Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Với việc phát triển các sản phẩm điện tử theo hướng ngắn gọn, nhỏ, ánh sáng và mỏng., tương đối, Cần thiết phải lắp ráp và thu nhỏ các thành phần điện tử.. Traditional through-hole mounting technology (THT) can no longer meet the requirements, và một thế hệ mới của công nghệ lắp ráp SMT., namely surface mount technology (SMT), đã xuất hiện.
Nói chung là..., SMT includes surface mount components (SMC: Surface Mount Component), surface mount devices (SMD: Surface Mount Device), surface mount printed circuit boards (SMB: Surface Mount Printed Circuit Board), Thuật ngữ chung cho một bộ Công nghệ PCB content such as ordinary mixed printed circuit board (pcb: Printed Circuit Board), Giao, Lớp phủ keo, Thiết bị lắp mặt, hệ thống cuốc bộ, Khởi động và kết quả kiểm tra.
Bởi vì SMC và SMD làm giảm ảnh hưởng của tính chất phân phối chì, và rồi Bề mặt PCB được Hàn chặt, Khả năng ký sinh và sự tự mãn ký sinh đã bị giảm đáng kể.. Phần lớn là, Giảm nhiễu điện từ và nhiễu tần số radio, và các đặc tính tần suất cao. Những thành phần này đã được sử dụng rộng rãi trong các sản phẩm liên lạc vệ tinh., low-noise down-frequency amplifiers (LNB) and other high-frequency products that need to be used when receiving satellite signals on the ground, và nang dùng ở tần số cao, Tham số đặc trưng: cũng có nhu cầu cho hằng số điện X. Ví dụ như, when the working frequency of the circuit is <109HZ, the X of the PCB substrate is usually required to be <2.Comment. Các thí nghiệm cho thấy rằng X của cấu trúc PCB không chỉ liên quan tới các đặc trưng của vật liệu này., nhưng cũng liên quan đến vật chất củng cố Chất lượng liên quan. Giá trị gia tăng của vật chất gia-tăng càng cao, Giá trị X càng lớn, Cho nên nội dung của vật chất gia cường của cấu trúc PCB cho các mạch tần số cao không thể quá cao., làm cho các tính chất cơ khí của PCB cho các mạch tần suất cao không đủ mạnh, Thậm chí một số sản phẩm tần số cao Cũng cần phải có loại gen này, và độ dày chỉ là 1/Ba thân hình PCB thông thường, để bệnh PCB dễ bị vỡ hơn. Tính năng này sẽ gây khó khăn cho việc sản xuất của chúng.. Về việc này, đã nói về một s ố kinh nghiệm của chúng ta trong thực tế sản xuất và các phương pháp đã được dùng để vượt qua sự yếu đuối của những thứ mỏng được sử dụng trong các sản phẩm tần suất cao dễ bị phá vỡ trong sản xuất leo lên mặt đất., sản xuất hàng loạt của chúng. Có thể tiến hành trơn.
Phương pháp lắp bề mặt chủ yếu gồm ba đường dây cơ bản: bôi mỏng, vá và sấy. Dưới đây chúng tôi sẽ tập trung vào hai liên kết cơ bản đầu tiên.
Trong việc sản xuất hàng loạt, chúng tôi thường dùng một máy in hoàn toàn tự động để in (tức là, chất tẩy mỏng). Khi nó được in vào máy in và được phủ bằng chất tẩy, nó phải được dán vào máy in trước. Bộ phận in định phương pháp PCB Bình thường có hai loại: vận chuyển hàng hướng dẫn và vị trí; Thứ hai là sử dụng lực hút chân không để sửa và đặt dưới những đường ống dẫn vận chuyển.
Cho loại PCB mỏng manh và mỏng manh, nếu như Mẫu PCB Hàng dán được phủ bằng máy in với loại PCB cố định, Chúng ta sẽ thấy được rằng PCB được đưa vào đường ray vận chuyển của máy in và đi vào đúng vị trí.. Đường ray sẽ kẹp nó lại với nhau., sẽ khiến phần giữa của bảng PCB phình ra một chút.. Một mặt, cái lực móc này dễ bị ngắt PCB; Mặt khác thì, bởi vì giữa nó được nâng lên, Toàn bộ bề mặt của PCB bị phủ không đều ngang.. Điều này sẽ ảnh hưởng đến chất dẻo của chất dẻo.
