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Placa de circuiA impreso (placa de Circumfluenceo impreso), también cEnocida como placa de Circumfluenceo impreso, es un proveedor de cEnexiEnes eléctricComo de componentes electrónicos. La gente a menudo usa "Placa de Circumfluenceo impreso" para expresar, por lo que también se llama "PCB Board".
1. Este NacimienA Pertenecer
El desarrollo de PCB tiene cComoi cien años de hSí.Aria. Antes de que apSí.ciera el PCB, el Circumfluenceo se componía de cableado punA a punA, pero la fiabilidad de este méAdo era muy baja. Con el envejecimienA del CircuIA, la ruptura del Circumfluenceo causaría un Circumfluenceo abierA o un corACircumfluenceo en los nodos del Circumfluenceo.
Más tarde, la tecnología de bobinado fue adoptada, que es un gran avance en la tecnología de Circumfluenceos. Este méAdo mejora la durabilidad y la intercambiabilidad del Circumfluenceo enrollYo cables de pequeño diámetro en las columnas de los punAs de conexión.
Como Este Electrónica Industria Desarrollo A partir de... Vacío Tubo Y Relé A Silicio Semiconductor Y Integrado CircuIto, Este Tamaño Y Precio Pertenecer Electrónico Componente Sí. Y Caída. Electrónico Productos PSí.cer Más Y Más Con frecuencia in Este Consumidores Dominio, Motivación FabriSí, claro.te de PCB to Descubrimiento Más pequeño Y Más Rentable Resolver. Por consiguiente,, Este PCB Sí. Nacimiento.
2.. Estructura del tablero de PCB y tipo de sustrEno
Si establece la sección transversal del PCB en múltiplos lo suficientemente grYes, lo encontrará como una galleta de sándwich de obleas. En el proceso de producción, las diferentes capas de Tela se presionan juntas mediante calentamiento y adhesivo. Hoy vamos a empezar con el sustrato de la capa media.
Las diferencias entre los materiales de refuerzo comunes pueden dividirse en:
Sustrato de papel (FR - 1, FR - 2, FR - 3.)
Sustrato de fibra de vidrio epoxi (FR - 4., FR - 5)
Sustrato compuesto (CEM - 1, CEM - 3)
HDI Board (RCC)
Sustrato especial (sustrato metálico, sustrato cerámico, sustrato termoplástico, etc.)
Por lo tanto, en la mayoría de los casos, el sustrato de fibra de vidrio epoxi FR - 4 es el más utilizado debido a sus propiedades mecánicas y dieléctricas más altas, mejor resSí.tencia al calor y a la humedad y buen meSí, claro.izado. Se ha convertido en la razón principal por la que la mayoría de los fabriSí, claro.tes eligen.
Por supuesto, la elección final de la empresa de PCB de sustrato deSí. combinarse con el escenario de aplicación final del producto para una conLadoración y decSí.ión integradas.
3. Clasificación de los PCB
A continuación, de acuerdo con el número de PCB, se puede dividir en PCB de un solo lado, PCB de dos lados, PCB de varias capas (cuatro capas, seSí. capas, ocho capas, etc.).
Placa de Circumfluenceo de un solo lado
En el PCB más básico, las piezas se concentran en un lado y los cables en el otro. Debido a que los cables sólo apSí.cen en un lado, este PCB se llama un lado
(un solo lado). Debido a que los Circumfluenceos de un solo lado tienen mucSí. limItaciones estrictas en el dSí.eño de circuItos (porque sólo hay un lado en el que el cableado no se puede cruzar y deSí. rodear rutas separadas), sólo los circuItos anteriores utilizaron este tipo de Circumfluenceos.
Placa de Circumfluenceo de doble cara
Este tipo de placa de Circumfluenceo tiene cableado en ambos lados, pero para utilizar el cableado en ambos lados, deSí. tener una conexión de circuito adecuada entre los dos lados. El "puente" entre estos circuitos se llama camino. El orificio es un pequeño agujero lleno o recubierto de Metal en la placa de PCB, que puede conectarse con los cables en ambos lados. Debido a que el área de la placa de doble cara es el doble del tamaño de un solo panel, la placa de doble cara resuelve las dificultades causadas por el cableado cruzado (que se puede conectar al otro lado a través de un agujero) de la placa de circuito de un solo lado, y es más adecuada para circuitos más complejos que un solo panel. En
Placa de circuito multicapa
Para aumentar el área de cableado, los multicapas utilizan más paneles de cableado de un solo lado o de dos lados. Se utiliza un lado como capa interna, dos lados como capa externa, o dos lados como capa interna, y dos lados como capa externa de la placa de circuito impreso. El sSí.tema de posicionamiento se alterna con el material de unión aSí.lante, y las placas de circuitos impresos de patrón conductor interconectadas de acuerdo con los requisitos de diseño se convierten en cuatro y seis capas de placas de circuitos impresos, también conocidas como placas de circuitos impresos multicapa.
El número de capas de PCB no significa que haya varias capas de cableado separadas. En casos especiales, se a ñaden capas vacías para Controlar el espesor del tablero. Por lo general, el número de capas es par e incluye dos capas ultraperiféricas. La mayoría de las placas madre tienen una estructura de 4 a 8. capas, pero técnicamente puede ser casi 100 capas de PCB. La mayoría de las supercomPoneradoras grYes utilizan placas madre de varios niveles, pero debido a que estos tipos de computadoras ya pueden ser reemplazadas por muchos Cluster de computadoras comunes, las supercomputadoras han sido eliminadas gradualmente. Debido a que las capas en el tablero de PCB están estrechamente integradas, por lo general no es fácil ver los números reales, pero todavía se puede ver si se mira más de cerca la placa Base.
En los últimos diez años, la industria de fabricación de placas de circuitos impresos (PCB) se ha desarrollado rápidamente en China, y su valor de producción total y su producción total ocupan el primer lugar en el mundo. Debido al rápido desarrollo de los productos electrónicos, la guerra de precios ha cambiado la estructura de la cadena de suministro. China tiene la distribución industrial, el costo y la ventaja de mercado, se ha convertido en la base de producción de PCB más importante del mundo.
Impreso circuit Junta Directiva Sí. Desarrollado A partir de... single-Capa to Placa de circuito de doble cara, multiCapa circuit Junta Directiva Y Flexible Junta Directiva, Y Persistencia to Desarrollo in Este Dirección Pertenecer Alto Precisión, Alto Densidad Y Alto Fiabilidad. Continuamente Contracción Volumen, Disminución Costo, Y Mejora perParamance Sí. Habilitar Impreso circuit Junta Directiva to Mantener strong Vitalidad in Este Desarrollo Pertenecer Electrónico Productos in Este El futuro.
La tendencia de desarrollo de la tecnología de fabricación de placas de circuitos impresos es hacia la alta densidad, alta precisión, apertura fina, línea fina, pequeño espacio, alta fiabilidad, multicapa, transmisión de alta velocidad, peso ligero y adelgazamiento de rendimiento.