Công nghệ PCB - Cách kiểm tra chất lượng sau khi mã hóa PCB, và phương pháp là gì?

Kiểm tra sau Khởi đầu PCB rất quan trọng cho các công ty và khách hàng. Nhất là, nhiều công ty có những yêu cầu nghiêm ngặt về sản phẩm điện tử.. Nếu họ không được kiểm tra, khả năng thất bại có thể xảy ra, mà ảnh hưởng tới bán hàng, và ảnh hưởng đến hình ảnh và danh tiếng của công ty. Vậy, làm thế nào để kiểm tra chất lượng PCB sau khi hàn?

Cách kiểm tra chất lượng sau khi mã hóa PCB, và phương pháp là gì?

Cách tam giác một, PCB

tam giác là gì? Nghĩa là, phương pháp dùng để kiểm tra hình dạng ba chiều. Hiện tại, phương pháp tam giác đã được phát triển và sử dụng và một thiết bị có khả năng phát hiện hình dạng cắt chéo của nó đã được thiết kế. Tuy nhiên, vì phương pháp tam giác này là sự cố từ các nguồn sáng khác nhau và các hướng khác nhau, kết quả quan sát sẽ khác. Tất cả các vật thể đều được kiểm tra qua nguyên tắc nhiễu sáng. Phương pháp này là phương pháp thích hợp và hiệu quả nhất. Về tình huống bề mặt hàn gần với bề mặt gương, phương pháp này không thích hợp và rất khó để đáp ứng yêu cầu sản xuất.

2. Khoảng cách đo đạc phản xạ ánh sáng

Phương pháp này chủ yếu dùng các bộ phận hàn để phát hiện đồ trang trí, ánh sáng tai nạn từ hướng bị bịt mắt, thiết lập một máy quay TV ở phía trên, sau đó kiểm tra nó. Phần quan trọng nhất của phương pháp này là làm thế nào để biết được góc bề mặt của cây cột PCB, đặc biệt là làm thế nào để biết thông tin ánh sáng, v.v. Cần thiết để nắm giữ thông tin về góc nhìn qua các màu sáng khác nhau. Ngược lại, nếu nó bị nhiễm xạ từ trên, góc đo được đo chính là phân phối ánh sáng phản chiếu, và đủ để kiểm tra bề mặt nghiêng của các solder.

Ba, thay đổi góc để kiểm tra camera

Cách phát hiện PCB sau khi hàn đồ? Để dùng phương pháp này để phát hiện chất lượng PCB sau khi được hàn, phải có một thiết bị có thể thay đổi góc. Thiết bị này thường có ít nhất là 5 máy quay, nhiều thiết bị ánh sáng đèn LED, dùng nhiều ảnh, và dùng các điều kiện hình ảnh để kiểm tra, một điều kiện đáng tin cậy.

4. Phát hiện tiêu điểm và biện pháp sử dụng

Cho một số bảng mạch dày, sau Khởi đầu PCB, những phương pháp này rất khó để phát hiện kết quả cuối cùng, Cho nên phải dùng phương pháp thứ tư., đó là, phương pháp phát hiện tiêu điểm. Phương pháp này được chia thành nhiều, như phương pháp tiêu điểm đa đoạn, có thể phát hiện trực tiếp chiều cao của bề mặt solder để đạt được một phương pháp phát hiện độ chính xác cao. Nếu trình bày bề mặt trung tâm được đặt cùng một lúc, có thể lấy bề mặt tiêu điểm bằng cách tìm kiếm kết xuất tối đa để tìm ra vị trí bề mặt solder. Nếu nó được phát hiện bằng cách khử mỏng vật thể bằng tia laser., miễn là mười hố được phân chia theo hướng Z, Thiết bị dẫn đầu với độ cao 0.3mm có thể phát hiện thành công.

Những phương pháp trên đây là một số phương pháp kiểm tra được dùng bởi... PCBA xưởng sản xuất để kiểm tra các bảng PCB bên ngoài.