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Este artículo discute principalmente los tipos de rutas de proceso de circuitos. PCB de alta velocidad Los diseñadores de circuitos tienden a utilizar Laminado de alta frecuencia Baja pérdida de inserción y control de impedancia satisfactorio, Pero estos materiales pueden afectar el proceso del circuito.
La tecnología de circuitos de laminados de alta frecuencia es más compleja.
Esto se debe principalmente a Laminado de alta frecuencia. Algunos y otros materiales Laminado de alta frecuencia Tener diferentes efectos en el proceso.
Otro punto de vista es que estos materiales individuales tienen una estructura mixta, lo que significa que diferentes materiales están conectados entre sí en el PCB.
En términos generales, hay tres tipos de laminados de alta frecuencia: sistemas integrales de resina natural de hidrocarburos, sistemas integrales de PTFE y sistemas integrales de relleno de PTFE.
Todo el sistema de estos productos individuales se divide en un sustrato que contiene tela de vidrio y tela no de vidrio. Todo el material del sistema de relleno de Politetrafluoroetileno depende de los diferentes componentes del relleno para obtener propiedades eléctricas específicas.
La adhesión de todos los materiales y rellenos afectará PCB Board. El polvo cerámico es el principal relleno de resina natural de hidrocarburos. Varios tipos de rellenos cerámicos cambiarán las propiedades del material.
Las características eléctricas y térmicas del problema deben tenerse en cuenta al seleccionar el embalaje. Los rellenos cerámicos se utilizan generalmente para cambiar las constantes dieléctricas de los materiales y aumentar el grado de refuerzo. Muchos rellenos cerámicos pueden ajustar el coeficiente de expansión térmica de los materiales para que se acerquen más a las propiedades del cobre.
Algunos rellenos cerámicos pueden afectar más o menos la perforación y el procesamiento de PCB. En el caso de los rellenos cerámicos, los materiales de hidrocarburos, El relleno afectará la vida útil de la línea de grabado de PCB y la herramienta de perforación. Además, Tipo Procesamiento de PCB Las herramientas también son más importantes.
Por ejemplo, la herramienta de procesamiento recomendada para la resina de hidrocarburos naturales ro4350b es una máquina de cepillado en espiral de acero al carbono o una herramienta de corte de diamantes, que es de alta frecuencia, reforzada con láminas de vidrio y llena de relleno cerámico.
Las formas de tratamiento recomendadas se consideran adecuadas y se utilizan métodos de grabado de láminas de cobre. Algunos parámetros comunes de procesamiento se muestran en la figura 1.
Figura 1: parámetros comunes de mecanizado de laminados de alta frecuencia
Estos procedimientos recomendados se utilizan normalmente en las plantas de procesamiento de PCB y los proveedores de materiales deben proporcionar las condiciones de procesamiento de PCB.
Los materiales de hidrocarburos sin tela de vidrio y relleno cerámico se utilizan principalmente para actividades económicas. Este material es frágil y fácil de romper en uso Procesamiento de PCB. Ruta PCB Board No es el foco del proceso.
Debido a la adición de relleno cerámico, los materiales con diferentes constantes dieléctricas tienen diferentes parámetros de desgaste. Los materiales con constante dieléctrica baja (constante dieléctrica inferior a 4) son menos finos, lo que reduce la vida útil de la herramienta.
Además, las propiedades no delicadas y especiales del material pueden afectar la calidad de los bordes de las líneas, como las rebabas. Una vez más, se hace hincapié en que, de repente, los proveedores de materiales deben proporcionar las mejores condiciones de procesamiento para las plantas de procesamiento de PCB.
Los sustratos de alta frecuencia hechos de Politetrafluoroetileno y los materiales de relleno cerámico de hidrocarburos tienen diferentes preocupaciones.
El Politetrafluoroetileno es relativamente suave y fácil de ensuciar y arañazos durante el procesamiento. Esto requiere diferentes procesos para reducir este fenómeno.
El uso de una velocidad de superficie más lenta que se considere adecuada puede reducir el consumo de calor y el patrón estándar de perforación de doble paso que se produce durante el mecanizado. Este patrón estándar bidireccional se extiende hacia arriba en dos direcciones, una en sentido contrario a las agujas del reloj y la otra en sentido de las agujas del reloj.
Los materiales de PTFE con relleno cerámico son más fáciles de mecanizar que los materiales de PTFE puros. La adición de relleno cerámico aumenta la dureza y la conductividad térmica del material.
El aumento de la conductividad térmica reduce el sobrecalentamiento del sustrato, que es la causa de la mancha en el proceso. A veces se a ñade un paño de vidrio a este material, pero el proceso es similar.
El material, incluida la tela de vidrio, puede mejorar la calidad del Corte. Se debe prestar atención a la reducción de residuos tanto para el PTFE reforzado como para el PTFE no reforzado.
Los materiales de PCB mixtos son cada vez más comunes. Prensado con diferentes materiales Placa multicapa Tiene muchas ventajas., Pero hay muchos problemas tecnológicos.
Diferentes materiales tienen diferentes propiedades especiales en la forma de la placa, y hay problemas de proceso en la superficie de contacto entre los materiales. Básicamente, el principal problema es la transición de materiales blandos a materiales duros, la tecnología de procesamiento es más compleja.
Los materiales blandos necesitan ductilidad, mientras que los materiales duros tienen ventajas en el Corte. Diferentes materiales se utilizan en la pila de circuitos para crear un desafío de transición local debido a la diferencia de espesor.
En resumen, los parámetros del proceso deben estar orientados principalmente a las necesidades de procesamiento de materiales blandos, y los proveedores de materiales deben ayudar a las fábricas de PCB a optimizar el proceso.
