Công nghệ PCB - Làm thế nào sản xuất bảng mạch gen gen gen kép?

KCharselect unicode block name quá trình sản xuất

Trong những năm gần đây, các phương pháp tiêu biểu để sản xuất các mảng in biến dạng hai mặt là phương pháp SMB và phương pháp mạ họa. Trong một số trường hợp cũng có người dẫn đường.

Quá trình quét điện đồ họa:

Vỏ bọc thép bọc thép in sẵn.khoan khoan lỗ mép phía trước.thanh tra kỹ thuật kỹ thuật pha chế.tháo gỡ kim loại mỏng kim đồng mỏng mỏng, quét điện ảnh quét (hay quét màn hình) phơi nắng và phát triển (hay che chắn) Kiểm tra kỹ thuật sửa thép quét mờ (Cuz/Pb) Vết in màn hình chụp biểu tượng'Người rửa hình'và phơi khô-thanh tra dán

Trong phương pháp này, hai thủ tục "mạ đồng không điện và mạ đồng không điện" có thể được thay thế bằng thủ tục "mạ đồng không điện, cả hai đều có lợi thế và bất lợi. Một cách tốt biệt được một cách được biết được một cách thông thường của các nhà được hai bên. Thập niên 1980 ầ n tráng phim hàn (SMB) phát triển dần,Đặc biệt trong chính xác việc sản xuất những tấm ván kép đã trở thành cơ sở chính.

Tiến trình SMB:

Điểm thuận lợi chính của tấm ván SMB là giải quyết các đường đoản mạch của cầu chì giữa các dây mỏng. Và vì tỷ lệ chì với chì là không đổi, nó có khả năng vận chuyển và tính chất lưu trữ tốt hơn cái bảng nung nóng. Có rất nhiều phương pháp sản xuất những tấm ván SMB, bao gồm rập khuôn khuôn mẫu tiêu chuẩn của tiến trình'smobC'để loại bỏ lớp chì từ lưỡi sau, sử dụng lớp chì bọc chì hay ngâm chì thay vì lớp chì mạ điện thiếu lớp móc của các lỗ xử lý SMB, khoét lỗ hay che giấu các lỗ xung quanh, tiến trình SMB.

Dưới đây xin giới thiệu phương pháp mạ mẫu của quy trình sLMOBC, quy trình tinethoat y-môn và quy trình sMOBC ỗ：

1.Dùng phương pháp mạ điện Mẫu và xử lý chì L sau:

Một cách chấp thuật có thể thấy được một và bản độ lại của chì và thiếc tương tự với cách tổ phá một. Thay đổi chỉ sau khi khắc.

Tấm lưới đồng mặt đôi, dựa theo quá trình tô màu, lớp in de chì, kiểm tra, quét, quét dọn, đồ họa hàn, bịt bịt bịt bịt bịt bịt bịt bịt bịt bịt bịt bịt bịt bịt bịt, phơi hơi nóng, biểu tượng đánh dấu lưới, xử lý, lau dọn, lau chùi và phơi bày, thanh tra xong sản phẩm, đóng gói, sản phẩm kết thúc.

2.Phần chính của phương pháp cắm là như sau:

Mặt thép bọc thép bọc nhôm mặt đơn, khoan kim loại, mạ đồng bằng, bằng đồng, bọc thép điện tử, trên toàn bộ máy chụp hình bịt lỗ, hình ảnh tích cực, cắt kim loại, tháo rời các vật liệu, tẩy keo, lau chùi, mạ đồng, mạ đính.

Bước tiến trình của việc này Sản xuất PCB quá trình tương đối đơn giản, và chìa khóa là mực... bổ sung và rửa các lỗ..

Nếu mực chặn lỗ không được dùng trong quá trình chặn các lỗ và hình ảnh lưới, và một bộ phim khô đặc biệt được dùng để che các lỗ, và sau đó để làm hình chân dung, thì đây là quá trình che các lỗ. So với phương pháp chặn lỗ, không còn có vấn đề lau mực trong lỗ nữa, nhưng có một yêu cầu cao hơn cho bìa phim khô.

Cơ sở của cỗ máy này là sản xuất một tấm ván bằng đồng khô kim loại lên đôi mặt PCB, rồi áp dụng một tiến trình nâng cấp khí nóng.