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Tipo de almohadilla: en la placa de circuito impreso, la conexión eléctrica de todos los componentes se realiza a través de la almohadilla. La almohadilla es la unidad básica más importante en el diseño de la placa de circuito PCB (placa de alta frecuencia / placa de radiofrecuencia de microondas). Según los diferentes componentes y procesos de soldadura, las almohadillas en la placa de circuito impreso se pueden dividir en dos tipos: almohadillas no perforadas y almohadillas perforadas. Las almohadillas no perforadas se utilizan principalmente para soldar componentes de montaje de superficie, y las almohadillas perforadas se utilizan principalmente para soldar componentes de tipo pin. La elección de la forma de la almohadilla de la placa de alta frecuencia / placa de radiofrecuencia de microondas está relacionada con la forma, el tamaño, la disposición, el calentamiento y la dirección de fuerza del componente, y el diseñador debe elegir después de considerar exhaustivamente la situación. En la mayoría de las herramientas de diseño de placas de circuito pcb, el sistema puede proporcionar a los diseñadores diferentes tipos de almohadillas, como almohadillas redondas, rectangulares y octogonales. 1. entre las placas de circuito impreso (placas de alta frecuencia / placas de radiofrecuencia de microondas), las almohadillas redondas son las más utilizadas. Para las placas de radiofrecuencia de microondas de alta frecuencia, las principales dimensiones de las almohadillas redondas son el tamaño del agujero y el tamaño de la almohadilla. Existe una relación proporcional entre el tamaño de la almohadilla y el tamaño del agujero. Por ejemplo, el tamaño de la almohadilla suele ser el doble del tamaño del agujero. Las almohadillas redondas no perforadas se utilizan principalmente como almohadillas de prueba, almohadillas de posicionamiento y almohadillas de referencia. las dimensiones principales son las dimensiones de las almohadillas.
2. las almohadillas octogonal se utilizan relativamente menos en placas de circuito impreso (placas de radiofrecuencia de microondas de alta frecuencia). Están configurados principalmente para cumplir con los requisitos de cableado de placas de circuito impreso y rendimiento de soldadura de almohadillas al mismo tiempo. 3. durante el diseño del PCB (placa de alta frecuencia / placa de radiofrecuencia de microondas), el diseñador también puede usar algunas almohadillas de forma especial de acuerdo con los requisitos específicos del diseño. Por ejemplo, para algunas almohadillas con gran generación de calor, gran fuerza, gran corriente eléctrica, etc., se pueden diseñar en forma de lágrimas. 4. la almohadilla rectangular incluye una almohadilla cuadrada y una almohadilla rectangular. La almohadilla cuadrada se utiliza principalmente para identificar el primer pin utilizado para instalar componentes en una placa de circuito impreso. Las almohadillas rectangulares se utilizan principalmente como almohadillas de PIN para componentes de montaje de superficie. El tamaño de la almohadilla está relacionado con el tamaño de los pines de los componentes correspondientes, y el tamaño de la almohadilla de los diferentes componentes es diferente. Para las dimensiones específicas de las almohadillas de algunos componentes, consulte la sección 1.3. El tamaño de la almohadilla tiene un gran impacto en la manufacturabilidad y la vida útil de los productos smt. Hay muchos factores que afectan el tamaño de la almohadilla. Al diseñar el tamaño de la almohadilla, se deben tener en cuenta el alcance y las tolerancia del tamaño del componente, las necesidades del tamaño del punto de soldadura, la precisión del sustrato, la estabilidad y la capacidad de proceso (como la precisión de posicionamiento y colocación). El tamaño de la almohadilla está determinado específicamente por factores como la forma y el tamaño del componente, el tipo y la calidad del sustrato, la capacidad del equipo de montaje, el tipo y la capacidad del proceso utilizado y el nivel o estándar de calidad requerido. Diseñar el tamaño de la almohadilla, incluyendo el tamaño de la propia almohadilla, el tamaño del flujo de bloqueo o el tamaño del marco de bloqueo, el diseño debe tener en cuenta la superficie ocupada del componente, el cableado debajo del componente y los requisitos del proceso de dispensación (en el proceso de soldadura de pico), como la almohadilla virtual o el cableado. actualmente, Al diseñar el tamaño de la almohadilla, Es imposible encontrar una fórmula matemática integral específica y efectiva, por lo que los usuarios también deben cooperar con cálculos y experimentos para optimizar sus propias especificaciones, en lugar de usar las especificaciones de otros o los resultados de los cálculos. Los usuarios deben establecer sus propios documentos de diseño y desarrollar un conjunto de especificaciones de tamaño adecuadas a su situación real.
Los usuarios necesitan conocer muchos aspectos de la información al diseñar la almohadilla, incluidas las siguientes partes.
1. conozca en detalle la calidad del sustrato de PCB (placa de alta frecuencia / placa de radiofrecuencia de microondas) (como la estabilidad de tamaño y temperatura), los materiales, la capacidad de proceso de litografía y los proveedores relacionados, y organice la formulación de sus propias especificaciones del sustrato.
2. a pesar de las normas internacionales sobre el embalaje y las características térmicas de los componentes, las normas varían mucho en algunos aspectos entre los diferentes países, regiones y fabricantes. Por lo tanto, la selección de los componentes debe limitarse o las especificaciones de diseño deben dividirse en varios niveles.
3. es necesario comprender el proceso de fabricación y las capacidades del equipo de los productos (placa de alta frecuencia / placa de radiofrecuencia de microondas), como el rango de tamaño del procesamiento del sustrato, la precisión de colocación, la precisión de impresión de malla de alambre, el proceso de dispensación de pegamento, etc. comprender este aspecto es de gran ayuda para el diseño de la almohadilla.
