Noticias de PCB - Fábrica de placas de circuitos: factores de estaño defectuoso en PCB y medidas preventivas

Circumfluence T1.bl1. Fábric1.: F1.cA.res Pertenecer Indigente Est1.ño En Pl1.ca de circuiA impreAsí que... Y Prevención Pl1.

Este Placa de circuIA Will Exposición Indigente Estaño Durante el período SMT Producción. NOmalmente, Indigente Estaño Sí. PerEstañoente A Este Limpieza Pertenecer Este Superficie Pertenecer Este Placa de circuiA impreso desnudo. Si Allá ... allí. Sí. No. Suciedad, Allá ... allí. Will Sí. En general No. Indigente Estaño. Segundo, Estaño Cuándo Este Flujo En sí mSí.mo Sí. Desagradable, Este TemperEnura Y so En. Así que... ¿Dónde? Sí. Este Frecuentes RelaciEnado cEn la Eléctricoidad tEn el En el interiOteriO DefecA in Circumfluence Tabla Producción Y TratamienA? Cómo to Resolver Esto Problema Después Presentación It?
1.. Este Estaño Superficie Pertenecer Este Base O Este Parte Sí. En serio Oxidación Y Este Cobre Superficie Sí. Obtuso.
2... Allá ... allí. Sí. Escamas En Este Superficie Pertenecer Este circuit Tabla No. Estaño, Y Este Galvanoplastia Capa En Este board Superficie Sí. Micropartículas Impureza.
3... Este Alto potencial Recubrimiento Sí. áspero, Allá ... allí. Sí. Combustión Fenómeno, Y Allá ... allí. Sí. Escamas En Este Superficie Pertenecer Este Plato No. Estaño.
4... Allá ... allí. Sí. Aceite lubricante, Impureza Y Además Varios En Este Superficie Pertenecer Este Placa de circuito, O Allá ... allí. Sí. Residuos Silicona Aceite.
5... Allá ... allí. Sí. Obvio Bien iluminado BOde on Este BOde Pertenecer Bajo potencial Agujero, Y Este Alto potencial Recubrimiento Sí. áspero Y Carbonización.
6... Este Recubrimiento on 1. Lado Sí. Complete, Y Este Recubrimiento on Este Además Lado Sí. Indigente, Y Allá ... allí. Sí. Obvio Bien iluminado BOde on Este Borde Pertenecer Este Bajo potencial Agujero.
7... The PCB Board Sí. No. Descanse tranquilo. to SatSí.facción Este Temperatura or Tiempo Durante el período Este Soldadura Proceso, or Este Soldadura Flujo Sí. No. Acostumbrarse a Correcto.o.
8... Allá ... allí. Sí. Micropartículas Impureza in Este Galvanoplastia on Este Superficie Pertenecer Este Placa de circuito, or Molienda Partícula Sí. Izquierda on Este Superficie Pertenecer Este circuit Durante el período Este Producción Proceso Pertenecer Este Base.
9... A GrYe Región Pertenecer Baja Potencial No puedo. Sí. Galvanoplastia Tener Estaño, Y Este Superficie Pertenecer Este Placa de circuito Sí. a Imperceptible Oscuro Rojo or Rojo Color, Tener a Complete Recubrimiento on 1. Lado Y a Indigente Recubrimiento on Este Además Lado.

Mejora Y Prevención Plan Para Este Desagradable Condición Pertenecer PCB Placa de circuito electric tin:
1. Fortalecer Este Preplating Tratamiento.
2. Correct Uso Pertenecer Flujo.
3. Análisis Pertenecer Hexel Celda individual to Ajuste Este Contenido Pertenecer Luz Agente.
4. Inspección ánodo Consumo A partir de... Tiempo to Tiempo Y Añadir ánodo Razonable.
5. Disminución Este Presente Densidad Y Regularmente Mantener Este Filtro Sistema or Actuar Débil Electrolisis Tratamiento.
6. Estrictamente Control Este Almacenamiento Tiempo Y Ambiental Condición Pertenecer Este Almacenamiento Proceso, Y Estrictamente Funcionamiento Este Placa de circuito Producción Proceso.
7. Control Este Temperatura Pertenecer Este PCB Board at 55 - 80 Grado Celsius Durante el período Este Soldadura Proceso Y Garantizar Ese Allá ... allí. is a Satisfactorio Precalentamiento Tiempo.
8. Temporización Análisis Pertenecer Este Composición Pertenecer Este Agua azucarada Y Puntualidad Reposición, Adiciones Pertenecer Presente Densidad, Y Ampliación Pertenecer Este Galvanoplastia Tiempo.
9. Uso a DiDisolventee to Limpio Este Varios. Si it is Silicona Aceite, Y luego Tú. Necesidad to Uso a Especial Limpieza solvent Para Limpieza.
10.. Razonable Ajuste Este Asignación Pertenecer ánodo, Disminución Este Presente Densidad Aprobación an Apropiado Cantidad, Razonable Plan Este Cableado or Empalme Pertenecer Este board, and Ajuste Este Luz Agente.