Công nghệ PCB - Công nghệ PCB DPI...

Dip package (Dual In-line Package) can also be called dual in-line packaging technology. Đây là những con chip mạch tổng hợp được bao bọc bằng hai đường ống trong suốt quá trình nhúng của tàu. Nhà sản xuất bảng PCB PCBA. Hiện tại, Hầu hết các mạch tổng hợp cỡ nhỏ và trung bình sẽ dùng phương pháp sửa đổi này, và số lượng ghim thường không vượt quá 100; Con chip CPU trong gói DIP có hai hàng nút., mà phải được cắm vào ổ cắm với cấu trúc Nhúng, hoặc chỉ được bán trực tiếp trên bảng PCB với cùng số lỗ solder và sự sắp xếp hình thể.

Con chip được đóng kín bởi bộ phận tự động phải được chèn cẩn thận và tháo ra khỏi ổ cắm để tránh bị hư hại cho các chốt trong khi xử lý bởi bộ dạng kỹ thuật SMt. Các dạng cấu trúc phần mềm làm sẵn: đồ gốm gấp đôi trong dòng phân, đồ gốm theo lớp đơn, bộ tự làm tự do, khung chì DIP (bao gồm các kiểu niêm phong gốm bằng kính, cấu trúc bọc lớp nhựa, kiểu bao bọc thủy tinh làm nóng)

Welding after DIP plug-in chip processing is a process after SMT chip processing (except for special cases: only KCharselect unicode block name). Quá trình xử lý như sau:

1. Phân tử PCB

Nhân viên của xưởng chế tạo trước sẽ lấy các vật liệu trong danh sách các vật liệu theo danh sách các vật liệu BOM, kiểm tra cẩn thận mô hình vật liệu và kỹ thuật, rồi ký, thực hiện trước khi sản xuất theo mẫu, và sử dụng bộ giảm tụ điện tự động và bộ bán dẫn để tự động hình thành máy móc, Máy sấy thắt lưng tự động và các thiết bị làm việc khác.

Yêu:

(1) Độ rộng ngang của những cái kẹp đã điều chỉnh phải có cùng chiều ngang với chiều rộng của lỗ xếp vị trí, và độ chịu đựng thấp hơn 5=;

(2) Khoảng cách giữa các chốt thành phần và các bảng mạch PCB không phải quá lớn,

(3) Nếu khách hàng yêu cầu, những bộ phận cần được tạo ra để hỗ trợ cơ khí ngăn cản các lớp đệm của bảng mạch PCB bị nâng lên.

2, dán giấy dán keo cao nhiệt, dán vào bảng PCB dán giấy dán keo cao nhiệt độ, rồi chặn các lỗ đóng sẵn và các thành phần cần được hàn lại sau đó.

Ba. Bộ phận xử lý phần mềm DIP phải đeo một dây thắt cổ điện tĩnh để ngăn chặn điện tĩnh, và thực hiện việc xử lý bổ sung theo danh sách phần BOM và bản đồ số phần mềm. Khi cắm vào, máy xử lý vá SMt phải cẩn thận, và không có bugi. Lỗi và quên lãng xảy ra.

4. Đối với các thành phần đã được chèn vào, người điều khiển phải kiểm tra, chủ yếu để kiểm tra xem các thành phần được chèn vào không đúng hay thiếu,

5. Đối với bảng PCB mà không có vấn đề gì với việc bổ sung, bước tiếp theo là lằn sóng, qua máy đo sóng để tiến hành phương pháp hàn gắn to àn bộ mạch PCB, và các thành phần cứng.

6. Bỏ băng dính nhiệt độ cao và thực hiện một cuộc kiểm tra. In this link, the main visual kiê kiểm tra is to see if the solred PCB board is well soled or not;

7. Với bảng PCB chưa được hàn hoàn to àn, hàn vá và sửa chữa để tránh rắc rối;

8. Trường hàn, đây là trường hợp tiến trình được đặt cho các thành phần cần thiết đặc biệt, vì một số thành phần không thể hàn trực tiếp bởi một máy hàn sóng dựa vào các giới hạn của quá trình và các nguyên liệu, và nó cần được điều khiển bằng tay của người điều khiển;

9. Cho tất cả các thành phần trên bảng mạch PCB, sau khi Khởi đầu PCB đã hoàn thành, Bảng điều khiển PCB cũng cần phải được xử lý để kiểm tra chức năng để kiểm tra xem mỗi chức năng đều bình thường hay không., nếu chức năng đã được kiểm tra Tìm khiếm khuyết, Nhân viên phải lập tức đánh dấu để xử lý., và sau đó sửa lại bảng mạch PCB để kiểm tra và xử lý nó.