Noticias de PCB - PCB: Por qué enchufar

Placa de circuito impreso Circumfluence T1.bl1. ¿PO qué? Fortaleza Agujero

WIth Este Desarrollo Pertenecer Este Electrónica Industria, FabriSí, claro.te de Placa de circuito impreso Sí. Infectividad Ascendente Tener I, Promover Este Desarrollo Pertenecer Placa de circuito impreso Circumfluence Tabla, Y Poner Hacia adelante SAscendenteerior RequSí.iAs on Este Producción Proceso Y Superficie Escalar TecNo.logía Pertenecer Impreso Circumfluence Junta Directiva. Agujero Bloqueo TecNo.logía Aquí viene. Entrada ExSí.tencia. Placa de circuito impreso Circumfluence Tabla Bloqueo Agujero Sí. Normalmente Después Este Soldadura Máscara Capa, Y Y luego a SegunHacer Capa Pertenecer Tinta Sí. Acostumbrarse a A Llenar Este Calor DSí.ipación Agujero Tener a Diámetro Pertenecer 0.55 mm or Menos. ¿Por qué? do Placa de circuito impreso Circumfluence TablComo Sí. Agujero?

1. Evitar que la pasta de soldadura de superficie fluya en el agujero, causYo soldadura falsa, afectYo la colocación.

2. El orificio del enchufe de la placa de Circumfluenceo de Placa de circuito impreso puede evitar el flujo residual en el orificio y mantener la rugosidad de la superficie;

3. CuYo la almohadilla bga esté provSí.ta de un orificio, primero deSí. ser bloqueada y luego dorada para facilitar la soldadura bga;

4.. Este Enchufe Agujero Proceso Sí, claro. Prevención Este Estaño A partir de... PrPertenecerundo Este Guía Agujero Y Causa CorA Circumfluence Cuándo Este Placa de circuiA impreso circuit Tabla Sí. Fluctuación Soldadura, Y Prevención Este Estaño Cuentas perParaadas A partir de... Pop - up up Durante el período Este Fluctuación Soldadura, Causar Este Placa de circuito impreso circuit board to Corto Circumfluence

La tecnología de inserción y desconexión de Placa de circuito impreso se puede describir como una variedad, el proceso es especialmente largo, el proceso es difícil de Controlar. En la actualidad, las técnicas comunes de taponamiento incluyen el llenado de tapones de Resinaa y agujeros de galvanoplastia. Después del recubrimiento de cobre en la pSí.d a través del agujero, el agujero del enchufe de Resinaa se llena con Resinaa epoxi, y finalmente el recubrimiento de cobre en la superficie de la Resinaa, el efecto es que el agujero se puede conectar. La superficie no tiene abolladuras y no afecta a la soldadura. El llenado del agujero de galvanoplastia se realiza directamente a través del agujero de galvanoplastia. No hay brecha, lo que es bueno para la soldadura, pero la capacidad de proceso es muy alta.