Công nghệ PCB - Những hậu quả của việc bán đứng mã toán không hợp lý

Thiết kế kỹ thuật PCB

Theo thiết kế kỹ thuật mặt nạ solder thông thường, kích cỡ của mặt nạ solder đơn được yêu cầu phải lớn hơn kích thước của ống thông gió bằng Comment.05mm, nếu không sẽ có nguy cơ mặt nạ solder bao phủ lớp thay đổi. Như đã hiển thị trong hình 5 trên, độ rộng của mặt nạ solder một mặt là 0.05mm, đáp ứng yêu cầu sản xuất và xử lý mặt nạ solder. Tuy nhiên, khoảng cách giữa hai miếng đệm chống lại chỉ 0.05mm, mà không đáp ứng yêu cầu quá trình duy nhất để tải chống lại các khớp nối. Thiết kế kỹ thuật thiết kế trực tiếp toàn bộ các chốt của con chip như là một thiết kế cửa sổ kiểu kiểu kiểu kiểu của nhóm. Như đã hiển thị trong hình cáp:

Sự ảnh hưởng của việc bán đứng khuếch đại gen không hợp lý có lên... Sản xuất PCBA Name?

Những hậu quả của việc bán đứng mã toán không hợp lý

Hiệu ứng Hàn thực sự

Sau khi làm bảng theo yêu cầu thiết kế kỹ thuật, và hoàn thành mảnh vá SMT. Kết quả kiểm tra chức năng chứng minh con chip có tỷ lệ làm hòa kém hơn 5004; Sau khi trải qua thử nghiệm chu kỳ nhiệt độ lần nữa, có thể quét sạch một tốc độ khiếm khuyết hơn 5. Đầu tiên, thực hiện phân tích bề ngoài của thiết bị (đôi lần kính khuếch đại), và tìm thấy rằng sau khi đóng băng giữa những cái kẹp bên cạnh của con chip có chất cặn. thứ hai, phân tích các sản phẩm thất bại và tìm thấy rằng các chốt hỏng đã bị ngắt mạch và cháy.

Tính chất tẩy được phơi bày bằng chất nổ lớn sẽ tác động gì tới quá trình sản xuất PCBA?

Tăng

Nghiên cứu về PCB Bán Mặt nạ Thiết kế và PCBA

PCB LAYOUT thiết kế cẩn thận

Xem thư viện gói chuẩn IPC 7351, Mẫu giấy tẩy là 1.2mm*0.3mm, Thiết kế mặt nạ solder là 1.3*0.4mm, và khoảng cách giữa các khu đệm liền nhau vẫn không thay đổi ở 0.65mm. Qua thiết kế bên trên, kích cỡ mặt nạ solder đơn mặt (một mặt) của 0.05mm đáp ứng yêu cầu của xử lý PCB công nghệ, và kích thước cạnh mặt nạ phòng thủ bên cạnh 0.25mm meets the Name of solder mask bridge. Tăng thiết kế dư thừa của cầu mặt nạ solder có thể làm giảm nguy cơ chất lượng hàn rất lớn., Bằng cách tăng tính tin cậy của sản phẩm.

Tính chất tẩy được phơi bày bằng chất nổ lớn sẽ tác động gì tới quá trình sản xuất PCBA?

Cấu trúc kỹ thuật PCB

Độ rộng của miếng đệm được cắt đồng, và kích thước bề rộng mặt nạ được điều chỉnh. Đảm bảo rằng khoảng cách giữa các cạnh của hai miếng đệm được hàn gắn của thiết bị lớn hơn 0.2mm, và khoảng cách giữa hai miếng đệm chống điểm được hàn gắn lớn hơn 0.1 mm, và độ dài của các miếng đệm được hàn và các miếng đệm chống đỡ đều không thay đổi. đáp ứng yêu cầu sản xuất của thiết kế cửa sổ kiểu dáng mặt nạ độc thân PCB.

Tính chất tẩy được phơi bày bằng chất nổ lớn sẽ tác động gì tới quá trình sản xuất PCBA?

Chương trình trình xuất

Nghiên cứu về PCB Bán Mặt nạ Thiết kế và PCBA

Thiết kế

Dựa vào các Má vấn đề trên, các đệm đệm và thiết kế mặt nạ solder được tối ưu tiên nhờ các giải pháp trên. The edge khoảng cách của má kề bên còn lớn hơn 0.2mm, và the edge khoảng cách của má mặt nạ solder còn lớn hơn 0.1mm. Kích thước này có thể khớp với quá trình mặt nạ solder. cần.

Tính chất tẩy được phơi bày bằng chất nổ lớn sẽ tác động gì tới quá trình sản xuất PCBA?

Tỷ lệ thử thách

Sau khi sử dụng thiết kế mặt nạ solder từ các thiết kế cấu trúc PCB LAYOUT và cấu trúc PCB, tổ chức đã đầu tư lại cùng một số bộ PCB và hoàn thành việc vị trí và sản xuất theo cùng một quá trình sản xuất.

Tính chất tẩy được phơi bày bằng chất nổ lớn sẽ tác động gì tới quá trình sản xuất PCBA?

Nhờ những dữ liệu trên đây, Hệ thống cải thiện được kiểm tra để có hiệu quả và đáp ứng thiết kế sản xuất sản phẩm.

KCharselect unicode block name

Nghiên cứu về PCB Bán Mặt nạ Thiết kế và PCBA

Để tổng kết lại., con chip với thiết bị cạnh khớp với khoảng cách ít hơn 0.2mm không thể được thiết kế theo cách dùng trong vỏ. Độ rộng của cái nắp hàn trong cấu trúc PCB LAYOUT không được bồi thường, và độ dài của bệ hàn được gia tăng để tránh vấn đề độ tin cậy của vùng chạm được hàn.. Nếu miếng đệm được hàn quá lớn và khoảng cách giữa hai cạnh mặt nạ solder quá nhỏ, Việc gỡ đồng sẽ được ưu tiên cao; cho mặt nạ solder, that is too large, Thiết kế mặt nạ solder nên được tối đa để hiệu quả tăng độ rộng cạnh của hai mặt nạ solder để bảo đảm PCBA Bảo đảm chất lượng. Có thể thấy rằng sự phối hợp giữa sự đúc kết và thiết kế đệm mặt nạ đóng một vai trò quan trọng trong việc cải thiện PCBA sản xuất và sấy bằng giá.