Tecnología de microondas - Retorno de la pasta de soldadura del enchufe de la placa de circuito

Retorno de la pasta de soldadura del enchufe de la placa de circuito

Por lo general, los fabricantes de placas de circuito ensamblan la tecnología mixta (de soldadura) (tecnología mixta) en las placas de circuito; Es decir, la llamada soldadura de retorno de pasta de soldadura smt, más la soldadura de pico de onda a través del agujero y otros dos procesos antes y después de la participación. Estas prácticas se han practicado durante muchos años y, incluso si entran en la era de la soldadura sin plomo, todavía pueden producirse de acuerdo con la ley. El problema es que el calor de la soldadura sin plomo ha aumentado considerablemente. Incluso si la parte delantera y la parte posterior regresan dos veces, las placas y los componentes ya están en peligro. Si se agrega otra soldadura de pico de onda, por supuesto, la situación será peor. Además, además de los productos grandes y de gama baja, cada vez hay menos piezas de repuesto, por lo que el valor de supervivencia de la soldadura de pico tiene espacio para la revisión.

En la actualidad, las piezas que aún deben utilizarse para la soldadura de picos son principalmente conectores, o componentes de mayor potencia o enchufables, pero el número está disminuyendo. Estos puntos de soldadura de Resistencia estructural siguen siendo principalmente de soldadura por enchufe, ya que su resistencia a la tracción es en promedio 10 veces mayor que la de smt. Ya hace muchos años, para ahorrar la carga de los equipos y la gestión de la soldadura por pico, algunos fabricantes probaron un método de "agujero de pasta de soldadura" utilizando el retorno de aire caliente en lugar de la soldadura por pico para completar la soldadura y el relleno de estaño de los enchufes de pin. Este método se llama "fijación en el agujero" (pih) o "fijación en la pasta (pip)". Ahora es cada vez más popular en el montaje de placas de circuito de teléfonos móviles. Para aquellos que no han instalado máquinas de soldadura de pico, el costo parece razonable.

1. prepare con antelación (1) la diferencia de resistencia al calor cuando se cambie la soldadura de pico de pin original por la soldadura de retorno en el agujero de pasta de estaño, la pregunta más importante es si el cuerpo de la pieza puede soportar la prueba de calor fuerte del retorno sin plomo sin lesiones. Cabe señalar que durante el proceso de soldadura por pico, aunque la parte inferior de la base soporta una alta temperatura de unos 4 segundos a 270 ° c, el cuerpo principal de la parte alejada de la onda de estaño a través del PCB no superará los 160 ° C incluso después de pasar por las dos ondas de Estaño. En cuanto al precalentamiento, la superficie superior en el Centro es de solo 120 ° c. Sin embargo, los métodos de retorno son muy diferentes. El cuerpo principal de la pieza no solo debe estar expuesto directamente a un punto de fusión de 220 ° c o más y sufrir el tormento del flujo de aire caliente, sino que también el tal (duración del Estaño fundido) debe superar los 60 segundos. Por lo tanto, se sabe que la resistencia al calor de los componentes PIH es completamente diferente de la soldadura de pico y debe cumplir con los requisitos básicos de SMD en general.

(2) la consideración de la cantidad de relleno de estaño en el proceso de fabricación de placas de circuito, la composición de la relación peso de la pasta de soldadura es de 88 - 90% de metal, y el 10 - 12% restante es material auxiliar orgánico. Pero la relación de volumen es la mitad de cada uno, por lo que su volumen se contraerá al menos a la mitad después de completar la fusión y condensación en la soldadura. Por lo tanto, los requisitos de contenido de estaño deben tenerse en cuenta al diseñar el tamaño del agujero. La regla general es que el tamaño del agujero mayor que el diámetro del pie redondo no debe exceder de 10 Mi1 (es decir, 5 Mi1 por un lado). Si se trata de un pie cuadrado, la diferencia entre los dos no debe exceder de 5 mm al comparar el grosor medido en diagonal con el diámetro del agujero. Solo de esta manera, la altura del estaño en el agujero después del retorno puede alcanzar fácilmente las especificaciones conocidas de al menos el 75% del estaño en la Tabla 6 - 5 de la norma J - STD - 001d.

Volumen de llenado

Figura 2: El relleno de estaño en la imagen izquierda es aceptable, pero en la imagen derecha, solo la inmersión de estaño de medio agujero obviamente no alcanza el 75% de la longitud del agujero.

(3) apertura de la placa de acero. para rellenar correctamente el agujero de la aguja en el agujero de la aguja, el volumen de pasta de soldadura impresa por el raspador debe ser lo suficientemente grande. Por lo tanto, para esta pasta pih, la misma placa de acero debe utilizar el método de sobreimpresión ampliada. Es decir, la placa de acero debe ser más gruesa y la apertura debe ser mayor que el anillo del agujero, por lo que la cantidad de pasta de impresión es casi insuficiente. De hecho, para otras juntas pequeñas, el engrosamiento de la placa de acero no es fácil de lograr. Por el contrario, para la pasta de soldadura que se extiende más allá de la superficie del anillo, en realidad no hay necesidad de preocuparse por la pérdida hacia afuera, ya que la fuerte cohesión durante el proceso de curación tira de la cantidad de estaño en la periferia. De vuelta al Centro para que después de la soldadura no haya que preocuparse por el cortocircuito.

Imagen de visión oscura de la sección PIH

Figura 3. Ambas imágenes son imágenes de vista oscura de rebanadas de pih. La cantidad insuficiente de estaño en la imagen izquierda debe corresponder a la cantidad insuficiente de pasta de impresión.

Esto también está relacionado con el gran hueco entre el diámetro del agujero y el diámetro del pie, generalmente menos de 10 mils entre los dos.

