Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Điểm chung Ngộ Không đốm sáng, bề ngoài đặc trưng, nguy hiểm, và phân tích nguyên nhân sẽ được giải thích chi tiết..
Hàn
Nét vẽ: Có một ranh giới màu đen rõ ràng giữa đường solder và đầu phần hay sợi đồng, và đầu được kéo về phía ranh giới. Làm hỏng: không đúng. Lý luận phân tích: đầu tiên của thành phần chưa được làm sạch, Chưa được mạ chì hay có oxi hóa. Được. In PCB bảng không sạch, và chất phun của chất lượng kém. Tính chất phơi bày tích tụ:, Trắng, Matt. Nguy hiểm: sức mạnh máy không đủ, có thể bị sai. Lý luận phân tích: chất lỏng không tốt. Chưa đủ nhiệt độ được hàn. Khi chất lỏng không được vững, Đầu dẫn của thành phần bị lỏng. Tính năng bề mặt phơi nắng hạn phát triển: bề mặt phơi bày theo cách. Nguy hiểm: phơi bày chất thải, và có thể có khiếm khuyết. Phân tích nguyên nhân: tính chất tẩy quá trễ: khu vực được phơi khô ít hơn 80='của miếng đệm, và chất solder không tạo thành một bề mặt chuyển đổi mịn. Nguy hiểm: sức mạnh máy không đủ. Lý luận: thiếu hụt hụt hụt hụt hụt hụt hụt hụt hụt hụt hụt hay hụt hẩng.. Thiếu luồng. Thời gian hàn quá ngắn.. Sắc mặt của Hàn dung: có chất phóng ở lớp hàn. Nguy cơ: sức mạnh kém, thiếu liên tục, và có thể tắt và bật. Lý luận phân tích: quá nhiều thợ hàn hoặc đã hỏng. Không đủ thời gian hàn và nhiệt độ không đủ. Không gỡ bỏ tấm hình oxít bề mặt. Kích thước nóng chảy: kết nối trắng, không có bạc màu kim loại, bề mặt thô.
Nguy cơ: cái bệ rất dễ bị bóc ra và sức mạnh bị giảm.
Lý luận phân tích: sức mạnh của sắt nung quá lớn, và thời gian nóng quá dài.
Hàn bằng lạnh
Nét ngoài: bề mặt trở thành hạt hủ, và đôi khi có vết nứt
Mùi: yếu sức mạnh và dẫn điện kém.
Lý luận phân tích: Đầu được trộn trước khi bị tụ lại.
Kém thâm nhập
Nét ngoài: Liên kết giữa đường solder và đường băng quá lớn và không mịn.
Nguy cơ: thấp độ mạnh, không sẵn sàng hay tắt liên tục.
Giải phân tích:
Không lau chùi băng tải.
Thiếu luồng hay chất lượng kém.
Thân khí không được hâm đủ.
Name
Diện mạo: mặt nạ không chảy qua miếng đệm.
Mùi: không đủ sức.
Giải phân tích:
Viên solder không do dự.
Thiếu luồng hay chất lượng kém.
Máy sưởi kém.
Rời
Tính năng xuất hiện: có thể di chuyển các đầu dây PCB hay PCB.
Nguy hiểm: thấp hay không dẫn truyền.
Nhân bản phân tích
The lead moves before the solder is tụ lại, causing vods.
The lead is not treated good (poor or not weted).
Mài
Nét ngoài: sắc. Mùi hại: dáng vẻ xấu, dễ gây nên hiện tượng kết nối.
Lý luận phân tích: quá ít thông lượng và quá lâu nhiệt độ. Góc sơ tán sai lầm của sắt hàn.
Các đặc trưng của bề ngoài cầu: Những đường dây có bờ. Nguy cơ: mạch điện. Lý luận phân tích: quá nhiều solder. Góc sơ tán sai lầm của sắt hàn.
Pinlỗ
Nét ngoài: Kiểm tra thị giác hay khuếch đại năng lượng thấp có thể thấy lỗ.
Nguy hiểm: không đủ sức mạnh, các khớp solder dễ bị ăn mòn.
Lý luận phân tích: khoảng giữa lỗ chì và lỗ đệm quá lớn.
Tính chất kháng thể: có một đường solder phun lửa ở gốc của chì, và một khoang bị giấu bên trong.
Nguy cơ: dẫn truyền tạm thời, nhưng rất dễ để dẫn truyền kém trong một thời gian dài.
Giải phân tích:
Có một khoảng trống lớn giữa lỗ chì và lỗ đệm.
Đầu chì nặng quá đôi mặt PCB lọc.
Việc hàn lỗ thông phải mất một thời gian dài, và không khí trong lỗ bung ra.
Giấy chắn đồng
Nét ngoài: giấy đồng được gỡ ra khỏi bảng in PCB
Nguy cơ: Tấm in bị hư hại.
Lý luận phân tích: thời gian hàn quá dài và nhiệt độ quá cao.
Lột ra!
Nét ngoài: các khớp chì bị gỡ ra khỏi giấy đồng (không phải giấy đồng và tấm in)
Nguy hiểm: mạch mở.
Lý luận phân tích: lớp kim loại hỏng trên miếng đệm.
