Công nghệ PCB - Thiết kế hàn PCB sai hậu quả

Với sự phát triển nhanh chóng của công nghệ điện tử hiện đại, PCBA cũng đang hướng tới mật độ cao, độ tin cậy cao. Mặc dù mức độ của quy trình sản xuất PCB và PCBA đã được cải thiện đáng kể ở giai đoạn này, quy trình hàn PCB truyền thống không có tác động gây tử vong đến khả năng sản xuất của sản phẩm. Nhưng đối với các thiết bị có khoảng cách pin nhỏ, do thiết kế pad PCB và thiết kế hàn kháng PCB không hợp lý, sẽ làm tăng độ khó của quá trình hàn SMT, làm tăng rủi ro về chất lượng xử lý gắn trên bề mặt PCBA. Đối với các vấn đề về khả năng sản xuất và độ tin cậy do thiết kế hàn và kháng PCB không hợp lý, kết hợp với mức độ quá trình thực tế của PCB và PCBA, các vấn đề về khả năng sản xuất có thể được tránh bằng cách tối ưu hóa thiết kế của gói thiết bị. Ưu hóa thiết kế chủ yếu bắt đầu từ hai mặt. Một là thiết kế tối ưu của bố trí PCB; Thứ hai, thiết kế tối ưu hóa cho kỹ thuật PCB.

Tình trạng thiết kế tấm hàn PCB

Thiết kế mặt nạ hàn PCB với nghiên cứu khả năng sản xuất PCBA

Thiết kế bố trí PCB

Thư viện đóng gói theo tiêu chuẩn IPC 7351 và tham khảo kích thước đĩa hàn được đề xuất cho thông số kỹ thuật của thiết bị cho thiết kế đóng gói. Để thiết kế nhanh chóng, các kỹ sư bố trí ưu tiên tăng và sửa đổi thiết kế theo kích thước được đề xuất của miếng đệm. Chiều dài và chiều rộng thiết kế của miếng đệm PCB tăng 0,1mm, chiều dài và chiều rộng của miếng đệm cũng khác nhau tùy thuộc vào kích thước khác nhau của miếng đệm. Tăng 0.1mm.

Thiết kế hàn PCB không hợp lý có thể gây ra hậu quả gì

Thiết kế hàn PCB không hợp lý có thể ảnh hưởng đến quá trình sản xuất PCBA như thế nào?

Thiết kế kỹ thuật PCB

Quá trình kháng PCB truyền thống cần phải bao gồm các cạnh của miếng đệm 0,05mm, và cầu giữa giữa hai miếng đệm lớn hơn 0,1mm. Trong giai đoạn thiết kế kỹ thuật PCB, khi kích thước của mặt nạ hàn không thể được tối ưu hóa, hai cầu nối giữa các mặt nạ hàn nhỏ hơn 0,1mm và dự án PCB sử dụng quy trình thiết kế cửa sổ mặt nạ hàn nhóm.

Thiết kế hàn PCB không hợp lý có thể gây ra hậu quả gì

Thiết kế hàn PCB không hợp lý có thể ảnh hưởng đến quá trình sản xuất PCBA như thế nào?

Yêu cầu thiết kế mặt nạ hàn PCB

Thiết kế mặt nạ hàn PCB với nghiên cứu khả năng sản xuất PCBA

Yêu cầu thiết kế bố trí PCB

Đóng gói theo thiết kế pad truyền thống khi khoảng cách cạnh giữa hai pad lớn hơn 0,2mm; Thiết kế tối ưu hóa DFM là cần thiết khi khoảng cách cạnh giữa hai miếng nhỏ hơn 0,2mm. Phương pháp thiết kế tối ưu hóa DFM bao gồm tối ưu hóa kích thước của thông lượng và miếng đệm. Đảm bảo rằng mặt nạ hàn trong quá trình mặt nạ hàn có khả năng tạo thành mặt nạ hàn tối thiểu để cầu nối các miếng đệm cách ly trong quá trình sản xuất PCB.

Thiết kế hàn PCB không hợp lý có thể gây ra hậu quả gì

Thiết kế hàn PCB không hợp lý có thể ảnh hưởng đến quá trình sản xuất PCBA như thế nào?

Yêu cầu thiết kế kỹ thuật PCB

Khi khoảng cách cạnh của hai miếng đệm lớn hơn 0,2mm, thiết kế kỹ thuật phải được thực hiện theo yêu cầu thông thường; Thiết kế DFM là cần thiết khi khoảng cách cạnh giữa hai miếng nhỏ hơn 0,2mm. Phương pháp DFM thiết kế kỹ thuật có tối ưu hóa thiết kế nắp hàn và xử lý loại bỏ đồng lớp hàn; Kích thước loại bỏ đồng phải tham khảo thông số kỹ thuật của thiết bị, loại bỏ đồng sau khi lớp hàn pad nên nằm trong phạm vi kích thước của thiết kế pad đề nghị, PCB kháng thiết kế pad nên được thiết kế cho cửa sổ pad duy nhất, tức là cầu tấm kháng có thể được bao phủ giữa các pad. Đảm bảo rằng trong quá trình sản xuất PCBA, có một cầu mặt nạ hàn để cách ly giữa hai miếng đệm để tránh các vấn đề về chất lượng và độ tin cậy của hiệu suất điện.

Yêu cầu năng lực quy trình PCBA

Thiết kế mặt nạ hàn PCB với nghiên cứu khả năng sản xuất PCBA

Mặt nạ hàn có hiệu quả có thể ngăn chặn cầu hàn ngắn mạch trong quá trình lắp ráp hàn. Đối với PCB có mật độ pin cao và khoảng cách tốt, nhà máy chế biến PCBA không thể đảm bảo chất lượng hàn cục bộ của sản phẩm nếu không có cầu hàn điện trở giữa các chân để cách ly. Đối với PCB có mật độ cao, pin khoảng cách tốt mà không có sự cô lập kháng hàn, phương pháp xử lý hiện tại của nhà máy sản xuất PCBA là xác định rằng PCB đến không tốt và sẽ không được đưa vào sản xuất. Nếu khách hàng nhấn mạnh vào dòng, nhà máy sản xuất PCBA sẽ không đảm bảo chất lượng hàn của sản phẩm để tránh rủi ro chất lượng. Người ta dự đoán rằng các vấn đề về chất lượng hàn phát sinh trong quá trình sản xuất tại nhà máy PCBA sẽ được thương lượng và xử lý.

Phân tích trường hợp

Thiết kế mặt nạ hàn PCB với nghiên cứu khả năng sản xuất PCBA

Thông số kỹ thuật thiết bị Kích thước

Khoảng cách trung tâm pin thiết bị: 0,65mm, chiều rộng pin: 0,2~0,4mm, chiều dài pin: 0,3~0,5mm.

Thiết kế hàn PCB không hợp lý có thể gây ra hậu quả gì

Thiết kế hàn PCB không hợp lý có thể ảnh hưởng đến quá trình sản xuất PCBA như thế nào?

PCB bố trí thiết kế thực tế

Kích thước của pad là 0,8 * 0,5mm, kích thước tấm kháng là 0,9 * 0,6mm, khoảng cách trung tâm của thiết bị pad là 0,65mm, khoảng cách cạnh là 0,15mm, khoảng cách tấm kháng là 0,05mm, Chiều rộng của mặt nạ hàn một mặt tăng 0,05mm.

Thiết kế hàn PCB không hợp lý có thể gây ra hậu quả gì

Thiết kế hàn PCB không hợp lý có thể ảnh hưởng đến quá trình sản xuất PCBA như thế nào?