También hay una forma sencilla de no aumentar el espesor de la placa de acero, siempre y cuando la pasta de soldadura se imprima dos veces y se expanda con la ayuda de la impresión, también se puede lograr la cantidad de relleno de estaño en el agujero. El método de impresión superpuesta de dos versiones que primero imprime pasta fina y luego pasta gruesa no es adecuado en términos de costo y estructura, pero es muy beneficioso para el montaje denso sin ningún espacio de expansión. Sin embargo, hay que tener en cuenta que los residuos del flujo también aumentarán después de que aumente la cantidad de pasta de soldadura. Esto inevitablemente causará problemas a la inspección visual.

Raspar una placa de acero dos veces de ida y vuelta

Figura 4. La misma placa de acero se puede raspar dos veces de ida y vuelta para aumentar la cantidad de pasta de soldadura impresa en el agujero.

Reducir el ángulo de ataque del raspador

Figura 5. Reducir el ángulo de ataque del raspador (de 60 ° a 45 ° a la izquierda) aumentará la cantidad de pulpa que entra en el agujero.

La imagen de la derecha muestra que el pie de Corte no debe ser demasiado largo para evitar pinchar la pasta de soldadura, reducir el relleno de estaño y otros problemas.

2. construcción en el sitio (1) método de anillo de agujero de tapa es una práctica temprana. Cubre todos los agujeros y superficies de anillo de PTH con pasta de soldadura en la apertura de la placa de acero y reduce deliberadamente el ángulo de ataque del raspador o dos arañazos para aumentar la cantidad de pasta de soldadura que entra en el agujero. A continuación, se introduce en el agujero un pin con un extremo circular o cónico y luego se realiza el retorno. La desventaja de este método es que la pasta de soldadura a menudo es exprimida o despojada por Pins demasiado largos, lo que puede causar muchos problemas. Es mejor cortar la longitud de los pies, siempre y cuando el espesor de la placa sea ligeramente superior a 50 milímetros, para que se puedan obtener buenos puntos de soldadura.

(2) el método de amplificación de un solo paso o lado de la lluvia del anillo del agujero utiliza deliberadamente una placa de acero expandida para imprimir una gran cantidad de pasta de soldadura (over P print), para que el retorno del pin pueda cumplir con los requisitos de la especificación de carga de estaño (75%). En la actualidad, el método de impresión de pegamento de doble cara a ambos lados del anillo es más popular. Debido a que el agujero no está completamente cubierto, no habrá problema en exprimir la pasta de soldadura del pin. Sin embargo, esta técnica de amplificación también requiere indicar si la superficie tiene suficiente espacio como compensación arquitectónica.

Rebanadas de PIH de estaño completo

Figura 6. En la esquina superior izquierda se esperan varios tipos de soldadura con estaño adicional, y en la esquina inferior izquierda hay rebanadas PIH con estaño completo.

La esquina superior derecha es la predicción adicional publicada en la impresión y pasta, y la esquina inferior derecha es la víspera de la predicción.

(3) el método esperado adicional, incluso si se utiliza el método de expansión de doble cara o unilateral, es difícil llenar el agujero de la aguja con estaño para cumplir con los requisitos de la especificación, por lo que tuve que agregar un pequeño trozo de preforma de soldadura a la superficie de la pasta de soldadura expandida. Esta expectativa es estampar varias láminas con soldadura plana, completamente libres de materia orgánica, por lo que el volumen es muy sólido y el efecto después de la soldadura es muy bueno (también se espera que el último producto se adhiera al flujo). Sin embargo, debido al mercado limitado, el precio es muy caro (un solo pequeño pedazo cobra hasta NT $2), y la colocación automática también es un dolor de cabeza. De hecho, para un problema tan difícil, siempre y cuando la mano de obra sea lo suficientemente barata y el proceso sea lo suficientemente bueno, el método de Soldadura manual de soldador sigue siendo la mejor opción.

El PIH se añade al proceso SMT de doble cara

Figura 7. Esta es la descripción que agrega el PIH al proceso SMT de doble cara, es decir, cuando la superficie superior es devuelta,

Es decir, fijar primero el pie y doblarlo sobre la parte superior, y luego voltearlo para completar la pasta y pegarlo sobre la parte inferior.

Además, la pasta de soldadura se inyecta en la soldadura y finalmente el PIH y la superficie inferior se vuelven a soldar al mismo tiempo.

(4) método de extrusión local (dispensador) en la salida del pin cuando la parte delantera de la placa regresa, el pin de cada insertor se inserta en el agujero y se dobla la cola que pasa. Cuando el vuelco realiza el cepillado de pasta de soldadura en el reverso, se utiliza un brazo robótico para exprimir la pasta de soldadura en el punto de fijación. después de poner la cola del pie en el horno, se pueden completar dos tipos de retorno para la inserción y pegado de la superficie inferior.

En tercer lugar, el problema de la impopularidad ha vuelto a surgir para las placas multicapa de las placas de circuito de los teléfonos móviles y otros dispositivos electrónicos de mano, donde es necesario volver a ambos lados y soldar varios tipos de componentes de montaje, pero también hay posiciones de soldadura que requieren una mayor resistencia (como tomas de carga, etc.). todavía se Recomienda el uso de soldadura a través de agujeros. Por supuesto, para una demanda tan pequeña, es imposible hacer un alboroto y luego hacer una soldadura de pico. Por lo tanto, los métodos PIH o PIP para inyectar pasta de soldadura en los agujeros se han vuelto populares recientemente. A la izquierda de la siguiente imagen se muestra el agujero a través del procesamiento OSP de la placa del teléfono móvil, y el diseño de los anillos de ambos lados se amplifica deliberadamente.