Công nghệ PCB - Các sai lầm chung trong quá trình sản xuất PCB là gì?

Một, sai lầm phổ biến trong sơ đồ bảng PCB

(1) ERC báo cáo rằng cái huy hiệu không có tín hiệu truy cập:

a. Định nghĩa các thuộc tính I/O của các chốt khi tạo gói;

B. Khi tạo thành phần, mũi nhọn b ị đảo ngược và phải kết nối với kết thúc tên không ghim.

C. Khi thành phần được tạo hay đặt, các chốt không liên quan đến đường ống đã bị thay đổi.

Lý do phổ biến nhất là không có tài liệu về kỹ thuật. Đây là sai lầm phổ biến nhất mà người mới mắc phải:

(2) The Thành phần PCB chạy ngoài giới hạn của bức vẽ kỹ thuật: không có thành phần nào được tạo ra ở trung tâm của bảng vẽ thư viện thành phần;

(3) Khi dùng một thành phần tạo thành phần đa phần, đừng dùng tên bàn;

(4) Mạng tập tin đã tạo chỉ có thể được chỉnh sửa một phần thành PCB: danh sách to àn cầu không được chọn khi tạo ra danh sách này.

Thứ hai, lỗi chung của bảng PCB

(1) Báo cáo rằng chưa tìm thấy NOE trong lúc nạp mạng:

a. Các thành phần trong sơ đồ sơ đồ được dùng trong các phần mềm không có sẵn trong thư viện PCB.

B. Các thành phần trong sơ đồ sơ đồ được bao b ọc với những cái tên không khớp trong thư viện PCB.

C. C ác thành phần trong sơ đồ sơ đồ không khớp với các phần mềm trong thư viện PCB.

Ví dụ như Sanso: c ác số kim trong sss là e, b, c, và các c on số trên b ảng PCB là 1, 2, 3.

(2) Không thể in luôn trên giấy khi in

a. không tạo thư viện PCB ở địa điểm gốc;

B. Thành phần này sẽ di chuyển và xoay nhiều lần, và ký tự ẩn của nó sẽ vượt qua giới hạn của b ảng PCB. Chọn cách hiển thị mọi ký tự ẩn, thu nhỏ PCB, rồi di chuyển các ký tự bên trong giới hạn.

(3) Công Gô (Congo) báo cáo rằng mạng lưới đã được chia thành nhiều bộ phận

Chỉ ra rằng mạng không được kết nối. Vui lòng kiểm tra tập tin báo cáo và dùng tùy chọn "phối hợp-tin" để tìm ra. Nếu thiết kế phức tạp hơn, xin đừng dùng hệ thống định tuyến tự động.

Ba., Sai lầm chung trong Sản xuất PCB Name

Sau nhiều năm thực hành và thăm dò, Shenzhen Chung Circuit Technology co., Lt., as a professional PCB, focuses on high-nét double-sided/multilớp Circuit board works, HDI board, dày đồng, blind burd board, high tần số Circuit board production and PCB sample; cũng như sản xuất và sản xuất các bảng sản xuất hàng loạt nhỏ và trung bình. Ông ấy đã tập trung vào việc sản xuất các hệ thống mạch chính xác đa lớp. Giám đốc Kỹ thuật Lý luôn chia sẻ với chúng tôi một số kinh nghiệm trong việc hợp nhất sản xuất và thiết kế PCB.

(1) Khớp nối

a. Gây ra lỗ nặng, khoan nhiều lần trong cùng một khu vực sẽ gây tổn hại đến các mũi khoan và lỗ thủng;

B. Trên tấm ván đa lớp, có hai tấm b ảng kết nối với cùng một vị trí và một tấm bảng cách ly, làm cho tấm ván hoạt động tốt. Cách ly, kết nối sai.

(2) Không đúng cách sử dụng đồ họa

a. Sự vi phạm cấu trúc thông thường, như cấu trúc bề mặt của phần dưới và thiết kế bề mặt Hàn của lớp TOP, sẽ gây ra sự hiểu lầm.

