Công nghệ PCB - Chi tiết về mảng SMB xác định chất lượng sản xuất PCB

Chi tiết trong quá trình bố trí SM quyết định chất lượng của... Sản xuất PCB. Đơn giản thôi., Chính là: khiếu nại khách hàng, mua thông tin về nguyên liệu thô, gởi qua kiểm tra hàng đầu. Phần chi tiết xử lý vá SMT được đưa vào phía dưới..

1. Thu thập, xử lý và kiểm tra vật chất

Người mua vật liệu thực hiện việc mua nguyên liệu theo danh sách sách BOPE được cung cấp bởi khách để đảm bảo rằng sản phẩm về cơ bản là chính xác. Sau khi mua xong, sẽ được kiểm tra và xử lý vật chất, như cắt đầu kim, cấu hình các chốt kháng cự, vân vân. Kiểm tra là để đảm bảo chất lượng sản xuất tốt hơn. Các nguồn cung cấp vật liệu điện của Nuo được cung cấp bởi các nhà cung cấp chuyên nghiệp, và các đường dẫn hàng còn lại và xuôi dòng hoàn thiện và chín chắn.

2. Màn hình Tơ lụa

In màn hình Tơ, đó là, In màn hình, là bước đầu của tiến trình SMT.. Màn hình tơ lụa đề cập đến keo đính chì hay keo dán dán dán dán được in trên má PCB để chuẩn bị cho việc hàn những thành phần. Bằng một máy in keo tẩy trùng, Nguyên liệu này được xâm nhập qua lưới thép không rỉ hay thép niken và đính kèm với miếng đệm.. Nếu như bút dạ dày dùng cho việc in màn hình tơ lụa không được cung cấp bởi khách hàng, trình xử lý cần làm nó theo tập tin stencil. Cùng một lúc, vì chất tẩy được dùng phải được đóng băng, Nguyên liệu này cần phải được làm tan thành nhiệt độ thích hợp trước. Độ dày của việc in chất tẩy được trộn cũng có liên quan đến chất lỏng, và độ dày của giấy in đơn được điều chỉnh theo xử lý PCB nhu:.

Ba. Phân chia

Thông thường trong chế độ SMT, chất keo được dùng để phân phối là keo đỏ, và chất độc đỏ được bỏ xuống vị trí PCB để sửa các thành phần cần được hàn và ngăn các thành phần điện tử rơi do trọng lượng của họ hoặc chưa pha trộn trong quá trình làm mồi. Chảy hoặc hàn yếu. Giải trưng có thể được phân chia bằng tay hoặc phát tự động, được xác nhận theo yêu cầu tiến trình.

4. lắp ráp

Bộ phận vị trí có thể lắp các thành phần SMC/SMD nhanh chóng và chính xác vào vị trí đệm đã xác định trên bảng PCB mà không làm tổn hại các thành phần và tấm bảng mạch in qua các chức năng sắp đặt như lực hút. Gắn vào bộ giáp là được định sẵn trước hàn.

5. Tò mò

Mục đích là làm tan chảy keo dán dán và sửa các thành phần leo lên bề mặt trên má PCB. Bình thường, lò hấp được dùng.

6. Phản xạ

Bộ giáp phản xạ phải được chỉnh lại chất bôi trước được phân phối trên các tấm đệm in để thiết lập kết nối máy móc và điện giữa các đầu dẻo hay ghim của các thành phần leo lên bề mặt và các tấm đệm in. It mainly depends on the effect of hot air flow on the solder Khớp. Những luồng thông khí thông thường trải qua một phản ứng vật lý dưới luồng khí nhiệt độ cao nhất để đạt được sự hàn bằng khí SMD.

7. Lau chùi

Sau khi chất tẩy được hoàn thành, bề mặt trên tấm ván cần phải được làm sạch để gỡ bỏ luồng dung nham và một số tinh hoàn để ngăn chặn chúng gây ra các mạch ngắn giữa các thành phần. Lau là đặt tấm ván PCB được hàn lại vào một máy giặt để loại bỏ chất cặn trên bề mặt của bảng vận động PCB có hại cho cơ thể người hay là chất cặn sau khi đóng băng thấp và đóng đinh bằng tay, cũng như những chất gây ô nhiễm gây ra trong quá trình lắp ráp.

8. Phát hiện

Điều tra sẽ được tiến hành kiểm tra chất lượng hàn và kết hợp chất lượng trên bảng tập hợp PCB. Cần phải dùng bộ kiểm tra quang kỹ, thử nghiệm vệ tinh trượt, và thực hiện thử nghiệm hàm Liên xô và FCT. Bộ phận QC thực hiện kiểm tra ngẫu nhiên chất lượng bảng PCB, kiểm tra các phương tiện, chất lượng thay đổi, lỗi lắp ráp, v.v.

9. Sửa

Bộ sửa chữa SMT thường gỡ bỏ các thành phần bị mất chức năng., hỏng chốt, hay không được sắp xếp đúng cách, và thay thế bằng các thành phần mới. Bảo trì cần phải quen thuộc với quá trình sửa chữa và công nghệ.. Bảng điều khiển PCB cần phải qua giám sát để xem các thành phần bị mất hay không., Hướng đi sai rồi., nhầm đường hàn, mạch ngắn, Comment. Nếu cần thiết, Cái hội đồng này cần được gởi tới một trạm làm việc chuyên nghiệp để sửa chữa., Ví dụ, kết quả kiểm tra chức năng của FCT, cho đến khi thử Bảng điều khiển PCB thường.