Tecnología de microondas - Causa de la deformación de la placa de PCB

1., PeAsí que... Placa de circuito itself will cause the board depression deformation

El horno de soldadura general puede utilizar la cadena para conducir la placa de circuito en el horno de soldadura, es decir, cuando los dos lados de la placa de circuito soportan toda la placa de Circuito, si las partes por encima de la placa de circuito son demasiado pesadas, o el tamaño de la placa de circuito es demasiado grande, debido a su propia cantidad y el fenómeno de la Depresión intermedia, resultando en la flexión de la placa de circuito.

2. La profundidad de la muesca en forma de V y la barra de conexión afectará la deformación del panel

Básicamente, el corte en forma de V es responsable de la destrucción de la subestructura de la placa de Circuito, ya que el propósito del Corte en forma de V es cortar ranuras en la placa grande original, por lo que es fácil deformar el corte en forma de V.

3.. Deformación PCB Board processing

La razón de la deformación de la placa de PCB es muy compleja, que puede dividirse en estrés térmico y estrés mecánico. El estrés térmico ocurre principalmente en el proceso de prensado, mientras que el estrés mecánico ocurre principalmente en el proceso de apilamiento, transporte y horneado. La siguiente es una breve discusión en orden de flujo.

Chapado de cobre entrante: chapado de cobre es de doble capa, estructura simétrica, sin patrón, lámina de cobre y tela de vidrio Cte casi idéntico, por lo que en el proceso de prensado casi no hay deformación causada por diferentes Cte. Sin embargo, el gran tamaño de la prensa de chapado de cobre y la diferencia de temperatura en diferentes áreas de la placa caliente causarán una ligera diferencia en la velocidad y el grado de curado de la resina en diferentes áreas durante el proceso de prensado. Al mismo tiempo, la viscosidad dinámica es muy diferente a diferentes velocidades de calentamiento, por lo que el estrés local causado por la diferencia también se producirá durante el proceso de curado. Por lo general, el estrés se mantendrá en equilibrio después de la compactación, pero la deformación se liberará gradualmente en el procesamiento futuro.

Prensado: el proceso de prensado de PCB es el principal proceso de generación de estrés térmico. En la sección anterior se analiza la deformación causada por diferentes materiales o estructuras. Al igual que la compresión de chapado de cobre, el estrés local causado por la diferencia en el proceso de curado también puede ocurrir. El estrés térmico de la placa de PCB es más difícil de eliminar que el de la placa de cobre Chapada debido a su espesor, distribución de patrones diversificados y más piezas semicuradas. El estrés en la placa de PCB se libera durante la perforación posterior, la formación o la barbacoa, lo que resulta en la deformación de las partes de la placa.

Soldadura de resistencia, caracteres y otros procesos de cocción: debido a que la tinta de soldadura de resistencia no se puede apilar entre sí, la placa de PCB se colocará en el estante para secar la placa de curado, la temperatura de soldadura de resistencia es de aproximadamente 150 grados Celsius, justo por encima del punto Tg del material tg medio y bajo, la resina por encima del punto Tg tiene alta elasticidad, La placa se deforma fácilmente bajo el peso muerto o el fuerte viento del horno.

Nivelación de la soldadura de aire caliente: la temperatura del horno de estaño de Nivelación de la soldadura de aire caliente de placa plana común es de 225 ℃ ~ 265 ℃, el tiempo es de 3S - 6s. La temperatura del aire caliente es de 280 ℃ ~ 300 ℃. La placa de soldadura entra en el horno de estaño a temperatura ambiente y sale del horno en un plazo de dos minutos después del tratamiento y la limpieza a temperatura ambiente. Todo el proceso de Nivelación de la soldadura de aire caliente es un proceso repentino de calentamiento y enfriamiento. Debido a que el material de la placa de circuito es diferente y la estructura no es uniforme, el estrés térmico aparecerá inevitablemente en el proceso de calentamiento y enfriamiento, lo que conduce a la deformación microscópica y la deformación general de la zona de deformación.

Almacenamiento: almacenamiento PCB Board En la fase semiterminada, por lo general se inserta firmemente en el estante, Ajuste inadecuado de los estantes, O apilar las placas durante el almacenamiento puede causar deformación mecánica de las placas. En particular, 2.El impacto de la placa de 0 mm o menos es más grave.