B. Có rất nhiều chất thải thiết kế trên mỗi lớp, như các đường kính, các ranh giới vô dụng, nhãn hiệu, v.v.

(3) Tính cách không thể nào

a. Các ký tự bao gồm các dây solder SMD, gây phiền phức cho việc kiểm tra PCB và tẩy não thành phần;

B. Nếu các ký tự quá nhỏ, sẽ rất khó khăn để hiển thị in. Nếu các ký tự quá lớn, các ký tự sẽ đè lên nhau và rất khó để phân biệt. Phông chữ thường là 40milil.

(4) lỗ Hòa đơn mặt

A. Mặt mũi khoan bình thường không được khoan, và đường kính lỗ phải được thiết kế bằng không, nếu không, khi dữ liệu khoan được tạo ra, lỗ sẽ được khoan ở vị trí này.

B. Nếu cần khoan một miếng đệm đơn b ên trong sản xuất của dữ liệu điện tử và mặt đất, thay vì thiết kế độ mở, phần mềm sẽ sử dụng PCB làm phần mềm SMT và loại bỏ lớp bên trong của đĩa biệt lập.

(5) Vẽ một cái đệm có cạnh đệm

Điều này cho phép Congo vượt qua kiểm tra Congo, nhưng dữ liệu tẩy được không thể tạo ra trực tiếp trong lúc xử lý, nên vỏ đệm không thể đóng được.

(6) The electric stratum is designed with a rolling plate and a signal song, và the image and the negative image are designed together, và there is a wrong.

(7) Khoảng cách lưới lớn quá nhỏ

Khoảng cách đường lưới là 0.3mm. Trong quá trình sản xuất PCB, bộ phim bị vỡ sau khi phát triển trong quá trình chuyển đổi mẫu là do đường bị vỡ.

(8) Các đồ họa ở quá gần khung ngoài

Đảm bảo ít nhất có khoảng cách 0.2mm (nhiều hơn 0.35mm khi cắt dạng V) nếu không, lớp ngoài sẽ nâng lớp đồng lên và ngăn thay đổi. Chọn chất lượng bề ngoài (bao gồm lớp đồng trong lớp bên trong của tấm ván đa lớp).

Không rõ cấu trúc khung

Có rất nhiều lớp thiết kế khác nhau trong khung, điều đó làm cho các nhà sản xuất PCB khó mà phán xét được sợi nào được hình thành. Bộ khung tiêu chuẩn được thiết kế trên lớp cơ khí hay trên lớp Ban tham vọng, và bộ phận rỗng trong phải trống.

(10) Định hướng đồ họa.

Khi có lớp sơn, mức phân phối hiện tại không ổn, tác động đến lớp phủ đồng phục và gây ra cả trang bị.

Độ chính xác:

Độ dài và độ rộng của lỗ đặc biệt là 2:1:1 và độ rộng phải là 1.0mm, nếu không khoan CNC sẽ không thể xử lý được.

(12) Không thèm xác định đường cong

Nếu có thể, thiết kế ít nhất là hai hố vị trí có đường kính 1.♪ 5mm trên đường Bảng PCB.

(13) Độ mở không rõ ràng.

A. Kết hợp càng nhiều lỗ hổng càng tốt vào kho nơi những cái lỗ có thể kết hợp lại;

B. Nhãn độ mở phải được đánh dấu trong hệ thống đo càng nhiều càng tốt, và thêm 0.05.

c ó phải độ chịu đựng của các lỗ kim loại và những cái lỗ đặc biệt (như các lỗ chui màu đỏ) rõ ràng?

(14) Lớp bên trong của bảng mạch đa lớp rất vô lý.

A. Có những chỗ trống trong thiết kế khu vực cách ly, rất dễ để gây hiểu lầm;

B. Sự thiết kế của khu vực cách ly quá hẹp để đánh giá chính xác mạng lưới;

C. Bảng nhiệt được đặt ở khoảng không, và lỗ dễ bị kết nối.