HDI: perforación ciega antes de la prensa, perforación a través del agujero después de la prensa.
2. MéAdo de fabricación de la placa de Circumfluenceo
Cinta de perforación:
Seleccione el punA de referencia: Seleccione el agujero a través (es decir, el agujero en la primera bYa de perforación) como el agujero de referencia de la unidad.
Cada bYa de perforación ciega deSí. seleccionar un agujero y marcar sus coordenadas con respecto al agujero de referencia de la unidad.
Observe Qué bYa de perforación corresponde a qué capa: el diagrama de sub - agujero de la unidad y la tabla de puntas de perforación deSí.n ser marcados con el mismo nombre antes y después; El gráfico de sub - agujeros no puede apSí.cer con ABC, precedido por 1, 2 para la situación.
Tenga en cuenta que cuYo el agujero láser está cubierto con el agujero enterrado, es decir, los agujeros de las dos bYas de perforación están en la misma posición.
Agujero de proceso en el borde de la placa PNL de producción:
Ordinario Placa de circuito impreso multicapa Circumfluence La Junta: Este Interno Capa is No. Perforación;
Los remaches GH, aoigh y etgh se disparan después de que la placa de Circumfluenceo ha sido corroída.
Agujero de destino (perforación GH) CCD: la capa exterior necesita cobre, máquina de rayos X: descarga directa, y tenga en cuenta que el lado largo es de al menos 11 pulgadas.
Todos los agujeros de herramientas han sido perforados, observe el Remache GH; Es necesario mirar hacia el exterior para evitar dislocaciones. (aoigh también se utiliza para la cerveza), el borde de la placa PNL necesita ser perforado para distinguir cada placa.
3.. Modificación de la película
Significa que la película tiene películas positivas y negEnivas:
Principio general: el espesor de la placa de Circumfluenceo HDI es superior a 8 mils (sin conexión de cobre), siguiendo el proceso de película positiva;
El espesor de la placa de Circumfluenceo es inferior a 8 mils (sin cobre) y el proceso de película negativa (placa delgada);
Cuando el espesor de la línea y la brecha de la línea son grandes, el espesor del cobre en D / F deSí. ser considerado en lugar del espesor del cobre en el Fondo.
El anillo de agujero ciego se puede hacer en 5 ML sin necesidad de hacer 7 ML.
Es necesario mantener la almohadilla interior independiente correspondiente al agujero ciego.
Si no hay agujeros de anillo, no se pueden hacer agujeros ciegos.
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